美国打压华为后，行业重新洗牌，EUV光刻机不是唯一，后悔吗？

不后悔，高端芯片严重依赖进口，一旦被卡住脖子之后，很多行业都会受到影响，比如华wei就是一个典型的例子。而为了解决芯片问题，最近几年我国也加大对芯片的扶持和研究力度，而且从最近几年各大企业以及各大研究所的实际情况来看，确实取得一些不错的成果。

比如上海微电子目前已经成功研发出28纳米的光刻机，通过多次曝光后，可以用于生产14次纳米的芯片，据说这个制程的光刻机将在2022年量产。除了专业企业的研究之外，我国高校、科研院所也研究出了不少光刻机技术。

比如2018年清华大学的研究团队研发出了双工作台光刻机，这使得我国成为全球第2个拥有双工作台光刻机技术的国家。2019年武汉光电国家研究中心使用远场光学雕刻最小线宽为9纳米的线段，成功研制出9纳米光刻机技术，从而实现了从超分辨率成像到超衍射极限光制造的重大突破。

2020年6月，由中国科学院院士彭练毛和张志勇教授组成的碳基纳米管芯片研发团队在新型碳基半导体领域取得了重大的研究成果，并实现了碳基纳米管晶体管芯片制造技术的全球领先地位。2020年7月，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所成功研发出了一种新型5nm高精度激光光刻加工方法。

再比如西湖大学研究团队研究出了冰刻技术，这一技术被广大网友认为有可能是取代 EVA光刻机的最佳手段。但是这不是要打击大家，而是目前我国光刻机的水平跟国际领先水平确实有很大的差距，这种差距并不是通过实验室搞几个概念出来就可以解决的。

首先、目前我国很多芯片制造技术都处于实验室阶段。

上面我们所提到的这些技术，除了上海微电子可以制造出实实在在的光刻机之外，其他都处于实验室阶段，还没有形成成熟的工艺，距离量产仍然有很长的路要走。其次、即便量产了跟成熟的EUV光刻机仍然有很大的差距即便我们所提到的这些新技术能够量产了，但跟目前的EVA光刻机仍然有很大的差距。

目前荷兰的EVA光刻机已经达到7纳米级别，而且通过芯片代工厂的工艺改进之后，可以用于生产5纳米和3纳米的芯片。而前面我们所提到的这些技术，就算真的实现量产了，最高的工艺水平也只不过是10纳米左右，这个跟当前的EUV光刻机仍然有很大的差距。

我们就拿冰刻技术来说。

冰刻就是利用在零下将近140°的真空环境中，水可以直接凝结成冰的原理，将样品放入真空设备后进行降温处理，然后注入水蒸气，使得样品上凝华出薄冰，形成一层“冰胶”，再用电子束进行照射，并进行材料沉积，去胶剥离之后完成电路图的刻画。

在这个过程当中有一个非常关键的设备，那就是电子束刻机，电子束刻机的分辨率直接决定了芯片的精度。但是目前全球最精度最高的电子束刻机也只不过是10纳米左右，这跟EUV光刻机的精度仍然有较大的差距。而且使用冰刻技术得逐帧进行雕刻，效率要比光刻机慢很多。所以从整体来说，就算冰刻机可以量产了，但它跟目前的EUV光刻机仍然没法相比，两者的差距仍然很大。

最后、芯片工艺不仅涉及某一个设备，而且是一个产业链的问题。

提到芯片卡脖子问题，很多人都简单地理解为我国没法生产高端的EVA光刻机，但实际上制约我国芯片发展的不仅仅是光刻机这么简单。在芯片生产过程当中涉及到很多环节，需要用到很多设备，而目前我国有很多芯片制造设备和材料都从欧美一些国家进口。比如氧化炉90%以上依赖进口，涂胶显影机90%以上依赖进口，离子注入设备90%以上依赖进口。

再比如材料领域，光刻胶90%以上依赖进口掩膜板90%以上依赖进口，靶材80%以上依赖进口，湿电子化产品70%以上依赖进口，电子特种气体85%以上依赖进口等等。就连广大网友引以为傲的所谓冰刻机最核心的一个零部件之一的电子束刻机，目前我国技术也落后于国际先进水平，国产电子束刻机精度只有一微米左右，这个精度其实是很差的。

所以综合各种因素之后，大家要看清现实，不能盲目乐观，我国芯片想要超越欧美一时半会是不可能的。对我国来说，真正要把芯片做起来，不仅要攻破光刻机技术，更要沉下心来培养整个芯片产业链，这样才能真正的把芯片制造能力提升上去。

美国在颁布芯片新规之后，却意外允许AMD、英特尔等巨头向华为供货，这一“反常” *** 作似乎也暴露了其真正目的。据《香港经济日报》9月28日报道指出，美国在新规之下开出一扇小门，让美企继续供货，目的是为了保住美企赚钱的机会； 但更重要的是，这一举动或许看出可以看出该国的真实意图：对全球芯片产业链进行大洗牌。

美国芯片行业“痛点”暴露：担忧遭海外断供！

实际上，美企当下在全球芯片产业的许多领域占据主导地位，约占全世界芯片销售额的50%，而用于设计和制造芯片的复杂技术有很多来自美国设备制造商；可在这背后，是美国本土半导体生产出现“空心化”的窘境—— 诸如英伟达和高通等芯片巨头的生产环节大多委托给海外企业，美国本土半导体生产逐渐“空心化”， 这也使其面临着“断供”的风险。

早在去年底，美国政府就因为担心遭到全球最大的芯片制造商台积电的断供，已频频与该国高 科技 产业的CEO商谈，鼓励后者在美国重建半导体生产线。而今年6月底，多位美国内部人士就提出有关“晶圆代工”的法案， 请求美国政府向各州芯片制造业投入共计250亿美元（约1700亿元人民币）的资金； 日经中文网最新消息指出，美国目前已就这一补贴进行讨论。

除了计划通过250亿补贴国内半导体之外，美国还试图通过打击其他市场来让产业链洗牌，让美企抢下更多发财机会。《香港经济日报》就分析称，美国要求全球其他芯片生产商在短时间内封禁对华为的供货， 其实也为了腾出空间让AMD、英特尔等美国芯片生产商获得订单。

不可忽视的是， 在美国的“搅动”之下，全球电子产业供应链也备受冲击。 《金融时报》援引美国分析人士指出，全球供应链在收紧，尤其是在芯片领域，不断加剧的紧张气氛已为行业敲响了“警钟”。举个例子，全球第二大NAND闪存芯片生产商日本铠侠控股本计划在周一（9月28日）披露其上市定价，但最终却推迟上市，原因是 科技 领域日益恶化的环境正在带来更多的不确定性。

台积电赴美建厂，真的能让美国芯片产业高枕无忧？

美国欲力推重建半导体产能、对全球芯片产业链进行大洗牌的背后，其实也难掩该国芯片产业的一大“痛点”，即如何摆脱“断供”风险，从而维持美国在经济、军事等各领域上的优势。事实上，美国的担心其实由来已久——以往美国在先进重要装备中只使用本土产的电子元件， 但近十几年来芯片的生产线早已转移至海外，许多人担心一旦出现不可控因素，芯片的供应会被中断。

比如，F-35重要机型上极为关键的程序设计芯片虽是由美国西林克斯公司研发，但其生产制造却主要在亚洲地区；在商业领域， 美国一些5G通信用的无线基带处理器制造技术掌握在台积电手里， 而台积电同时还是高通和英伟达等美国大型芯片设计公司的代工厂。

“转机”出现在今年5月，台积电对外宣布将在美国投入120亿美元（约818亿元人民币），兴建且营运一座先进晶圆厂，这在很大程度上减缓了美国对于“断供”的忧愁； 可能否让美国芯片产业就此高枕无忧，恐怕还是个问题。

从现实情况出发，一方面，美国目前还未能在国内建立起半导体下游的封装、测试及PCB、模块、组装产业链等——富士康此前已赴美建厂但项目至今仍无重大进展；也就是说，半导体是一个高度全球化的产业，即便台积电赴美建厂， 美国也很难建立起完整的新产业链，美国芯片仍需依靠海外厂商制造设备。

另一方面，台积电毕竟是海外企业，赴美生产核心技术半导体显然不太现实——美国似乎也考虑到了这一点，不然为何在成功呼吁台积电赴美建厂之后，仍需花费巨额资金来补贴国内半导体产业，以推动本国产能回归。 至少目前看来，对于美国来说，要彻底摆脱“断供”风险并不容易。

现今 社会 可以说已经是一个半导体 社会 了，工作中用到的电脑，日常生活中用到的手机，以至于路由器核心，就算是电视机顶盒都要用到半导体。作为一个手机、互联网使用大国，不管是是办公用电脑，还是日常购物 娱乐 离不开的手机，可以说半导体技术已经渗透到了日常生活中的每个角落，并支持现在的经济发展。

说到半导体技术就要提到核心的光刻机，也就是生产工艺，现在国内虽然可以生产14nm工艺的芯片，但还没有达到完全量产的水平，同时14nm工艺也不是现在主流或先进的工艺水平，7nm才是核心技术。最新技术已经达到了5nm工艺水平并且可以量产。别看数字只差了一倍，但可是三代的代差呀！

在这个背景下，美国宣布9月14日之后停止对华为、中兴等厂家供应芯片，就算与华为有合作的台积电也在美国压力下随时可能停止生产代工的麒麟990 5G芯片，就算华为寻找了新的供应商科联发用其天玑800U芯片，可天玑800U芯片7nm的工艺水平也是台积电代工生产，科联发并没有7nm的制造工艺。而且就算这样，美国也在限制科联发与华为等厂家的合作内容。现在Intel、AMD等厂家能供给国内不受影响的芯片只有14nm工艺水平，超过这个范围就要受到美国政府的干预。

风险与机遇共存，不管是华为自主研发还是国内芯片领军企业中芯国际都在积极的研制拥有自主知识产权，自主制造工艺的芯片及光刻机设备。如果能突破半导体技术的瓶颈，摆脱美国对于国内技术及市场的钳制，中国制造将迈上新的台阶！同时作为Intel、AMD、三星等老牌芯片制造企业最大的市场，如果完全执行美国政府的指令放弃国内市场份额，对于上述企业虽不是致命打击，但也会严重影响业务收入。同时国内顶尖企业的奋发图强积极研制新工艺，只要产品能正常上市，不仅可以摆脱了对国外企业的依赖，Intel、AMD、三星等老牌芯片制造企业将永远的失去国内巨大的市场份额！以至于中国制造的能量可能会击垮，Intel、AMD、三星等老牌芯片制造企业成为芯片市场新的霸主！

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