真正原因是因为由地缘政治和与之引起的产业链移动所造成的。对于数字芯片厂商来说,由于本来就大都在晶圆代工厂生产,即便供应链发生平移对全球总产能需求来说不会有太大变化。
但是对模拟厂商影响较大,因为传统模拟IDM大厂很多在美国。以往由于模拟器件种类多单价低的特点决定了大部分OEM不轻易冒险更换供应商。
但这次由于地缘政治原因许多中国OEM选择转向亚洲的fabless,而fabless用的是foundry生产,这在对代工厂产能需求上带来了较大影响。
目前为止半导体需求也很旺盛。2016年以后移动计算的拉动作用虽有所弱化,但是近年来随着5G、AI以及IoT的发展,市场对芯片的需求正又在迅速提高,一个普及计算(Ubiquitous Computing)的时代正在来临。
上半年因疫情很多地区物流阻断,OEM上半年无法正常备货,另外各类远程办公、教育,以及数据中心扩容造成各类终端市场的需求猛增,
所以到下半年,市场的需求在晶圆代工厂这个环节被放大,而缺货的情形进一步造就了市场恐慌,让大家激进囤货,以比正常库存天数1.5倍甚至2倍的规划来建库存以寻求供应安全。
芯片荒引发的危机也可能是转机:
这次由芯片荒引发的危机,也因此可能成为一次重大转机。整体而言,这次芯片荒对于中国半导体产业是一次重大利好,中国公司已经在去年增加了产能的建设,且在部分材料端也已经逐步完成了认证,达到国际水平,能够完成一定程度的替代。
一旦中国的供应切入到供应链,那么质量和生产效率,成本等优点将使得中国公司能够持续保持订单。在接下来的消费电子复苏,汽车电子爆发性需求的情况下,掌握技术,和产能,关键材料的公司,将充分受益。
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