半导体板块分化严重，哪些细分领域下半年机会显著？

1、自上周以来，半导体行业迎来“地震”，甚至出现了砍单潮，您认为这背后的原因是什么？ 历史 上的半导体行情高点领先砍单传闻半年，当砍单传闻出来，半导体行情是否是见底反d了？

目前海外经济复苏不明朗，政治局势不稳定， 国内疫情导致经济出现明显下行 ，消费者对自身收入稳定预期不明确导致不敢消费， 因此以手机为代表的的消费电子需求不振导致出现半导体景气下滑砍单行为出现 。总体半导体行情目前出现了分化局面，消费半导体大部分从去年8月见顶以来已调整接近一年，待去库存周期消化完后半导体见底概率比较大，目前还处在去库存阶段。

2、半导体并非是我国的强势产业，甚是在一些领域遇到了“卡脖子”的难题，而且短期内很多技术很难突破，您怎么看到半导体设备国产替代的进程？

成熟制程在刻蚀机、清洗机等领域已经 实现了国产替代 ，但部分高精尖的环节比如光刻机领域还是任重而道远。在先进制程如14nm及以下我们还在研发攻克阶段，目前都在晶圆厂认证和研发阶段，未看到有明显的订单。

3、芯片和医药其实都有共同点，就是细分领域很多， 科技 的产业链也很长，您比较看到哪些细分领域？未来芯片市场是否会出现分化？

设计环节看好 汽车 芯片如igbt，mcu等，设备材料环节国产替代的刚性需求较为明确，且渗透率相对设计环节不高， 未来增长空间较为确定 。未来芯片市场存在一定分化， 汽车 芯片、设备材料需求相对较好，消费类芯片库存和价格压力相对较大。

4、7月份开始中报业绩的预期将成为市场重要变量，您认为上半年 科技 企业的盈利水平如何？

Mcu igbt和设备材料环节的半导体公司业绩表现较好，和疫情影响较大的部分toB，toG的计算机公司，他们的一个 盈利压力相对来说是比较大的 ，并且一些消费电子由于整体今年的经济情况不是特别明朗，所以偏消费类的电子公司，相对来说盈利压力会比较大。

5、下半年，随着经济的复苏，您认为半导体板块下游的需求主要会集中在哪些领域？下半年半导体板块的机会如何？

经济复苏之后一方面 消费电子景气度会有所回升 ，叠加近期消费类芯片一直在去库存， 经济复苏后消费类芯片存在反转的可能性， 另一方面工控为代表的的mcu等会出现需求的回暖。下半年半导体行业我们认为继续保持结构分化，只要经济未来在不断增长，半导体行业细分投资机会还是有的。

6、近期国外某公司也是展出了人型机器人，您认为人型机器人的推出会对我们现有的生产模式带来哪些影响，利好哪些产业链？

我们认为中国人口成本红利下降， 实现工厂的无人化生产、智能化生产的趋势是明显的 ，也是未来重要的产业级别投资机会。一方面对目前国内的减速机、工业机器人、机器视觉等领域有利好刺激，另一方面对于工厂无人化、工业软件、智能制造相关的计算机公司也有望受益。

7、光伏也属于 科技 范畴，目前光伏板块价格是否已经透支了未来的预期，硅料、设备、电池片、组件等在未来是否会发生分化，您最看好那个板块？

部分公司的确存在一定程度的透支，光伏是个需要靠成本下降来推动渗透率提升的行业，部分环节 同质化相对比较严重 。未来更看好新技术的公司，如hjt技术储备相关的公司。

8、近期一些 科技 公司也是推出了新的VRAR设备，您认为VR、AR目前已经发展到了哪个阶段？未来的景气度如何？

产业已经到了快要爆发的阶段。我们非常看好vrar相关场景的应用，无论是消费场景还是工业场景。我们认为未来两年内从VR，MR到AR创新点是比较多的，并且很多 科技 巨头都在逐步切入这个行业，形成了产业趋势。 因此我们认为行业景气度是逐步向好的。

9、能否给直播间的朋友简要的展望一下下半年的投资机遇。

科技 领域我们看好三个方向， 第一是ARVR为代表的的新消费电子产业链，第二是 汽车 电子 ，未来 汽车 电动化向智能化迁移，他会带来很多新的应用，新的增量 汽车 零组件，这对相关公司的收入利润拉动效应比较明显。 第三看好智能制造包括机器人、工业软件、机器视觉等方向。

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投资有风险，选择需谨慎。

美国硅谷位于哪个城市

美国硅谷位于哪个城市，自1971年开始，人们为圣克拉拉谷换了一个响彻云霄的美名——“硅谷”。圣克拉拉谷成了举世瞩目的神奇土地，成了电脑发展的基地。美国硅谷位于哪个城市。

美国硅谷位于哪个城市1

美国硅谷在加利福尼亚州的旧金山。硅谷是高科技事业云集的圣塔克拉拉谷的别称，因为它最早是研究、生产以硅为基础的半导体芯片而得名，到现在，硅谷已经成为美国电子工业和计算机工业的王国，尽管近些年来世界科技发展迅速，但是仍然无法超过硅谷。

硅谷的主要部分位于旧金山半岛南端的圣塔克拉拉县，主要包括该县下属的从帕罗奥多市到县府圣何塞市一段长约25英里的谷地。而硅谷的总范围一般还包含旧金山湾区西南部圣马特奥县的部分城市（比如门洛帕克），以及旧金山湾区东部阿拉米达县的部分城市（比如费利蒙）。

硅谷的主要区位特点是拥有附近一些具有雄厚科研力量的美国顶尖大学作为依托，主要包括斯坦福大学（Stanford University）和加州大学伯克利分校（UC Berkeley），还包括加州大学系统的其它几所大学和圣塔克拉拉大学。结构上，硅谷以高新技术中小公司群为基础，同时拥有谷歌、Facebook、惠普、英特尔、苹果公司、思科、英伟达、甲骨文、特斯拉、雅虎等大公司，融科学、技术、生产为一体。

硅谷是当今电子工业和计算机业的王国，尽管美国和世界其它高新技术区都在不断发展壮大，但硅谷仍然是世界高新技术创新和发展的开创者和中心，该地区的风险投资占全美风险投资总额的三分之一，硅谷的计算机公司已经发展到大约1500家。一个世纪前这里还是一片果园，但自从英特尔 、苹果公司、谷歌、雅虎等高科技公司的总部在此落户之后，出现了众多繁华的市镇。在短短的几十年之内，硅谷走出了大批科技富翁。

硅谷这个词最早是由美国记者Don Hoefler在1971年创造的。它从1971年的1月11日开始被用于《每周商业》报纸电子新闻（Electronic News）的一系列文章的题目——“美国硅谷（Silicon Valley，USA）”。之所以名字当中有一个“硅”字，是因为当地的企业多数从事与由高纯度的硅制造的半导体及电脑相关的产业活动，而“谷”则是从圣塔克拉拉谷中得到的。而当时的硅谷就是旧金山湾区南端沿着101公路，从帕罗奥多市（Palo Alto）经山景城（Moutain View）、森尼韦尔（Sunnyvale），再经坎贝尔（Campbell）延伸到硅谷中心、圣塔克拉拉县的县府圣何塞市（San Jose）的这条狭长地带。后来，位于旧金山湾两岸地区包括费利蒙市（Fremont）等地的加入使硅谷迅猛地发展起来。在开始的十几年时间里，由于记者的拼写错误它都被误称为“硅胶谷”，因为硅谷这个词语还没有融合到美国文化中（硅胶是一种广泛用于隆胸和堵漏等作用的物质）。

美国硅谷位于哪个城市2

1939年1月1日，两位大学毕业生在一间简陋的汽车库里，以掷硬币的办法确定创办公司的名称；50年后，这间车库被确认为美国加里福利亚洲历史文物——硅谷诞生地，它极大地影响了电脑发展的进程。

硅谷的诞生必须从斯坦福大学讲起。这所已有100多年历史的高等学府，当瑞典国王1984年访问该校时，竟有10位仍健在的诺贝尔奖金获得者与他合影。它是美国铁路大王斯坦福为纪念他早逝的独子，斥巨资创办的私立大学。

30年代末，受人尊敬的特曼教授出任斯坦福大学副校长，他大胆的作出决策：批租土地，吸引投资，转让技术，开发成果。他满怀信心的幻想着：这里将萌生出一个高科技的“斯坦福工业圆”。

在大学区创办企业，第一个“吃螃蟹”者是需要胆识的。特曼想到了自己的两位得意门生休利特和帕卡得，他支援他们538元开办了自己的公司，公司开在了一间小小的车库里，公司名称的英文缩写，是两人姓氏的第一个字母“HP”（惠普）。惠普公司制造的第一个产品——用电子管制作的音频震荡器，恰好碰到迪斯尼公司拍摄动画片急等着使用这种仪器，一下就卖出8台。此后，他们又研制出电子计算器和其他产品，一发而不可收。

特曼教授显得比学生还要高兴，他逢人便讲惠普崛起的“神话”，向人们宣传靠近大学办企业的种种优势。“去找休利特或者帕卡得谈谈吧，”特曼由衷的说，“以惠普为榜样，你们一定能迅速成功。”

功夫不负有心人，特曼精心播下的种子，不断的发芽，开花，结果。到了80年代，这里竟云集了近3000家电子电脑企业，像众星捧月般簇拥着斯坦福大学。如果把诸如营销，咨询，公关，投资等行业算在内，这条狭长地带的公司总数超过8000多个。

新闻记者兴奋地写道：“这里的人远远不只是把沙子变成黄金，他们是在把沙子变成智能。”这里（圣克拉拉谷）成了举世瞩目的神奇土地，成了电脑发展的基地。由于这里的企业，大都与硅晶体管和硅芯片关系密切，自1971年开始，人们为圣克拉拉谷换了一个响彻云霄的美名——“硅谷”。

美国硅谷位于哪个城市3

硅谷这个词最早是由美国记者Don Hoefler在1971年创造的。当地一直是美国海军一个工作站点，并且海军的飞行研究基地也设于此，后来许多科技公司的商店都围绕着海军的研究基地而建立起来。但当海军把它大部分位于西海岸的工程项目转移到圣迭戈时，NASA接手了海军原来的工程项目，不过大部分的公司却留了下来，当新的公司又搬来之后，这个区域逐渐成为被航空航天企业聚集区。

那个时候，此地还没有民用高科技企业，虽然这里有很多好的大学，可是学生们毕业之后，他们却选择到东海岸去寻找工作机会。斯坦福大学一个才华横溢的教授弗雷德·特曼（Frederick Emmons Terman）发现了这一点，于是他在学校里选择了一块很大的'空地用于不动产的发展，并设立了一些方案来鼓励学生们在当地发展他们的“创业投资(venture capital)”事业。

在Terman的指导下，他的两个学生威廉·休利特和David Packard在一间车库里凭着538美元建立了惠普公司(Hewlett-Packard)——一个跟NASA及美国海军没有任何关系的高科技公司。这车库现已经成为了硅谷发展的一个见证，被加州政府公布为硅谷发源地而成为重要的景点。

在1951年，Terman又有了一个更大的构想，那就是成立斯坦福研究园区(Stanford Research Park)，这是第一个位于大学附近的高科技工业园区。园区里一些较小的工业建筑以低租金租给一些小的科技公司，今日，这些公司是重要的技术诞生地，可是在当时却并不为人所知。最开始的几年里只有几家公司安家于此，后来公司越来越多，他们不但应用大学最新的科技，同时又租用该校的土地，这些地租成为了斯坦福大学的经济来源，使斯坦福大学不断的兴旺发达。Terman在1950年代决定新的基础设施则应以“谷”为原则而建造。

正是在这种氛围下，一个著名的加利福尼亚人威廉·肖克利搬到了这里。威廉的这次搬家可以称得上是半导体工业的里程碑。1953年由于与同事的分歧而离开贝尔实验室。离婚之后孤身一人回到他获得科学学士学位的加州理工学院，在1956年他又搬到了距他母亲很近的加利福尼亚山景城（Mountain View）去建立肖克利半导体实验室。在这之前的时期，尚未成型的半导体工业主要集中在美国东部的波士顿和纽约长岛地区。为了公司的发展，他特意从东部召来八位年青人，这其中就有诺宜斯、戈登·摩尔、斯波克、雷蒙德。

威廉·肖克利打算设计一种能够替代晶体管的元器件（熟知的肖克利二极管）来占领市场。但在考虑设计得比“简单的”晶体管还要简单的这个问题时他却难住了。被困难难住的肖克利愈发变得偏执，他要求对职员进行测谎，并公布他们的薪金，这些事情惹恼了大家。在1957年，那八位优秀的年轻人集体跳槽，并在一位工业家Sherman Fairchild的资助下成立了仙童半导体公司，仙童公司总部位于纽约市，主要经营照相机。

由于诺宜斯发明了集成电路技术，可以将多个晶体管安放于一片单晶硅片上，使得仙童公司平步青云。而1965年戈登·摩尔总结了集成电路上面的晶体管数量每18个月翻一番的规律，也就是人们熟知的“摩尔定律”，这一定律虽然只是由1960年代的数据总结而成的，但是直到21世纪最初的那几年却依然有效。

这种事情又不断的上演，脱离控制的工程师不断的建立新的公司。1967年初，斯波克、雷蒙德等人决定离开仙童公司，自创国民半导体公司(National Semiconductor)，总部位于圣克拉拉。而1968年仙童公司行销经理桑德斯的出走，又使世界上出现了超微科技（AMD)这家公司。同年七月，诺宜斯、戈登·摩尔、安迪·葛洛夫又离开仙童成立了英特尔公司。今天的英特尔公司是世界上最大的半导体集成电路厂商，占有80%的市场份额。

1981年对仙童公司来说就是恶梦的开始。这一年，设在圣何赛的芯片厂发生有毒溶液的泄漏，于是公司不得不花费1200万美元来更换土壤和监测水质。从此，公司开始走向下坡路，最终销声匿迹。但是人们不会忘记他在硅谷历史上所作出的贡献和对于开发单晶硅片的丰功伟绩，由仙童雇员所创建的公司在硅谷乃至全美国已超过百家。

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等。

本文核心数据：第三代半导体分类、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频产值、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频市场规模

行业概况

1、定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

第三代半导体主要包括碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)，其中，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。

2、产业链剖析：产业链涉及多个环节

第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中国第三代半导体行业产业链如下：

第三代产业链各个环节国内均有企业涉足。从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等等从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。

行业发展历程：兴起的时间较短

中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次阿静第三代半导体产业列为国战战略发展产业。

2016年，为第三代半导体发展元年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点，国内企业扩大第三半导体研发项目投资，行业进入快速发展期。

2018年1月，中车时代电气建成国内第一条6 英寸碳化硅生产线2018年，泰科天润建成了国内第一条碳化硅器件生产线2019年9月，三安集成已建成了国内第一条6英寸氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)外延芯片产线并投入量产。在2020年7月，华润微宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。

2020年9月，第三代半导体写入“十四五”规划，行业被推向风口。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2020年我国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值超过100亿元，较2019年同比增长69.5%。

其中，SiC、GaN电子电力产值规模达44.7亿元，同比增长54%GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长80.3%。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算 6 英寸产能约为22万片/年。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品依赖进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模接近50亿元

2017-2020年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长，2020年，SiC、GaN电力电子器件应用市场规模为46.8亿元，同比增长90%。

2020年，我国半导体分立器件的市场规模约3002.6亿元，SiC、GaN电力电子器件的应用渗透率约为1.56%。

目前，GaN主要应用在射频及快充领域。SiC重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车充电桩领域的渗透快于整车市场，占比达38%消费类电源(PFC)占22%光伏逆变器占了15%工业及商业电源、不间断电源UPS、快充电源、工业电机分别占6%、3%、3%、1%。

2020年，我国GaN微波射频器件市场规模约为66.1亿元，同比增长57.2%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

国防军事与航天应用是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，2020年市场规模占整个GaN射频器件市场的53%其次是无线基础设施，下游市场占比为36%。

行业竞争格局

1、区域竞争格局：江苏省第三代半导体代表性企业分布最多

当前，我国第三代半导体初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大重点发展区域。

从我国第三代半导体行业产业链企业区域分布来看，第三代半导体行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布。其中河南省第三代半导体企业数量分布最多，同时山东、江苏和甘肃等省份企业数量也相对集中。

从代表性企业分布情况来看，江苏省第三代半导体代表性企业分布最多，如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布。

2、企业竞争格局：主流企业加速扩张布局

经过初期的发展，第三代半导体迅速在新能源汽车、5G基站、PD快充等领域应用，市场规模增长迅速。同时，行业内的竞争也逐渐加剧。为了迎合市场需求，抢占市场地位，国内主流半导体企业均加强在第三代半导体产业的布局，扩充第三代半导体的产能。其中，代表性的主流企业有三安光电、中电科55所、泰科天润等。

行业发展前景及趋势预测

1、2025年行业规模有望超过500亿元

第三代半导体已经写入“十四五”规划。在国家政策的支持和下游需求增长的背景下，预计到2021-2025年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2025年的近300亿元GaN微波射频器件市场规模将以25.4%的年均复合增长率增长至2025年的205亿元。2025年第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。

2、国产化进程将加速

未来，在市场竞争趋势方面，我国第三代半导体行业国产化率将会加深在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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