印度半导体“百亿补贴”进展：成熟制程优先 2-3年内首批产能落地

财联社（上海，编辑 史正丞）讯， 当地时间周三，印度铁道、通信、电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw接受媒体采访，进一步向外界披露了该国政府旨在从零开始建立本土半导体产业的计划进展。

Vaishnaw在周三的采访中表示，印度政府正在努力构建完整的芯片制造生态体系，上述的补贴项目将从明年1月1日起开始接受申请。眼下业界的反响非常好，几乎所有的业界大公司都在与印度合作伙伴展开会谈，有不少公司甚至想直接来印度设厂。

根据印度政府目前的规划，一开始就准备同步介入芯片制造的数个阶段，包括晶圆厂和封装等。补贴计划同时要求候选厂商最初从28nm至45nm的成熟工艺着手，并提交逐步提升工艺制程的路线图。

经历了这两年席卷整个制造业的芯片危机后，印度也是最新一批补贴半导体公司本土设厂的国家。此前美国、欧洲和日本也有类似动作。业界龙头台积电、三星、英特尔也乐于借着大额补贴扩展全球产能。

对于政策落地的速度，Vaishnaw表示，一系列综合半导体巨头、设计和封装企业最快能够在未来三至四个月拿到审批。印度政府希望能够在未来两到三年的时间跨度内，有10-12家半导体厂商投产。此外大约有50-60家半导体设计公司也能在同样周期里落地运营。

在周三的访谈中，Vaishnaw也分享了印度5G建设进展，表示目前监管正在与产业讨论潜在的5G频谱拍卖，最快将在明年三月给出建议。印度政府希望能够在明年10-12月间启动5G服务。

由此可见，半导体行业的涨价浪潮，已经不可避免。

台积电取消补贴，十年来首次

3%的折扣，看上去不是很多，但对于大客户来讲，这已经是一笔庞大的金额。

当这笔折扣取消之后，各大IC设计厂及IDM大厂的代工成本将因此上涨，相当于一次变相加价。最终，这些成本无疑会被分摊到消费者头上，毕竟各厂商也无外乎通过涨价来弥补这一部分的额外开支。

美国的科技实力非常的强，在很多方面都领先于世界走在前沿。同时一直想做世界霸主的它，非常忌讳别国的进步和超越。但凡其他国家有想超越它的可能，美国必须立马的制止住将苗头掐灭在在微光中。美国面对中国的不断崛起以及相关芯片行业的突破，非常的着急。采取了520亿美元芯片法案，让更多的投资花费在芯片这个领域并且有相关的法案支持。

美国的这一 *** 作也表示了它想加速“去中国化”，想在芯片这一领域领跑于世界，不能让其他国家抢到这个奶酪，尤其是在它看来非常有威胁的国家中国不能从中受益。而中国一直非常的想突破自己芯片的瓶颈，对这个领域一直有着非常大的关注度。相关的研发人才以及研发投入非常多，想实现中国人自己的芯片，让相关科技行业的发展不再受制于人，这一点也是非常值得国人骄傲的。

同时值得关注的是美国这520亿美元补贴是让相关的半导体制造业在国内建设，如果在中国建设的话则无法获得这一补贴。美国这一大礼包补贴是想吸引更多的半导体企业在美国国内建设，不允许在其他国家发展这一科技。这一礼包也非常的有吸引力，这么大金额的补贴也让很多的企业家想去美国建设。这个补贴从相关的美国国库而来以及相关的党派集团所出的份额。

美国的相关党派非常的有钱，背后都有非常大的经济集团。这些经济集团会共同出这一个520亿美元补贴，这对他们来说并不非常的困难。他们拥有着很多的产业，在很多领域都属于佼佼者，资金链非常的庞大。不过值得注意的是，这一法案还并没有正式通过，还在走相关的流程过程中。

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