风冷是最简单的散热方式,一个风扇就可以了,也是最常用的散热方式,冷却效果稍差,但因为简单实用,仍然是最常用的散热方式。
水冷,散热效果好,但 *** 作麻烦,还需要有冷却水,元器件一旦漏水会造成器件损坏。
金属冷,是利用金属良好的导热性,快速的将热量传导出去。一般做成翅片式金属散热器,加大散热面积,结构比较简单,效率也比较高。
CPU散热方式是指该散热器散发热量:(一)风冷:散热是最常见的,而且非常简单,就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低,安装简单等优点,但对环境依赖比较高,例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。(二)热管:是一种具有极高导热性能的传热元件,它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量,它利用毛吸作用等流体原理,起到类似冰箱压缩机制冷的效果。具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点,并且由热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。由于其特殊的传热特性,因而可控制管壁温度,避免露点腐蚀。(三)液冷:则是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量,与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。但热管和液冷的价格相对较高,而且安装也相对麻烦一些。在选购散热器时,可以根据自己的实际需求以及经济条件来选购,原则是够用就好。半导体致冷之所以推动不了,就是因为制冷堆效率不高!
经过几年实践,我认为:
半导体制冷堆之所以效率不高,
与它本身结构有关!
单片的厚度仅3.5-10毫米,
在这样的厚度上,
却要出现极冷极热的极端
物理温度是不可实现的!
所以制冷堆的一部分效率
被另一端的发热中和了!
回到你的提问,
你说你想做半导体空调,
怎么才想做还没做就会有散热问题?
在半导体制冷实践中,
我认为它是成本最低的!
--寂寞大山人
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