原厂芯片会出现问题吗

如果不是衰落挤压，芯片一般是不会出现问题的。

实际上，芯片不像食品，放的时间长一点并不会影响质量。导致芯片质量出现问题的罪魁祸首是受潮，一般情况下只要保持正常干燥通风的存储环境，那么芯片放个三五年绝对不会有什么问题。所以与其担心批号，不如详细跟对方了解一下保存状况。电子元件种类很多，从属性方面分为主动器件和被动器件，从技术上分为分立器件和大规模集成电路，从产品类别上面又可以分为电阻|电容|电感|光耦|场效应管|IGBT|晶体管|二极管|三极管|逻辑IC|马达驱动芯片|电源管理芯片LDO|运放IC|总线开关|MCU单片机|各种车载IC芯片|射频芯片|memory闪存芯片等等。一般国际上大的半导体芯片原厂认为2年以内电子元件属于新品，2年以上的元器件属于老库存。我们就经常碰上客户急需要采购某款东芝光耦或者东芝IC芯片，由于订货来不及，只能跟客户说明提供批次稍旧的老库存。像东芝TLP185|TLP785|TLP127等等，我们都曾跟客户说明保存状态良好的前提下，并且给客户提供过09+10+年份的旧库存。那么多客户使用下来也从来没有出现过任何问题。当然这一切都是要建立在我们自己了解电子元件芯片的保存状态，一旦芯片保存不善或者受过潮，一定是万万不可推荐给客户的，还是做销毁或者废品处理吧。 不过有一点要稍加注意：06年以前生产的芯片一般是含铅的，07年以后的则根据环保要求普遍生产的是环保无铅的产品，所以尽量不要使用2006年以前批次的产品（哪怕质量没有问题）做做样品测试一下则没关系

1、芯片供电电压

一般的人都会认为自己的系统板上的芯片供电是LD输出的，是非常稳定的认为不会烧芯片，芯片烧写程序一般分为在板烧录和座烧两种方式，在板烧录系统板一般都会有自己的MCU的供电电压范围，调试接口的VCC一般都是直接从芯片供电引脚拉出，

如果编程器供电不稳，超过了这个范围，则很容易造成芯片的过压损坏，座烧一般都是芯片直接由编程器供电，如果编程器供电不稳，那烧录芯片的良品率将大打折扣，造成电源管理芯片损坏。

2、芯片ESD保护机制

通常，杀死芯片有多种方法，芯片会包含ESD保护，如果给芯片外部施加．5V电压，那么在1nm的介质上产生0．5mV／m的电场，这足以导致高压电弧。对于封装内的单个裸片，他们的目标是2kJ这样的标准。

如果你试图最小化ESD，甚至在这些Wide1／O接口或任何类型的多芯片接口通道上消除它，这意味若你无法按照你针对单芯片的相同标准对每个芯片进行真正的测试。它们必须经过更专业的测试，因为它们的ESD保护很小，或者可能没有ESD保护，造成电源管理芯片损坏。

3、磁场对芯片半导体影响

随着智能手机、平板电脑终端的多功能化，其所需要的电源电压也涉及多种规格，因此电源电路用电感器的使用数量呈现增加趋势。电磁敏感性（EMS）是人们不得不担心的问题，电磁干扰（EMI）是芯片向环境发出的噪声，噪声源来自有源电路，

它会在电源／地线和信号线上产生电流，电源线地线将通过封装到PCB。如果它看到封装或PCB．上有天线结构，就会引起空气辐射，然后通过天线结构辐射到环境中产生干扰，能量注入测试是从150kH2开始注入1W能量，直到1GHZ。在每个频率，你会向系统注入1W的能量。

如果你没有足够的保护，就会破坏沿路径进入芯片的电路，或者引脚上的电压可能过高如果电压太高，就会产生过电应变，电源管理芯片就会损坏。

4、芯片的不合理 *** 作损坏

在很多情况下，糟糕的热设计并不会导致瞬间灾难性的故障，甚至不会导致产品平庸，但器件寿命会变短，电源企业在众多环节上做投资，越来越多的半导体生产商都采用嵌入式电源来降低产品成本，也使得功率越来越高，

功率越高也随之造成了电子元器件的发热，芯片发热带来的问题不仅仅是手机在口袋里变热。它会导致晶体管和它们之间的连接退化。这可能电源管理芯片。。

扩展资料：

8种常见电源管理ic芯片分类

1、AC／DC调制IC。内含低电压控制电路及高压开关晶体管。

2、DC／DC调制IC。包括升压／降压调节器，以及电荷泵。

3、功率因数控制PFC预调制IC。提供具有功率因数校正功能的电源输入电路。

4、脉冲调制或脉幅调制PWM／PFM控制IC。为脉冲频率调制和／或脉冲宽度调制控制器，用于驱动外部开关。

5、线性调制IC（如线性低压降稳压器LDO等）。包括正向和负向调节器，以及低压降LDO调制管。

6、电池充电和管理IC。包括电池充电、保护及电量显示IC，以及可进行电池数据通讯“智能”电池IC。

7、热插板控制IC（免除从工作系统中插入或拔除另一接口的影响）。

8、MOSFET或IGBT的开关功能ic。

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