上海泽丰半导体科技有限公司是外包公司吗?

上海泽丰半导体科技有限公司是外包公司。根据查询相关信息显示：上海泽丰半导体是一家半导体测试服务商，致力于成长为全球半导体测试接口领域的集成方案供应商，打造从概念到产品到外包服务的一站式综合平台。所以上海泽丰半导体科技有限公司是外包公司。

上海泽丰半导体科技有限公司是2015-08-07在上海市徐汇区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股)，注册地址位于上海市徐汇区田州路159号15单元1302室。

上海泽丰半导体科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91310104351165704N，企业法人罗雄科，目前企业处于开业状态。

上海泽丰半导体科技有限公司，本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

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兴森科技一季度盈利过亿

兴森科技近日发布了2020年前三季度业绩预测。2020年1月1日至2020年9月30日，上市公司股东应占净利润4.46亿元至4.60亿元，同比增长93.17%至99.24%。

科学技术是第一生产力

在业绩不断提升的同时，兴森科技也在加速生产扩张。兴森科技是中国本土集成电路封装基板行业的先驱之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

目前，公司广州生产基地的IC封装基板产能为2万平方米/月。自6月份试生产以来，新建生产线增长迅速。截至去年12月，产量超过7000平方米，整体产出率提高到96%，初步达到量产目标。合资公司广州兴科半导体有限公司的扩张正在稳步推进。预计工厂建设将于2021年年中完成，工厂装修和设备安装调试将于下半年进行，试生产将于年底进行。

根悉，兴森科技的年生产能力为24万平方米，根据目前的产能计划，未来的年生产能力将超过100万平方米，有望向全球供应商的前列迈进。扣除上海泽丰半导体科技有限公司16%股权转让的投资收益，并考虑贸易摩擦、人民币升值、海外市场下滑、新增产能对第三季度净利润的负面影响，公司返母净利润同比增长约-4.88%至1.19%。

兴森科技的主要业务集中在印刷电路板业务和半导体业务。印刷电路板业务主要集中在设计、生产、销售和表面贴装样品快板和小批量板；半导体业务专注于IC封装基板和半导体测试板。

好了，以上就是本期所要分享的内容了。

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