应美盛半导体科技(上海)有限公司怎么样？

应美盛半导体科技(上海)有限公司是2012-02-09在上海市注册成立的有限责任公司(台港澳法人独资)，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区科苑路151号3楼A02室。

应美盛半导体科技(上海)有限公司的统一社会信用代码/注册号是913101155903620436，企业法人JAMES WILLIAM CALLAS，目前企业处于开业状态。

应美盛半导体科技(上海)有限公司的经营范围是：半导体技术的研究、开发和设计，转让自研成果，并提供相关的咨询和技术服务；商务信息咨询，企业管理咨询（涉及行政许可的，凭许可证经营）。在上海市，相近经营范围的公司总注册资本为122697万元，主要资本集中在 1000-5000万 和 5000万以上 规模的企业中，共40家。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

应美盛半导体科技(上海)有限公司对外投资0家公司，具有1处分支机构。

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早在 iPhone 7 上市当天，专业拆解团队 iFixit 就把这款苹果新机拆了个七零八落。而今，以研究成本以及供应商为主的 Tech Insight 和 Chipworks 也对 iPhone 7 下手了。威锋网几天之前已经报道过，Chipwors 在拆解 iPhone 7 之后算出，一款 4.7 英寸的 iPhone 7 零件成本约为 275 美元。那么，这些零件都来自于哪些厂商呢？

一部苹果iPhone 7背后有多少个供应商？看完涨姿势了！

除了提供各个零件的价格之外，现在 Tech Insight 联合 Chipworks 发布了 iPhone 7 的零件供应商名单，其中可能会有很多普通人都不认识的厂商。

除了苹果自主设计的 A10 处理器、三星提供动态随机存取记忆体（DRAM），还包括英特尔（Intel）、东芝（Toshiba）、安华高（Avago）、Qorvo、ALPS、Cirrus Logic、USI、应美盛（Invensense）、Skyworks、TDK、村田制作所（Murata）、恩智浦（NXP）、博世（Bosch Sensortec）、Dialog、德州仪器（TI）、意法半导体 （STM）、博通（Broadcom）、ADI、歌尔声学、楼氏电子（Knowles）等大厂提供关键零组件。

苹果发布第三季度财报之后，各界对第四季 iPhone 销量看法不一。凯基证券旗下分析师郭明錤日前在报告中指出，根据苹果营收展望，并考量 iPhone 整体平均销售价格（ASP）将从第三季的 619 美元大幅提升至 680-700 美元，且 iPhone 占整体营收约 60%-70%，他预期第四季 iPhone 出货量约与去年同期持平或略为衰退。

下面看看两款产品内存和处理器有何差异

一、6s

1、手机逻辑板正面的IC芯片

红色：苹果 A9 APL0898（Samsung 14nm FinFET ）+ Samsung LPDDR4 2GB（K3RG1G10BM-BGCH）；

橙色：高通 Qualcomm MDM9635M LTE Cat. 6LTE （MDM9625M）；

黄色：应美盛 InvenSense MP67B 六轴陀螺仪和加速计组合；

绿色：博世传感器 Bosch Sensortec 3P7 LA 三轴加速计（可能是 BMA280）；

浅蓝色：超群半导体 TriQuint TQF6405 功率放大器模块；

深蓝色：思佳讯 Skyworks SKY77812 功率放大器模块；

紫色：安华高科技 Avago ACPM-8030功率放大器模块。

2、手机逻辑板背面的IC芯片

红色：东芝 Toshiba 16GB 19nm NAND(THGBX5G7D2KLFXG )；

橙色：环隆电气 Wi-Fi基带（ 339S00043 ）；

黄色：恩智浦 NXP 66V10 NFC 控制器；

绿色：Apple/Dialog 338S00120 电源管理IC；

浅蓝色：Apple/凌云逻辑 Cirrus Logic 338S00105 音频IC；

深蓝色：高通 Qualcomm PMD9635 电源管理IC；

紫色：思佳讯 Skyworks SKY77357 功率放大器模块。

3、逻辑板背面

红色：村田 Murata 240前端模块；

橙色：威讯 RF Micro Devices RF5150 Antenna Switch；

黄色：恩智浦 NXP 1610A3；

绿色：苹果/Cirrus Logic 338S1285音频IC；

浅蓝色：德州仪器 TPS65730A0P 电源管理IC；

深蓝色：高通 WTR3925 无线Frequency收发器。

二、6s Plus

1、手机逻辑板正面的IC芯片

红色：苹果A9 SoC APL1022(TSMC 16nm FinFET)+SK Hynix 2GB LPDDR4（H9HKNNNBTUMUMR-NLH）；

橙色：高通MDM9635M LTE Cat. 6 Modem；

黄色：TriQuint TQF6405功率放大器模块；

绿色：Skyworks SKY77812功率放大器模块；

浅蓝色：AFEM-8030功率放大器模块；

深蓝色：高通 QFE1000 Envelope Tracking IC。

2、手机逻辑板背面的IC芯片

红色：SK Hynix H230DG8UD1ACS 16GB NAND Flash；

橙色：环隆电气 Wi-Fi基带（ 339S00043 ）；

黄色：恩智浦 NXP 66V10 NFC控制芯片；

绿色：Apple/Dialog 338S00122电源管理IC；

浅蓝色：Apple/凌云逻辑 Cirrus Logic 338S00105音频IC；

深蓝色：Qualcomm PMD9635电源管理IC；

紫色：思佳讯 Skyworks SKY77357功率放大模块。

3、逻辑板背面，同6S一样。

红色：村田 Murata 240前端模块；

橙色：威讯 RF Micro Devices RF5150 Antenna Switch；

黄色：恩智浦 NXP 1610A3；

绿色：苹果/Cirrus Logic 338S1285音频IC；

浅蓝色：德州仪器 TPS65730A0P 电源管理IC；

深蓝色：高通 WTR3925 无线Frequency收发器；

紫色：思佳讯 Skyworks SKY13701蜂窝数据及GPS模块。

总结：iPhone 6s的A9处理器型号为“APL0898”，采用的是三星14nm FinFET，而iPhone 6s Plus的则为“APL1022”，采用的是台积电16nm FinFET，内存也有所不同，6s搭配的是三星 LPDDR4 2GB RAM和东芝 16GB NAND Flash，6s Plus则是海力士LPDDR4 2GB RAM和海力士 16GB NAND Flash。

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