半导体芯片原厂，AE，TE，layout这三个职位我应该我应该选哪个？哪个更加有前途，更接近研发。

这三个职位都和研发有关系，可以说都是研发的一部分。从接近的角度来说，layout最接近，AE次之，然后是TE。那个更有前途，就要看你的能力，或者你的擅长，还有你的努力，以及和大家的沟通合作等。个人认为layout就是设计了，AE比较综合，TE专注于测试。

般指直接安装检测点部件比测温热电偶、热电阻称部件 规范取源部件解释：测象安装连接检测元件所设置专用管件、引口连接阀门等元件 通俗说测量管道、设备温度、压力等安装检测元件（即现场仪表）与管道、设备间连接管道、管件、阀门等 用：仪表管咀、仪表接、温度计套管、压力表弯、阀门等

半导体产业系列

http://www.is-law.com/seminar/%B0%AA%AC%EC%A7%DE%B3%D0%B7s%B1M%C3D%C1%BF%AEy.pdf

半导体产业之介绍

http://www.law.cycu.edu.tw/yinchin/teacher/2002%A6~%BA%F4%AD%B6%B8%EA%AE%C6%A7%A8/%AC%EC%A7%DE%B2%A3%B7~%AAk%C1%BF%B8q/%A4%A4%AD%EC%A4j%BE%C71014%B1i%B5n%ABT%A5b%BE%C9%C5%E9%B2%A3%B7~%A4%B6%B2%D0.ppt

半导体产业专论

http://wis.mic.com.tw/document/mic_digi/REPORT/report_topology/Topic/2000/2000Springsemiconductor.doc

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