十大芯片品牌排行榜 芯片哪个牌子好

芯片还是Intel英特尔比较好，其他的品牌也不错，十大芯片品牌排行榜如下：

Intel英特尔(英特尔(中国)有限公司)

SAMSUNG三星(三星电子株式会社)

Qualcomm高通(高通无线通信技术(中国)有限公司)

TI德州仪器(德州仪器半导体技术(上海)有限公司)

AMD(超威半导体产品(中国)有限公司)

NVIDIA英伟达(英伟达半导体科技(上海)有限公司)

Toshiba东芝(东芝(中国)有限公司)

Micron美光(美光半导体技术(上海)有限公司)

Hynix海力士(SK海力士半导体(中国)有限公司)

联发科技Mediatek(联发博动科技(北京)有限公司)

富士康印度半导体制造厂进入选址阶段

据外媒报道，印度韦丹塔（Vedanta）集团近日透露了其半导体领域投资计划的更多细节，称其与OEM巨头富士康合资在印建立半导体制造工厂的计划，预计在两年内建设完成。

印媒称韦丹塔将持有合资公司多数股权，目前，该公司正与多个地方邦进行谈判，以最终确定工厂选址，这将是印度半导体产业政策发布以来，微电子领域的第一家合资企业。

日本拟出台半导体特气保供措施

据日媒报道，日本经济产业省日前宣布，针对俄乌冲突导致的氖气等半导体特气供应问题，将在年内出台保供措施。

报道称，计划中的措施包括为建设气体分离装置和回收再利用装置提供财政支持，此前在3月底，经济产业省已经梳理出7类受俄乌冲突影响的战略物资，拟通过供应链调整和发展国内制造能力加以解决。

工信部：一季度新增5G基站13.4万个

IT之家4月19日讯，工信部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰在发布会上表示，一季度电信业务收入规模达3935亿元，同比增长9.3％，增速同比提高2.8个百分点，电信业务总量达4069亿元，同比增长23.9％。

加快推进新型基础设施建设，5G基站新增13.4万个，累计建成开通155.9万个，5G网络已覆盖全国所有地级市和县城城区、87％以上的乡镇镇区。

信骅订单已排至Q3

台湾工商时报4月19日讯，受惠亚马逊、Meta及微软等美国云端客户大厂，服务器远端管理芯片厂信骅接单动能已经满到2022年第三季。

报道称，英特尔全新服务器平台Eagle Stream有望在下半年开始量产出货，将同步带动BMC晶片需求增长。在晶圆代工产能持续满载效应下，法人预期全年产能将维持供不应求状况，全年获利挑战赚进超过五个股本，营运将再度改写新高。

长江存储推出UFS 3.1高速闪存芯片

IT之家4月19日消息，长江存储 科技 有限责任公司（简称“长江存储”）宣布推出UFS 3.1通用闪存 ——UC023。据官方介绍，这是长江存储为5G时代精心打造的一款高速闪存芯片，可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、AR/VR 等智能终端领域，以满足AIoT、机器学习、高速通信、8K 视频、高帧率 游戏 等应用对存储容量和读写性能的严苛需求。

华为在欧洲专利局的专利申请居首

在欧洲专利局（EPO）最近发布的《2021年专利指数报告》中，华为总共申请了3544项专利，成为2021年在欧洲申请最多专利的公司。

据BusinessKorea报道，华为在欧洲提交的新专利申请数量每年都在上升。2020年为3113个，2021年又增加了300多个。除了欧洲，华为在中国（第1位）和美国（第5位）的专利申请方面的地位也在巩固。

另据IPlytics报告，华为被评为世界上拥有最有效5G专利的公司之一，份额为15.93%。2020年，Capital on Tap全球最具创新性的 科技 公司调查连续两年将华为排在榜首。华为正因其技术实力和创新而受到认可。

英集芯今日登陆科创板

4月19日，英集芯在科创板上市，股票代码688209，股票发行价格为24.23元，募资总额10.17亿元。上市首日，英集芯开盘破发，截至今日芯闻成文，其股价下跌9.99%，报21.81元，总市值91.60亿元。

公开资料显示，英集芯成立于2014年，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS 耳机充电仓等产品。

万众一芯完成1.5亿元B+轮融资

投资界4月19日消息，生物微电子领域的创业公司万众一芯宣布完成1.5亿人民币B+轮融资。本轮融资领投方为启明创投，张家港凤凰 科技 、建发新兴投资参投，老股东经纬创投、德盛基金持续跟投。融资主要用于旗下产品的技术研发、临床认证、生产制造、销售运营以及场地建设。

资料显示，万众一芯生物 科技 有限公司聚焦半导体生物芯片、微流控实验室芯片及配套仪器和分子检测试剂的研发、制造以及销售。目前形成的主流产品包括小型基因测序仪、便携式核酸检测仪和配套试剂卡等。

最新，华为7款智能手机用上联发科芯片！明年有望成其最大客户

据C114中国通信网7月8日最新消息，今年以来，华为已经在其7款智能手机中采用来自我国芯片制造商联发科的曦力4G芯片和5G天玑芯片。而据中国台湾媒体报道指出，预计华为在下半年乃至明年推出的5G新机也会采用联发科方案，届时来自华为的订单将为联发科带来百亿级别的营收，华为也有望成为联发科的最大客户。

此前，华为是台积电最大的芯片客户。然而，今年5月中旬，美国升级了相关的限制举措，进一步干预了相关芯片生产巨头与华为的合作。就连台积电也被传出，将停止接受华为新订单。由于台积电似乎有意跟从美国的步伐行动，华为也开始规划起未来的供应“B计划”，联发科无疑将成为其重要的一员。

日媒的报道指出，来自日本、韩国等的半导体制造商都将成为华为的重要替代供应来源。数据显示，华为每年花费约10万亿韩元（约合81亿美元）从韩国供应商购买内存和闪存芯片。此外，业界预计华为2019年从日本当地采购的零部件金额将达到1.1万亿日元，同比2018年增加50%。

而华为也有意在中资半导体企业中寻找替代供应商。除了上述的联发科以外，紫光展锐、中芯国际都被华为寄予厚望。今年年初，我国芯片设计巨头——华为海思已将旗下的14nm芯片大单从台积电手中转交给了中芯国际。5月下旬也有日媒曝出，华为找来紫光展锐商讨增加芯片供应的事宜。

与此同时，我国半导体领域也在迎来重大突破。据媒体6月初报道，长江存储年内将启动国家存储器基地二期工程，这一项目落成之后，该司的64层3D闪存芯片产能将提升三倍，从目前的10万片/月升至30万片/月。值得一提的是，海外更是十分看好我国半导体国产化的前景。美国集成电路研究公司预测，到2024年中国半导体自给率将超过20%

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