1.方静科技:专注于传感器领域的先进封装服务，包括图像传感器芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等封装产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域。汽车芯片封装业务饱满，呈现良好增长态势。 2.威尔股份:国内领先的半导体企业，拥有图像传感器解决方案、触摸与显示解决方案、模拟解决方案三大核心业务体系，布局汽车芯片领域。 3.文泰科技:主要从事通信和半导体两大业务板块，形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通信终端、笔记本电脑、物联网、智能硬件、汽车电子产品研发制造的庞大产业布局。IGBT产品成功下线，汽车芯片领域全面布局。 4.赵一创新:主营业务为存储器、微控制器、传感器的研发、技术支持和销售，积极布局车标级汽车芯片领域。 5.紫光国威:紫光国威推出了一系列超级汽车芯片，包括智能安防芯片、应时晶振、DRAM、FPGA/CPLD等。，均达到车规水平，得到了国内众多一线车企的认可，并在T-BOX、数字钥匙、智能驾驶、车载存储等领域取得了实质性的商用进展。 6.斯达半导体:国内IGBT龙头在汽车芯片领域布局，主电机控制器轨距级IGBT模块产量持续放量，累计支持新能源汽车超过60万辆。 7.士兰威:子公司投资30亿元建设汽车功率模块封装项目，布局汽车芯片领域。 8.北京郑钧:主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟和互联芯片。产品广泛应用于汽车电子、工业和医疗保健、通讯设备和消费电子等领域。存储芯片和模拟芯片都已经在汽车领域量产销售。 9.杨洁科技:致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，持续投资汽车芯片和功率芯片，扩大市场份额。 10.四维图新:旗下捷发科技拥有国内首款量产的MCU汽车芯片，已被多家汽车电子零部件厂商和工业电机控制厂商采用。
长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电 科技 在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 2.5D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。
长电 科技 积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。
3D 集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。
• 封装级集成
利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括：
堆叠芯片 (SD) 封装 ，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD 和 TSOP-SD。
层叠封装(PoP) ，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片 (KGD) 问题，并提供了组合 IC 技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP 选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP 和裸片模塑激光 PoP 配置 (PoP-MLP-ED)。
封装内封装 (PiP) ，封装内封装 (PiP) 通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个 JEDEC 标准 FBGA 中。经过预先测试的内部堆叠模块 (ISM) 接点栅格阵列 (LGA) 和 BGA 或已知/已探测合格芯片 (KGD)，通过线焊进行堆叠和互连，然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的 CSP。
3D 晶圆级集成 (WLP) 使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP) 和扇出 (FOWLP) 选项，包括：
嵌入式晶圆级 BGA(eWLB) - 作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA 平台，eWLB 灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的 2D、2.5D 和 3D 解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电 科技 的 3D eWLB-SiP 和 eWLB-PoP 解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件，提供面对背、面对面选项，以及单面、1.5 面、双面超薄 PoP 配置。对于需要全 3D 集成的应用，长电 科技 的面对面 eWLB PoP 配置通过 eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连，以实现高带宽、极细间距的结构，其性能不逊色于 TSV 技术。
包封 WLCSP (eWLCSP ) - 一种创新的 FIWLP 封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine 方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。
WLCSP - 标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL，我们可以实现更高的密度，提高 WLCSP 封装的可靠性。
在真正的 3D IC 设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近 3D”的集成通常也称为 2.5D 集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔 (TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP 工艺还可以产生一种被称为2.5D eWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电 科技 的硅级集成产品组合包括：
2.5D / 扩展 eWLB - 长电 科技 基于 eWLB 的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB 互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的 TSV 互连，同时还能实现高带宽的 3D 集成。基于 eWLB 的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的 2.5D 和 3D 封装。
MEOL集成的2.5D封装 - 作为首批在2.5D 封装领域拥有成熟 MEOL TSV 集成经验的 OSAT 之一，长电 科技 在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让 TSV 成为具有商业可行性的解决方案。长电 科技 还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式 3D 封装解决方案开发有效的商业模式。
2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器
长电 科技 为以下封装选项提供晶圆级技术：
• eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）
• eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装）
• WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
• IPD（集成无源器件）
• ECP（包封芯片封装）
• RFID（射频识别）
当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。
突破性的 FlexLineTM 制造方法
我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM 方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine 制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。
FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。
用于 2.5D 和 3D 集成的多功能技术平台
FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。
半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。
系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。
什么是系统级封装？
系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP 的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件 (IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。
先进 SiP 的优势
为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP 解决方案：
• 比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸
• 提高了性能和功能集成度
• 设计灵活性
• 提供更好的电磁干扰 (EMI) 隔离
• 减少系统占用的PCB面积和复杂度
• 改善电源管理，为电池提供更多空间
• 简化 SMT 组装过程
• 经济高效的“即插即用”解决方案
• 更快的上市时间 (TTM)
• 一站式解决方案 – 从晶圆到完全测试的 SiP 模块
应用
当前，先进的 SiP 和微型模块正被应用于移动设备、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、 汽车 、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP 解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。
以下是高级 SiP 应用的一些示例：
根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进 SiP 配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D 模块，到更复杂的模块，如封装内封装 (PiP)、层叠封装 (PoP)、2.5D 和 3D 集成解决方案。先进的SiP 模块配置 (2D/2.5D/3D) 针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间 (TTM)。
在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。
长电 科技 提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电 科技 的丰富倒装芯片产品组合包括：
FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。
颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE
长电 科技 还提供名为“fcCuBE ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE 技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE 相关的创新 BOL 工艺专利以来，长电 科技 投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。
fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高 I/O 吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。
长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务
凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电 科技 提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。
焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。
长电 科技 的多种封装方法都采用焊线互连：
铜焊线
作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电 科技 可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。
层压封装
基于层压的球栅阵列 (BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA 技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电 科技 提供全套的基于层压的 BGA 封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。
除了标准层压封装之外，长电 科技 还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装 (PoP) 和封装内封装 (PiP) 配置。
引线框架封装
引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电 科技 提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装 (QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装 (QFN/DFN)、薄型小外型封装 (TSOP)、小外形晶体管 (SOT)、小外形封装 (SOP)、双内联封装 (DIP)、晶体管外形 (TO)。
存储器器件
除了增值封装组装和测试服务之外，长电 科技 还提供 Micro-SD 和 SD-USB 这两种格式的存储卡封装。Micro-SD 是集成解决方案，使用 NAND 和控制器芯片，SD-USB 则是裸片和搭载 SMT 元器件的预封装芯片。长电 科技 的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。
全方位服务封装设计
我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电 科技 的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。
2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器
MEMS and Sensors
随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和 汽车 市场的众多系统中。
传感器
传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等
微机电系统 (MEMS)
MMEMS 是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、 汽车 和移动应用中使用基于 MEMS 的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。
集成一站式解决方案
凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电 科技 能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电 科技 能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。
1. 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置
2. 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片
3. 倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯片的倒装芯片配置
4. 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
5. 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
6. 四边扁平无引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务
凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电 科技 提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。
全方位一站式解决方案的优势
• 缩短产品上市时间
• 提升整体流程效率
• 提高质量
• 降低成本
• 简化产品管理
长电 科技 位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。
晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。
长电 科技 在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。
长电 科技 的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。
封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长： 公司 2020 年归母净利润同比+1371.17%，业绩实现高速增长，主要得益 于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务 结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020 年，公司海外并购的新加坡 星科金朋实现营业收入 13.41 亿美元，同比增长 25.41%，净利润从 2019 年的亏损 5,431.69 万美元到 2020 年的盈利 2,293.99 万美元，实现全面 扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、 厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在 2020 年实现营业收入 12.35 亿美元，同比增长 64.97%；净利润 5,833.49 万美元，同比增长 669.97%。 2021 年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比 +188.68%，毛利率 16.03%，同比+2.93pct，净利率 5.76%，同比+3.41pct。
公司可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局，各产区的配 套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一 步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖 了低、中、高端封装测试领域，在 SiP、WL-CSP、2.5D 封装等先进封 装领域优势明显。公司聚焦 5G 通信、高性能计算、 汽车 电子、高容量 存储等关键应用领域，大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方 案和 16 层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。
用户资源和 高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公 司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同 时，韩国厂的 汽车 电子、5G 等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率 和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线 资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。
1、洛阳万年硅业有限公司（洛阳市-偃师市）洛阳万年硅业有限公司位于河南省偃师市北环路工业区，是由河南中成置业集团有限公司、河南通达电缆股份有限公司和河南恒星科技股份有限公司三家股东出资组建的生产高纯度多晶硅及制品的股份制公司。公司成立于2008年8月，注册资金1.1亿元。公司年产3000吨多晶硅项目是经河南省发展和改革委员会立项批准的重点工程，并列入洛阳市人民政府硅产业发展规划和偃师市人民政府重点建设工程。该项目在改良西门子工艺基础上采用国际国内低耗能、低污染和高新技术工艺进行设计。目前公司第一条年产500吨多晶硅和7500吨/年多晶硅副产物四氯化硅综合利用项目生产线已经正常运行。
公司计划二期年产5000吨多晶硅项目于2011年9月1日建成投产，三期年产10000吨多晶硅项目于2011年年底建成投产。至2015年达到年产100000吨多晶硅的规模。
2、河南恒星科技股份有限公司（郑州市-巩义市）
河南恒星科技股份有限公司创建于1995年，是全国最大的镀锌钢丝、钢绞线生产厂家，河南省最大的子午轮胎用钢帘线生产厂家。公司位于河南省巩义市，员工3000多名，国内A股上市公司（证券代码002132）。主要生产“恒星”牌子午线轮胎用钢帘线、镀锌钢丝、钢绞线、预应力钢绞线、超精细钢丝，产品广泛用于汽车轮胎、电力电缆、架空电力线、高速铁路、公路、太阳能光伏等行业。公司先后被授予“河南省高新技术企业”、“河南省百强企业”等多项省部级荣誉称号。
2010年，公司成立全资子公司——河南恒星光伏科技有限公司，进军新能源领域。该项目为太阳能光伏产业垂直一体化产品项目，从直拉单晶、多晶铸锭开始，然后切片，做电池片，最后封装成太阳能电池组件，达到上下游产业链整合。太阳能电池是当前国家和省重点鼓励发展的产品，该项目符合国家能源局制定的新能源产业规划，符合巩义市产业结构调整升级的总体规划。
3、南阳广宇太阳能有限公司（南阳市-方城县）
南阳广宇太阳能有限公司（www.nustnanyang.com，其母公司为美国环球太阳能技术公司，纳斯达克OTC：UNSS），位于河南省南阳市方城硅科技园区，占地71337㎡，拥有先进的生产技术与设备，主要生产太阳能级硅棒、硅片和太阳能电池组件，并向世界各地提供太阳能发电系统的设计和配套服务。公司年产量将达到硅棒1000吨，硅片6000万片，太阳能电池组件50兆瓦。组件已获得VDE、TÜV、IEC 61215、IEC 61730和CE认证证书。
4、上海超日（洛阳）太阳能有限公司（洛阳市-偃师市）
上海超日（洛阳）太阳能有限公司是上海超日太阳能科技股份有限公司（股票代码：002406）旗下子公司之一，是一家集研发、生产、销售为一体的民营独资高新技术光伏企业，注册资本柒亿元人民币，主要从事多晶硅铸造、切割以及电池片生产的研究、制造、销售和售后服务。公司位于河南省洛阳偃师市工业区东区，面向北环路，西邻连霍高速公路引线，东侧毗邻偃邙路，建设用地面积69058平方米（103亩），建筑面积35200平方米。
上海超日（洛阳）太阳能有限公司的太阳能电池项目分为两期进行建设，总投资约为7.8亿，一期投资3.5亿，二期预计投资4.3亿，建成后共有多晶硅碇、硅锭切片、电池片生产等六条生产线，年生产目标为150MW太阳能电池片。公司一期项目于2007年开工建设，2008年底竣工，共建成办公大楼、电池厂房、多晶硅车间等9个土建厂房，并配以相应生产设施，项目生产目标为年产50MW太阳能电池片，预计全面投产后销售收入为12亿，利税1亿左右。二期生产建设目标为年产100MW太阳能电池片，目前，二期工程已经完工并将在2011年下半年试生产。
上海超日公司自成立伊始便注重企业的管理。在管理过程中，企业管理团队参照卓越绩效管理模式，企业领导带头，通过建立良好的公司文化，促进了员工的荣誉感、责任感，从根本上保证了企业团队的稳定性及工作的高效性，为企业的可持续发展奠定了坚实的基础。由于采用了具有世界先进水平的设计工艺，并配以世界著名品牌的优质零部件, 因此本公司所有的太阳能系列产品和工程都具有质量可靠、使用安全，造型美观等特点,产品技术和质量水平已经迈入了国际光伏行业先进领域的行列，并通过了TUV，IEC，CE和UL等国际质量认证证书，凭借多年的生产经验及营销网络，我公司生产的多晶硅太阳能组件95%以上出口，畅销德国、比利时、法国、葡萄牙、意大利、希腊、西班牙、澳大利亚及美国等欧美市场。
5、安阳市凤凰光伏科技有限公司 （安阳市-滑 县）
安阳市凤凰光伏科技有限公司位于河南省滑县产业集聚区，成立于2009年4月，注册资本1.5亿元，资产7.8亿元。公司自2009年5月开工建设，短短6个月的时间实现了一期12台多晶铸锭炉的建成投产。目前公司已完成投资7.8亿元，购置安装美国GT多晶硅铸锭炉48台，瑞士HCT开方机7台、线切机24台及30余台截断、磨面、倒角设备。2010年前10个月实现销售收入5亿元，其中出口创汇2000万美元。预计年底将实现销售收入9亿元。目前凤凰光伏的国内客户为美国和台湾的上市公司，例如晶澳、常州天合、江西晶科、台湾绿能、台湾茂迪、江阴海润等巨头，我们拥有稳定、高品质的销售渠道。2009年9月公司被全国工商联新能源商会授予“副会长”单位称号。公司注重研发投入，已获得8项专利。 在众多太阳能光伏企业中，凤凰实施弯道超越的策略，高起点建设，从三个方面打造高端多晶硅产品。一是购进世界先进的美国GT多晶硅铸锭炉和瑞士HCT开方机；二是引进台湾先进技术；三是招揽各方英才聚集在凤凰旗下。以此打造出的产品供不应求，不到一年时间就在全球光伏界叫响了凤凰品牌。 公司目前产能达到350MW，2011年增加到1200MW(1.2GW)的产能，产值达到100亿人民币。全部采用国际顶尖的设备，届时美国GT铸锭炉180台，瑞士HCT线切机120台和开方机30台。公司现有员工1000人，全部产能到位后将达到3500人，未来计划上马配套产业，例如电池线、组件、铝边框、废旧砂浆回收系统，专业的硅料回收处理工厂，将在安阳形成一个以凤凰光伏为龙头的光伏产业园区。
6、许昌天晶能源科技有限公司（许昌市襄城县）
中平能化许昌天晶能源科技有限公司主要开发研制新能源产品，着眼于未来发展空间，大力发展太阳能电池材料产业，利用多晶块半成品，通过加热、冲洗、烘干、切磨、检测工艺制作高纯度单晶硅片及太阳能电池材料。单晶硅及其切片作为半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热的主要材料，具有广阔市场前景。
7、河南协鑫光伏科技有限公司（漯河市经济开发区）
河南协鑫光伏科技有限公司是香港上市公司保利协鑫能源控股有限公司（简称：保利协鑫，股票代码：3800.HK）全资控股的从事高效单晶硅棒生产的企业。公司坐落于漯河市经济开发区工业园,项目一期投资近7亿元，设计单晶硅棒生产能力500MW/年, 预计年销售额超过22亿元人民币。
保利协鑫是全球领先的多晶硅及硅片供货商，为光伏发电提供质优价廉的原材料。保利协鑫也是中国一流的环保能源供货商，通过热电联产、生物质发电、垃圾发电、风力发电及太阳能发电，提供高效环保的电力与热力。 展望未来，保利协鑫将继续专注太阳能与环保能源领域，通过投资与收购，持续扩大在太阳能硅材料、热电联产、垃圾发电、风力发电以及太阳能发电上的业务规模，致力成为中国乃至全球领先的绿色能源供货商。保利协鑫总部设在香港，分别在深圳、上海、苏州设立了管理中心，并在华盛顿、旧金山、北京、南京等地设有办事处。
8、河南欧美亚光伏太阳能有限公司（安阳市高新技术开发区）
河南欧美亚光伏太阳能有限公司是顺应国际新能源迅猛发展之形势，于2008年6月成立的一家高科技企业。公司位于人文历史极其厚重的甲骨文之乡 殷商之都，安阳市高新技术开发区。西邻京广线 东靠京珠高速公路，交通十分便利。公司拥有国内外多位光伏产业有名望的专家 教授和强大的技术研发队伍。公司投资5 6亿元人民币，占地120亩，年产100MW晶体硅太阳能电池系列产品：单晶硅 浇铸硅 线切硅片 硅光电池片 组件和应用系统。3年内全部完成后。年产总值30亿元，利税10亿元。一期投资1.2亿元,2008年10月开工建设，预计2009年5月份投产，年产单晶硅500吨,线切硅片4000万只,产值8.6亿元,利税2.8亿元。二期投资8亿元人民币，预计将在2012年建成投产。单晶炉增至80-120台。
9、洛阳尚达太阳能技术有限公司
10、河南华豫新能源科技有限公司
11、河南新能光伏有限公司
12、河南思可达新型能源材料有限公司
13、郑州天阳新能源科技有限公司
14、洛阳尚德太阳能电力有限公司
15、河南大河新能源有限公司
16、阿特斯（中国）投资有限公司
17、河南安彩高科股份有限公司
18、河南洛阳中硅高科技有限公司
19、河南燕垣光伏能源有限公司
20、河南华顺阳光新能源有限公司
21、河南天利新能源有限公司
22、河南盛世光谷能源科技有限公司
23、郑州尚阳科技有限公司
24、河南保绿能源有限公司
25、南阳迅天宇硅品有限公司
26、洛阳金诺机械工程有限公司
27、洛阳高鹏太阳能源科技有限公司
28、河南奥普能源有限公司
29、郑州普源太阳能电子开发有限公司
30、郑州久久阳光太阳能有限公司
大概就这么多吧，其他的我也不知道了，太多了就不详细介绍，相中了可以详细的查查.....
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