晶体硅熔点高,硬度大,可用于制作半导体材料,哪里错了?

晶体硅熔点高,硬度大,可用于制作半导体材料,哪里错了?,第1张

这句话的错误在于:硅本来就是半导体材料,不用再制作半导体材料,应该说“可用于制作半导体芯片或半导体器件”。单质硅是比较活泼的一种非金属元素,它能和96种稳定元素中的64种元素形成化合物。硅的主要用途是取决于它的半导性。硅材料是当前最重要的半导材料。世界年产量约为3×10^6kg。带有金属光泽的灰黑色固体、硬度大、有脆性、常温下化学性质不活泼。

晶体硅包括单晶硅和多晶硅,晶体硅的制备方法大致是先用碳还原SiO2成为Si,用HCl反应再提纯获得更高纯度多晶硅,单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅,然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。

熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/7421379.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-05
下一篇 2023-04-05

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存