现在哪个厂家生产的可控硅质量好？

萨科微品牌的不错，可以了解一下！

萨科微半导体公司和金航标成立以来，非常重视萨科微“slkor”金航标“kinghelm”的品牌建设！品牌就是品质、品牌代表产品定位、品牌是依赖和信任、品牌是历史传承和沉淀 、品牌可点石成金、品牌是价值塑造、品牌是文化的延伸和生活态度、品牌代表着企业文化和企业伦理、品牌是潮流和灵感、品牌有独特的个性和特征、品牌代表正能量、品牌就是装B文化。金航标萨科微已经成为半导体和信息产业“国产替代”的首选品牌。slkor萨科微TVS瞬态抑制/ESD二防静电防浪涌极管二极管极管SLESD03D6BU（DFN0603）、SLESD0501CM可以替换NXP的PESD3V3R1BSF、PESD5V0S1BL、slkor萨科微TVS/ESD二极管三极管SLESD03D6BU（DFN0603）可以替换NXP的PESD3V3R1BSF、

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slkor萨科微的产品和金航标kinghelm（www.bds666.com）的天线连接器type-c、USB。HDMI等接插件等可以配合使用，为客户带来全方位的体验！

先说说硅：作为现在最广泛应用的半导体材料,它的优点是多方面的. 1）硅的地球储量很大,所以原料成本低廉. 2）硅的提纯工艺历经60年的发展,已经达到目前人类的最高水平. 3）Si/SiO2 的界面可以通过氧化获得,非常完美.通过后退火工艺可以获得极其完美的界面. 4）关于硅的掺杂和扩散工艺,研究得十分广泛,前期经验很多. 不足：硅本身的电子和空穴迁移速度在未来很难满足更高性能半导体器件的需求.氧化硅由于介电常数较低,当器件微小化以后,将面临介电材料击穿的困境,寻找替代介电材料是当务之急.硅属于间接带隙半导体,光发射效率不高. ------------------------------------ 锗：作为最早被研究的半导体材料,带给我们两个诺贝尔奖,第一个transistor和第一个IC.锗的优点是： 1）空穴迁移率最大,是硅的四倍；电子迁移率是硅的两倍. 2）禁带宽度比较小,有利于发展低电压器件. 3）施主/受主的激活温度远低于硅,有利于节省热预算. 4）小的波尔激子半径,有助于提高它的场发射特性. 5）小的禁带宽度,有助于组合介电材料,降低漏电流. 缺点也比较明显：锗属于较为活泼的材料,它和介电材料的界面容易发生氧化还原反应,生成GeO,产生较多缺陷,进而影响材料的性能；锗由于储量较少,所以直接使用锗作衬底是不合适的,因此必须通过GeOI（绝缘体上锗）技术,来发展未来器件.该技术存在一定难度,但是通过借鉴研究硅材料获得的经验,相信会在不久的将来克服.

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