为什么都说半导体几年内能干掉韩国

为什么都说半导体几年内能干掉韩国,第1张

修改了2018年的个别用词,现在虽然国际环境大变,没太多时间修改,先这样了。。。

我是韩国半导体博士,回国985高校教师,个人认为,说半导体几年内干掉韩国纯粹是给自己人希望而已,当然也要看怎么说。下面我简单的分析几点,详细的内容只有上我的课才会说^_^:

半导体产业做的好,最重要的是防震的实验室、高端设备、人才。韩国历史上没有自然灾害,也没地震,自称“上帝是韩国的”,国内难以找到这种地方;就算找到了,高端设备国外对中国禁运,中国能自己研发的话,那国产发动机早比国外牛了;国外的半导体人才都是学生亲自上手做实验,国内因为设备少且质量差,学生还多,所以干脆都是聘的工程师,硕士博士生很难亲自动手,设计的芯片很多都是纸上谈兵,也就搞个理论,真用的话没法用。还有个问题,韩国各大半导体公司基本免费给高校的学生代工,政府按照代工量给他们降税,这样,学生们设计的很复杂的芯片,不想自己动手的(有时一个工序自己做要10个月,最后可能还发现设计失误了),可以拿到与设计高度吻合的便宜芯片(2013年,0.18um工艺,5000元人民币左右),当然,这个政府支持在日本、中国台湾、欧洲都有,但大陆没有。

半导体产业如果真要大力发展,国家要做好既费钱又没成效的阶段,有好的团队且运气好的话,这个阶段大概十年,也就是找到了国外做的并不很好而且自己还有很巧妙可用的idea才行,半导体行业,在产品领域,一种产品基本只有一个公司是挣钱的,剩下的是怀着希望投钱干,但是,十年的过程中,领导2个任期都过了,这个工作没给他产生任何政绩,领导会大力支持么?

个人认为有一个解释方法是可以说马上超过韩国的,那就是中国台湾。韩国半导体卧薪尝胆20多年,终于在2000年后干死了日本,原因是日本地震厉害,实验室的造价是韩国的四倍(韩国的实验室价钱基本与所有设备之和持平),所以日本芯片成本高,被韩国的价格战干死了,临死前,日本首席经济大臣跟韩国进行了谈判,希望保留不到10分之一的半导体芯片公司,让韩国给个生路,因为他们希望技术能够延续下去。韩国答应了,结果日本随手就卖给了台湾,让台湾去报仇,正好赶上在2012年12月,韩国半导体领域发生了一件事,在济州岛开了个半导体全国会议(我也去了,我其实每年都去),这次会议成了一个里程碑,因为这次会上半导体相关的公司、高校、研究所聚在一起讨论了一个问题“10nm以下半导体工艺还继续研究不?”,主要是因为这个尺度量子效应渐渐明显,经典物理基础上的仿真计算都不能保证芯片可靠性了,需要从头研发的内容太多,造价太高,讨论结果是不干了。结果2015年,台积电10nm芯片一出,打了韩国棒子一个响亮的耳光,弯道超车了。当然,这只是工艺部分,在拓扑结构,存储,IC等设计领域,棒子依旧坚挺。

总的来说,希望不能丢,差距还是客观对待。很多科研大佬肯定要这么说,不然国家对这个绝望了的话,怎么给科研经费?反过来讲,科研经费不足,就更不可能追上了,最后芯片成为棒子的暴利产品。所以这些大佬这么说,也是为了国家发展不得已,我们还是要理解、谅解、支持。

“拜登对SK投资29万亿韩元连喊10次‘感谢’”,韩国《东亚日报》28日发表社论,掩饰不住激动之情。浏览美国的SK集团会生崔泰源于当地时间26日同美国美国总统拜登举办短视频会谈,并承诺对美增加投资220亿美金。再加上先前公布的70亿美金,SK对美投资总金额将达290亿美金。

SK集团是韩国第三大财阀,公司总部首尔,集团旗下有着95家分公司和关联公司,全世界员工总数超3万,2018年财富世界500强排第84位。该集团公司投资方案涉及到车辆、清洁能源、微生物等多领域。韩国《朝鲜日报》称,新公布的220亿美金投资中,一半以上将用以半导体材料行业。实际方法是使用该笔资产,选中美国的大学开展半导体材料产品研发协作,修建一个新的半导体存储器顶尖封装形式生产制造设备。

对于此事,韩国新闻媒体陆续发掘关键点。韩国Kedglobal网站称,美国商务部长吉娜·雷蒙多和其他白宫高官亲身与崔会晤,正在接受新型冠状病毒治疗的美国美国总统拜登也等同于参加了会议,还称这也是美国迄今为止“最重要投资”之一。《韩国先驱报》表明,崔泰源和拜登的“高姿态会面”在白宫罗斯福厅举办,大会持续了30几分钟。除此之外,几个新闻媒体都是对的拜登亲近叫法崔泰源英文名一事作出了详细介绍。

美日韩舆论的温度差与偏重于非常明显,美国层面似乎没有韩国新闻媒体那样激动。他们没怎么在乎韩国新闻媒体津津乐道的关键点,报导设计风格也完全不一样。

这事发生在美国方案创建半导体材料供应链管理“处理芯片四方同盟”(美国、日本、韩国、中国台湾地域)的背景之下。据韩联社27日报导,伴随着中美“技术霸权主义市场竞争”越来越激烈,韩国正站在实验台。应对韩国的犹豫不定,拜登政府部门落了“通碟”,规定尹锡悦政府部门8月31日前必须得出回应。报道称,从韩国外交部内部结构气氛看,出自于保持半导体技术代差的考虑,韩国在现实中难以回绝美国提出的“协作”计划方案。


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