半导体的未来发展

半导体的未来发展,第1张

半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元

SEMI报告指出,2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元,小幅下降-1.1%。分区域来看,中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元,分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场,销售规模位居第三。

二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料

分产品来看,2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元,略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元,同比下滑2.3%。

三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长

国内上市公司中,也有不少半导体行业上市公司,不过从规模来看比较小,但是在新一轮产能扩展期,将带来新的发展机会。截至2020年1月21日,共有22家半导体企业公布2019年业绩预告,有15家企业净利润出现增长的情况,其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止,下同),占比27.27%净利同比下降的企业有7家,分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信,占比为31.82%。

四、核心芯片国产自主化迫在眉睫

未来,中国半导体的发展趋势主要表现在:第一,政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二,新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三,核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意,中国国内的半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏,国产占有率都几乎为零,国产产品的自主化迫在眉睫。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》

首先是芯片技术的发展趋势。存储芯片是半导体存储器的重要组成部分,其技术的发展决定了新一代存储器的容量和性能。主流的存储芯片有DRAM存储芯片和NAND闪存芯片,其中DRAM的技术发展路径是通过工艺小型化来提高存储密度。工艺进入20nm后,制造难度大大提高。

其次是半导体制造设备细分。在国内一些晶圆厂的采购中,去胶设备国产化率接近90%,是半导体制造设备中国产化率最高的。中国半导体行业正在经历下游需求爆发带来的行业复苏和国内替代机会。非晶半导体不是物理加工,而是用化学手段直接改变原子的位置,使原来的周期性发生变化,形成非晶硅。制造过程简单,易于 *** 作,成本低,但这种物品对环境有污染,且难以分解。

再者是新型存储介质的发展趋势。新的存储介质结合了DRAM存储器的高速存取和NAND闪存断电后保留数据的特性,可以打破存储器和闪存的界限,将两者合二为一。同时,新型存储介质功耗更低、寿命更长、速度更快,因此被业界视为未来闪存和内存的替代品。然而,新的存储介质行业尚未成熟。

要知道的是中国作为半导体消费大国,内需市场依然巨大。虽然中国半导体产业发展起步较晚,与国际大公司相比仍有差距,但不可否认,中国是全球最大的集成电路产品消费市场,也是全球集成电路产业发展的重要支撑。近年来,国内半导体技术企业逐步攻克了一系列关键技术难题。大部分关键设备类型可实现国产化配套,主要零部件配套体系初步形成。一些设备已经进入国际采购系统。

半导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业。随着全球主要市场推出5G商用服务,5G智能手机将迎来高速增长期,从而带动半导体行业恢复增长。

一、2019年半导体板块净利润增速超过80%

根据东方财富Choice数据整理:已经发布2019年业绩预告的222家电子行业上市公司中:业绩增长的有141家,下滑的有76家,亏损的有27家。披露年度业绩预告区间的以区间中位数计算,222家公司2019年全年归母净利润合计572.13亿元,同比增长32.94%。

东方财富Choice数据显示: 48家半导体上市公司披露2019年归母净利润合计约75.78亿,同比增长88.24%。

二、2020年3月疫情好转,半导体板块大幅高开

2020年3月2日,半导体板块大幅高开,截至3月2号上午收盘,慧伦晶体、瑞芯微、斯达半岛涨停,生益科技涨7个百分点以上,泰晶科技、深南电路涨5个百分点以上,胜宏科技、南大光大、华正新材等涨4个百分点以上。

三、行业市场前景:多个机构看涨2020年半导体行业发展

5G时代的杀手级应用将促进新基础设施建设,以半导体为代表的硬核科技成为布局重点。多家券商机构认为,逆周期政策大概率会持续加码,在加码基建的同时,以5G网络为基础的“新基建”将成为重点,在需求端,信息化建设是提高生产效能的最强动力,在此次疫情爆发期间,信息化的需求和应用都得到广泛重视,届时半导体行业直接受益,市场前景较好。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/7415752.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-05
下一篇 2023-04-05

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存