面对2023年，WSTS、ICinsights、Gartner等知名分析机构都给出了悲观预测，甚至认为全球半导体行业正走向自2000年互联网泡沫后的最大衰退。
在对2023年全球半导体产业发展悲观预期如此一致的情况下，最大的不确定性可能就在于国内半导体行业将会如何发展？尤其是在政治因素正在最大限度的干扰半导体行业自身规律的情况下，有必要对2023年及以后的全球及国内半导体产业发展趋势作出分析和预判，也欢迎各位一起讨论。
全球经济向中低速增长回归，半导体行业缺乏基础驱动力。新冠疫情爆发以来的3年，全球GDP平均增长速度下降接近50%，除此之外，俄乌冲突、通胀攀升和央行货币政策紧缩等也引发世界性的全面经济衰退，预计2023年及未来一段时间全球经济将向GDP增速低于3%的中低速增长回归。半导体行业作为充分反映全球经济的风向标，未来有可能将长期陷入缺乏宏观经济基本面支撑的困局，2023年全球半导体行业将可能迎来5%-10%的负增长，而以后2-3年也将维持在低于8%的低速区间徘徊运行。
市场创新出现断层危机，引发技术创新投入边际报酬递减。2023年全球半导体产业仍然面临“需求创新困境”持续低迷，基于PC、手机、消费电子等市场的渐进式创新已经进入衰退期，增量空间显著收窄，如同手机、PC等可以支撑半导体技术快速迭代升级的下一代现象级市场尚未成熟和全面爆发，市场端的创新需求出现“断层”。而当前结构性的技术变化依然主要停留在工程层面，并未发生能够在短期内扩张总体经济空间的重大基础技术革命，因此同业竞争会更趋近于零和博弈，技术创新投入遵循边际报酬递减规律，部分国家对先进技术的高成本投入将逐步趋缓。
中美战略对抗日益升级，“科技脱钩”引发供应链低效率。2023年中美半导体领域的博弈有望迎来短时间的战略缓冲期，但随着美国2024年大选临近，美国仍会间歇性的联合其盟友以国家安全理由对中国半导体产业进行升级压制与围堵。除半导体关键设备、基础工业材料及零部件等供应链环节外，还可能涉及到新能源汽车、数字新基建等更广泛领域，短期内中国半导体产业高端化升级面临的“卡脖子”困境更加严重。而行政繁冗的内政环境可能会影响美国芯片政策的落实进程，联邦与各州对半导体产业设置的繁杂法律限制短期内很难出现根本性改变[1]，全球供应链也由此进入2-3年的低效率调整期，资本支出大幅缩减。
产业格局“西进东出”，半导体人才等资源面临全球紧缺。2023年全球集成电路产业链布局的成本与效率导向势必要让位于安全原则和韧性偏好，出现了区域化与短链化同步、产业格局“西进东出”的趋势，以中国大陆为中心的东亚半导体产业链与布局可能面临更大不确定性，不少跨国半导体企业将重新思考既往布局与未来规划问题，由此引发了半导体人才等资源的全球短缺和风险偏好明显弱化。美国及其盟国将进一步升级半导体“人才隔离”的措施，中国有可能面临高水平半导体人才加速流失的极大困境，东南亚及欧洲、日韩等地区则由此受益。
国内市场呈现复苏潜力，防疫政策变化或在年底引发反d。2023年上半年国内半导体市场会有较大压力，除受到全球经济衰退影响以外，防疫政策约束下的消费不振、美国打压政策的延续性影响会持续发酵，影响产业信心和动力。随着两会后防疫政策调整逐步见效，短期内产业驱动力依然受到疫情升温的抑制，但部分产品领域需求环境可能会在3-6个月后有所改善，芯片库存压力会在2023年下半年以后逐步释放。2023年底国内有望受益于疫情影响力度大幅减弱、消费信心阶段性恢复以及去库存完成等影响，迎来小规模反d，芯片设计及封装测试等产业链环节、手机、消费电子、工业半导体、数据中心等应用领域的行情逐步恢复向好。
产业链高端替代是主线，前沿创新和基础突破关注度倍增。2023年产业链高附加值环节的国产替代依然是主线，基本替代逻辑从前些年的资本驱动转由内循环市场驱动，更多国内新基建、新能源、数字经济、信息消费场景的整机系统厂商将加速推进国产芯片的验证和采购，泛信创市场覆盖范围进一步扩大到金融、电力、轨道交通、运营商等领域。半导体设备、材料及零部件等供应链环节以及存储器等高端通用芯片受到美国管制新规影响，国产化进度进入到动态调整期，制造、设备企业对国内基础材料和零部件企业的支持力度明显提升，验证进度加快。同时，对Chiplet/先进封装、PIC光子集成电路、MRAM/RRAM新兴存储器、RISC-V计算架构、氧化镓等前沿创新和基础领域的关注度将大幅增加。
部分企业面临生存困境，“内卷”领域加速启动并购整合。2023年半导体行业过剩的投机资本将对这个赛道不再感兴趣，Pre-IPO项目、美籍高管为主项目、已出现头部企业或者多家上市公司的赛道项目中部分将面临融资困境，部分优质项目可能会因估值受影响而主动关闭融资窗口，进一步压低资本的投资偏好。产业中涌现出更多的潜在并购整合机会，上市公司和相关联的产业基金成为主要推手。在MCU、蓝牙/WIFI、射频前端、显示驱动、电源管理芯片等创企数量众多、中低端替代已经实现、头部企业优势明显的产品领域有望出现以上市公司推动的并购整合。而在估值、企业经营成本、技术门槛都高的一些大芯片领域，有可能出现由基金推动的并购整合。
打好“市场”“体制”牌，新一轮产业政策周期酝酿待发。2000年的“18号文”，2011年的“新4号文”，2014年的《纲要》以及2020年的“新8号文”共同构成了我国半导体产业政策体系的关键节点，并不断推动产业可持续发展。产业政策的重要性不仅在于解决特定领域关键技术有无问题，更要解决相应创新体制和生态的塑造问题。在中美战略博弈升级、半导体供应链形势不确定性显著增强、国内市场需求不振等多方面因素影响下，2023年国内新一轮半导体产业政策周期有望酝酿开启。
这篇文章我写的异常艰难，一是因为当前形势下很多内容和观点不方便书写，二是因为对2023年的悲观预期已成共识，似乎也没什么好写。但我总认为，无论是行业周期、疫情政策还是美国遏制如何影响，都还是要对我国半导体产业保持相对乐观的态度，要尝试在碎玻璃渣子里找糖吃，在苦日子里寻得一抹阳光。
要想中国半导体成功突破低端锁定，既不可能通过速战速决抄近路的战略，也无法通过继续依附于美国主导的全球半导体供应链体系获得，只能以坚定的战略意志，借由建设涵盖体制-技术-市场多重创新的内循环体系来实现，这势必是个“持久战”。
无论是中国还是美国，始终还是要回到全球化的轨道上，这是半导体产业的基本规律。那时的全球化将会赋予中国全然不同的角色，给予中国企业更多公平竞技的机会，进入更广阔的新兴市场；同时，中国也可以将更广大的世界纳入我们自己搭建的创新和产业共同体，实现真正的国际国内双循环。
自新冠肺炎疫情爆发至今，全球范畴内不断发生前所未有的缺芯潮，“芯”慌笼罩着全球。而现如今，全球缺芯困境或将愈发比较严重。
俄罗斯依据准许的政府部门法案限定了包含氖以内的惰性气体的出口。这种汽体包含氩气瓶、氮气和其它汽体是被用来生产制造半导体不可缺少的原料。
俄罗斯供货达到30%的全球惰性气体。该相关部门下发文件称，如今只有依据工业和贸易部的提议，依据政府部门的决策开展惰性气体出口。
据财联社报导，周四（6月2日），俄罗斯工业和贸易部表明，受经济制裁危害的俄罗斯在2022年年末前将限定氖气等惰性气体的出口，以加强其市场占有率。
据统计，氖气是生产制造芯片的一种重要原料。很多领域里的数码产品都必须半导体，例如用以生产制造手机上、车辆、网站导航等。
据有关可能，俄罗斯占全球惰性气体供给量的30%。该相关部门下发文件称，如今只有依据工业和贸易部的提议，依据政府部门的决策开展惰性气体出口。俄罗斯政府部门称，俄罗斯以往向日本和其他国家供货的惰性气体，在12月31日前仅有在得到国家特别批准的情形下才可以出口。
特别注意的是，自新冠病毒大流行逐渐至今，全球范畴内的半导体紧缺已经逐渐，而且是在乌克兰中止俩家惰性气体加工厂供货以后就缺乏的。小小一颗芯片，断货飓风风靡全球。
在俄乌矛盾暴发以后，全球氖气、氙气的价钱曾一度发生跳涨。陷入于俄乌矛盾险境的乌克兰曾是全球最大的惰性气体供应国之一，全球约45％至54％的半导体级氖气产于乌克兰在马里乌波尔和敖德萨的惰性气体加工厂。俄乌战事后，俩家公司都关上了业务流程，代表着全球的氖气生产能力忽然失去一半。
俄罗斯工业和贸易部部长VasilyShpak周四根据该单位的新闻处向新闻媒体强调，这一举措将为“再次合理布局这些已经被冲破的全球供应链管理并创建新的供应链管理”给予机遇。
正如权威专家常说，针对对俄罗斯以及半导体加工厂执行经济制裁的合伙人而言，这很有可能十分比较敏感。根据的决策使俄罗斯有机会借助国外生产商采用全局性和求真务实的方式 向俄罗斯供货必需的半导体商品。
依据欧盟4月发布的第五套反俄封禁对策，严禁向俄罗斯出口使用价值100亿英镑的半导体、机械设备和输送设备，这种限定还包含严禁俄罗斯参加欧盟公共性购置公司。
剖析人员强调，俄罗斯的出口限定有可能会加重全球芯片销售市场的供货焦虑不安。实际上，“缺芯潮”已不断2年，局势不但没减轻反倒有更为不容乐观之势，从而引起芯片价钱疯涨。
据每日经济新闻引用外媒报道，光刻技术大佬阿斯麦CEO彼得·温宁克（PeterWennink）透露，因为芯片紧缺，有大中型制造企业迫不得已选购旧全自动洗衣机，为的便是拆卸全自动洗衣机里的芯片。
据报道，温宁克表明，有一家大中型工业生产集团公司逐渐选购旧全自动洗衣机，并将当中的半导体拆下来，用以自身的芯片控制模块。
当地时间4月20日，全球光刻技术领头阿斯麦（ASML）CEO彼得·温宁克在公司财报会提到了这一状况。温宁克并没有指名道姓实际是哪一家公司，仅仅说这个公司仅在前一周才向他透露了本身的窘境。他还填补说，“这样的事情并不少见”。
据公布材料表明，荷兰ASML公司，总公司建在荷兰埃因霍芬（Eindhoven），是全球较大的半导体机器设备生产商之一，向全球繁杂电子器件制造业企业给予领跑的综合型主要设备。
据了解，ASML是全球较大的光刻技术生产商，光刻技术是芯片生产制造需要的主要设备。ASML在45nm下列制造的高端光刻机销售市场中占据85%的市场份额。
缺芯还没有最明显的问题，更艰辛的是不断不停的芯片价格上涨。据中央新闻2022年4月初的报导，以往的2021年，全球芯片价钱疯涨，广泛增涨了5倍、10倍，一部分芯片从价格几十元涨到千余、几万元，乃至有价没货。例如，因为全球车辆芯片紧缺，意法半导体生产制造的车体电子器件稳定性系统软件的关键芯片STL9369，其价钱从原先的20元，现如今疯涨到2800元，同期相比升幅超千倍。
3月24日，MCU及输出功率半导体芯片大型厂意法半导体再度向代理商传出涨价通知函，公布将于2022年第二季度再度上涨全部产品线的价钱，包含目前积压产品。特别注意的是，本次价格上涨并不是意法半导体为象征的生产商2022年来的初次行为，别的大型厂或将跟进。
归根结底，除开生产能力不够、上下游原料、供求两边失调外，包含日本地震灾害、美国德州寒潮导致工厂关闭电源停产、印尼欧洲新冠疫情不断、及其当前国际形势转变等离散变量要素，是危害这轮“缺芯潮”暴发的关键缘故。
这一场空前绝后的全球大断货，让芯片半导体，这一本来掩藏在手机、计算机、车辆等商品下的精细构件慢慢走入大家视线，危害中央空调、香皂加工制造业等169个行业领域的与此同时，还慢慢变成牵制全球是社会经济发展的主要要素。
据中央纪委国家监委网站，中国社会科学院工业经济研究所副研究员李先军曾详细介绍，近些年，美国对中国新科技行业的打击，毁坏了全球芯片领域的一切正常平稳预估，引起全球供应链管理尤其是中下游公司战略决策的大调节。
芯片领域的相对高度全球化特点，决策了任意一个过程的起伏，都将危害产业链的可靠性。在美国干涉造成全球芯片产业链纪律“错乱”的情况下，全球新冠疫情、日本地震灾害和火灾事故、德州超级雷暴、中国台湾地域少水没电地震灾害等部分或全球冲击性累加，在高档芯片提供不够环境下，也是引起中低档芯片的销售市场“焦虑”。
为解决芯片急缺困境，包含日本、德国、美国以内的多个国家颁布或拟订新的现行政策，旨在加强领域确保，补足产业链薄弱点。
但是，虽然多个国家和业内正气囊减震合理布局半导体芯片的生产制造，但现行政策起效和生产流水线创建均必须较长周期，短时间“芯片荒”局势很有可能无法减轻，多行业发展遭遇很大考验。
受影响最明显的是汽车制造业，全球汽车企业忧虑生产能力无法获得确保，全新的财务报告主要表现和信息也证实了其受影响的水平。
丰田汽车公司11日表明，第四季财报纯利润同比下降31%，并预估因为成本上升，新财政年度的盈利将再次下降。5月24日丰田表明，因为芯片紧缺，公司将6月全球生产量总体目标减少约10万台。
现阶段看来，芯片提供恢复过来的时间并不开朗。英特尔公司CEO帕特·基辛格此前公布表明，他先前预测分析全球芯片紧缺将维持到2023年，如今预估很有可能不断更长期，由于芯片生产商无法选购充足的生产机器设备，并提升生产量以满足需求。
有芯片领域的管理层称，缺芯的情况将维持到2023年，到时候一些顾客的芯片要求才可以获得充足达到。尽管2022年半导体领域的IDM和晶圆代工厂勤奋扩大生产能力，但部分晶圆厂新创建生产能力更快也需要今年下半年才可以建成投产。
另据法新社报导,美国商务部长吉娜·雷蒙多5月31日警示称,全球重要芯片紧缺的局势很可能将在全部2023年不断下来,乃至持续更长期。
报导称,雷蒙多表明,并没有征兆表明芯片紧缺局势会在来年显着缓解。雷蒙多称,在韩国访问期间,她与一些芯片生产商高层住宅就芯片紧缺问题开展了沟通交流,这种人员均觉得,芯片紧缺局势最少要到2023年年底乃至2024年今年初才会发生缓解。
雷蒙多再度号召美国国会尽早付诸行动,为致力于推动美国芯片加工制造业发展趋势的法律给予资产。雷蒙多讲,其他国家都推行了补助方案,假如国会不快速付诸行动,英特尔、三星和美光等关键芯片生产商将很有可能挑选在美国以外的区域扩张业务流程,这将产生比较严重问题。
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