半导体光刻技术，什么是半导体光刻技术

光刻技术主要应用在微电子中。它一般是对半导体进行加工，需要一个有部分透光部分不透光的掩模板，通过曝光、显影、刻蚀等技术获得和掩模板一样的图形。先在处理过后的半导体上涂上光刻胶，然后盖上掩模板进行曝光；其中透光部分光刻胶的化学成分在曝光过程中发生了变化；之后进行显影，将发生化学变化的光刻胶腐蚀掉，裸露出半导体；之后对裸露出的半导体进行刻蚀，最后把光刻胶去掉就得到了想要的图形。光刻技术在微电子中占有很大的比重，比如微电子技术的进步是通过线宽来评价的，而线宽的获得跟光刻技术有很大的关系。光刻技术就是在需要刻蚀的表面涂抹光刻胶，干燥后把图形底片覆盖其上，有光源照射，受光部分即可用药水洗掉胶膜，没有胶膜的部分即可用浓酸浓碱腐蚀表面。腐蚀好以后再洗掉其余的光刻胶。现在为了得到细微的光刻线条使用紫外线甚至X射线作为光源。

1. 了解半导体基础知识，包括物理、电子学、材料学及其相关的工程原理。

2. 研究半导体制造过程中的各个步骤，如光刻、掩膜、金属化以及封装流程。

3. 学习使用常用的测试仪表，如四探头测试仪、数字多波形分析仪(DSA)和功能性测试仪(FTA)。

4. 深入了解不同半导体应用领域所使用的标准（如JEDEC或IEEE标准）并掌握它们之间的差异。

5. 进行有效地实验设计与优化，并能够将实际情况与理论情况进行有效地对比。

6. 学习使用CAD/CAE/CAM工具来进行IC集成度优化及封装方式选择。

---