对电力半导体器件进行散热一般采用三种方式,分别是_______、_______、______

对电力半导体器件进行散热一般采用三种方式,分别是风冷，水冷和金属冷。

风冷是最简单的散热方式，一个风扇就可以了，也是最常用的散热方式，冷却效果稍差，但因为简单实用，仍然是最常用的散热方式。

水冷，散热效果好，但 *** 作麻烦，还需要有冷却水，元器件一旦漏水会造成器件损坏。

金属冷，是利用金属良好的导热性，快速的将热量传导出去。一般做成翅片式金属散热器，加大散热面积，结构比较简单，效率也比较高。

CPU散热方式是指该散热器散发热量:(一)风冷:散热是最常见的，而且非常简单，就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低，安装简单等优点，但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。(二)热管:是一种具有极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，它利用毛吸作用等流体原理，起到类似冰箱压缩机制冷的效果。具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点，并且由热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。由于其特殊的传热特性，因而可控制管壁温度，避免露点腐蚀。(三)液冷:则是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。但热管和液冷的价格相对较高，而且安装也相对麻烦一些。在选购散热器时，可以根据自己的实际需求以及经济条件来选购，原则是够用就好。

半导体致冷之所以推动不了，

就是因为制冷堆效率不高！

经过几年实践，我认为：

半导体制冷堆之所以效率不高，

与它本身结构有关！

单片的厚度仅3.5-10毫米，

在这样的厚度上，

却要出现极冷极热的极端

物理温度是不可实现的！

所以制冷堆的一部分效率

被另一端的发热中和了！

回到你的提问，

你说你想做半导体空调，

怎么才想做还没做就会有散热问题？

在半导体制冷实践中，

我认为它是成本最低的！

--寂寞大山人

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