欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
如果不进行原位预清洗,也就是不对硅表面进行清洗时,此时硅表面可能会有小的凹陷,因此镀膜时的一般要求是能够实现保型覆盖,也就是在凹陷处膜的厚度是一样的(镀完后其实还是凹陷的形状,只不过在原凹陷的基础上多了一层膜),在凹陷处能否实现保型覆盖的能力也就是一般说的阶梯覆盖能力。在半导体中,这是定义台阶覆盖性的一个名词。在热氧化成膜、淀积成膜、涂胶、金属溅射时考量膜层跨台阶时在台阶处厚度损失的一个指标,就是跨台阶处的膜层厚度与平坦处膜层厚度比值的百分数,一般来说step coverage要求大于33%。不同的工艺,不同的膜层对它的要求不一样。
赞
(0)
打赏
微信扫一扫
支付宝扫一扫
ti是什么?
上一篇
2023-04-05
从两次东京奥运,看日本科技大国的兴衰
下一篇
2023-04-05
评论列表(0条)