什么是半导体封装？

什么是半导体封装？

半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此，集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。

不同类型的集成电路，使用场合和气密性要求不同，其加工方法和封装材料也不同。早期的集成电路，其封装材料采用有机树脂和蜡的混合体，用填充或贯注的方法进行密封，其可靠性很差；也曾采用橡胶进行密封，但是其耐热、耐压及电性能都不好，现已被淘汰。目前，流行的气密性封装材料是陶瓷-金属、玻璃金属和低熔玻璃-陶瓷等。由于大量生产和降低成本的需求，目前有很多集成电路采用了塑料封装材料，它主要采用热固性树脂通过模具加热加压的方法来完成封装，其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件。塑料封装材料属于非气密性性装材料，其耐热性较差，且具有吸湿性。

A、RDA5807NN工作电压为2.7-3.3VDC；

B、RDA5807NN工作频率为50-115MHz，与全球FM频段兼容(包括日本76-91MHz和欧美87.5-108MHz)；

C、RDA5807NN使用COMS工艺，单晶片集成电路，功耗极小；

D、RDA5807NN内置LDO调整、低功耗；

E、高功率32Ω负载音频输出，直接耳机驳接，无需外接音频驱动放大；

F、内置高精度A/D（模数转换器）及数字频率合成器；

G、I2C串行数据总线接口通讯,支持外部基准时钟输入方式；

H、内置噪声消除、软静音、低音增强电路设计；

I、外部时钟32.768kHz，12Mhz，24Mhz，13Mhz，26Mhz，19.2Mhz，38.4Mhz。

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