镀铜添加剂1号2号是什么意思

1号镀铜添加剂由载体、硬化剂、整平剂组成。2昊添加剂由载体、光亮剂、焦斑中止剂组成。

镀铜添加剂常用于核磁（NMR），气质联用（GCMS），质谱（MS），红外（FTIR），X荧光分析仪（XRF），液质联用（LCMS），热重分析（TGA）等大型仪器设备。添加剂1号和2号代表不同添加剂的分类类别，具体的类别需要根据工厂的规定依次对应。

常见的类别有铜盐：硫酸铜、氯化铜、硝酸铜等，提供镀铜所需的铜离子。络合剂：酒石酸钾钠、柠檬酸钠、乙二胺四乙酸二钠、三乙醇胺等，可使镀层结晶细致光亮，防止铜离子在碱性条件下生成沉淀等作用。还原剂：甲醛、乙二醛、乙醛酸、次磷酸盐等，可使铜配离子还原为金属铜。

镀铜工艺 镀铜工艺:

1、通路孔镀铜的方法

2、一种化学镀铜制备复合材料的方法

3、非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺

4、电解镀铜的方法

5、用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝

6、附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法

7、镀铜溶液，镀敷方法和镀敷装置

8、镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法

9、绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺

10、乙二醇镀铜

11、铁芯镀铜塑包广播通讯专用线

12、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺

13、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺

14、陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴

15、化学镀铜及其镀浴

16、普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺

17、无氰镀铜锡合金电解液

18、碱性元素电解镀铜液

19、半导体活化材料化学镀铜镍技术

20、无氰连续镀铜生产技术

1、半导体活化材料化学镀铜镍技术

2、常温铜酸洗缓蚀剂

3、超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液

4、超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液

5、导电铜粉的表面处理方法

6、导电铜粉的表面处理方法2

7、低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺

8、电冰箱用铜管清洗工艺

9、电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液

10、镀铜合金及其生产方法

11、镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用

12、非金属流液镀铜法

13、非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺

14、复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂

15、钢、铝、铜材清洗剂

16、钢表面沉积铜方法

17、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺

18、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺 2

19、高档高速铜拉丝润滑剂

20、高速拉伸铜管用润滑剂及其制备方法

21、焊丝镀铜高防锈处理工艺

22、化学镀铜及其镀浴

23、碱性元素电解镀铜液

24、绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺

25、亮锡－铜合金电镀液及其制备方法

26、普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺

27、缩二脲无氰碱性镀铜方法

28、碳纤维均匀镀铜工艺

29、陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴

30、铁基置换法镀铜施镀助剂

31、铜表面阴极电解着色新工艺

32、铜电镀溶液及铜电镀方法

33、铜镀液和镀铜方法

34、铜管拉拔润滑油复合添加剂

35、铜和铜合金表面钝化处理方法

36、铜和铜合金管、棒、线拉伸用润滑剂

37、铜化学－机械抛光工艺用抛光液

38、铜缓蚀剂及其使用方法

39、铜或铜合金的腐蚀剂及腐蚀方法

40、铜或铜合金型材表面清洗剂

41、铜基材料表层的机械化学抛光方法

42、铜及其合金表面有机抗腐蚀剂和印刷电路板制作方法

43、铜及铜合金表面钝化的新方法

44、铜及铜合金表面铸渗工艺

45、铜及铜合金的表面处理剂

46、铜及铜合金的表面处理剂2

47、铜及铜合金的光亮酸洗溶液

48、铜拉丝润滑油复活剂

49、铜拉丝油及其制作工艺

50、铜铝型材表面润滑、防蚀剂的制备方法

51、铜锌合金表面的电抛光方法

52、铜质换热器酸洗缓蚀剂的配制方法

53、铜字防氧化表面处理方法

54、微多孔性铜覆膜及用于制备该铜覆膜的化学镀铜液

55、无氰镀铜锡合金电解液

56、无氰镀铜液及无氰镀铜方法

57、无氰连续镀铜生产技术

58、无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法

59、稀土镍基贮氢合金粉的化学镀铜液配方及化学镀铜方法

60、一价铜无氰电镀液

61、一种超大型水泥表面镀铜的方法

62、一种化学镀铜镍技术

63、一种清除铜及铜合金表面锈蚀的综合防护处理剂

64、一种铜缓蚀剂及其生产方法

65、一种铜及铜合金表面抗腐蚀改性处理剂

66、乙二醇镀铜

67、用于基片电镀铜的方法

68、有机染料在铜表面染色的方法

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