中企收购了日本光刻机？是事实，将给芯片界点亮一盏灯

美国近期公布的针对华为全球所有子公司的芯片禁售令， 对于华为来说已经不能算是“封杀令”了，而是实打实的“绝杀令” 。因为美国已经完全绝杀了华为此前芯片进口的三大招数—— 向美国企业购买、找亚洲企业代工、从子公司手里转手！ 华为芯片进口的“三板斧”可以说是完全被废了。

那么华为在芯片产业这条路上就真的完全没有办法走了吗？其实并不完全是，要知道芯片产业除了芯片制造我国有点落后以外， 在芯片设计和封测两大步骤上 ，我国可是很厉害的。在芯片设计上，美国的高通应该算是全球最顶尖的芯片设计公司了，但是我国的华为海思作为全球知名芯片设计企业也不遑多让。麒麟高端芯片中今年马上要发布的麒麟9000，就被测评为目前最顶尖的芯片，因为采用的是5nm制程设计的，5nm制程的芯片高通都还没有发布，就被华为海思给抢了先， 可见在芯片设计上，华为海思也能算做是世界顶流。

就更别说芯片封测这一环节了，这属于芯片产业中最后一程，也是最简单的但是也很需要人力物力。作为“世界工厂”的我国在这方面有全球所有国家都比不了的优势， 在芯片封测领域，全球十强企业中中国就占了八家，我国在这一领域实力之强横可见一斑。

那么，留给华为或者说留给我国在芯片产业最大的问题就是材料和制造了，那么全世界除了美国和拥有美国技术的公司以外，我们没有别的选择了吗？

还真有，那就是我们的老邻居兼老冤家日本！

日本虽然现在不在世界顶级半导体产业的最高位，但是曾经也是引领了全球半导体产业的昔日王者， 把时间倒回去20多年前，那会全世界半导体产品风头最劲的就是日本 。虽然最后在美国“流氓式”的打击下，日本败了。但是即便如此，日本的半导体底蕴还是在那放着，在当前全球范围内，日本也是稳坐芯片制造领域第二把交椅的。

那么寻求与日本的合作，就是我国半导体突围的一个很好的突破口。

日前，日方有消息传出， 有一家叫做“深圳英唐智控”的中国企业已经获批了收购日本的半导体光刻机设备。

中企收购了日本光刻机？是事实，将给芯片界点亮一盏灯。据了解，被收购半导体设备 的日企是“先锋微技术” ，他们家的设备是用于模拟芯片的光刻机，其设备生产出来的芯片， 主要是用在 汽车 、光电等工业领域 。虽然对于手机等终端的芯片制造暂时不支持， 但是也给我们暗了一段时间的芯片界点亮了一盏明灯 。

日本的半导体材料和制造在世界范围有极高的影响力，而我国在半导体设计和封测上全球无敌手。那么不管是基于中国市场对日本的吸引，还是基于国际芯片供应链调整的大势所趋， 中日两国携手在芯片产业强强联合，不失为一条半导体进一步发展的康庄大道！

如果真的能够达成全面深度合作，或许华为的移动端芯片，还有救！

受中国5G发展的影响，日本半导体材料制造商受益最大。根据日经新闻报道，日本一些化学材料供应商正在增加产量，为即将到来的5G强劲需求做准备。建于1918年的德山就是其中之一。它控制着全球75%的高纯氮化铝市场。氮化铝是散热材料的基本成分，可以防止半导体过热。东京山正在改善其在日本南部的主要工厂，以期明年4月将产能提高40%。

总经理德山认为，需求最大的市场是数据中心，5G将增加数据消耗，对半导体和散热材料的需求也会相应增加。另一个受益公司是古屋金属公司。它提供了世界上90%的铱化合物。铱化合物是磷光材料的基础，已经在中国BOE、三星银河和LG电子的有机发光二极管显示器中使用。

除了化学材料供应商，日本零部件制造商也有望从中国对5G的投资中获利。村田制造有限公司是世界上最大的多层陶瓷电容器供应商，市场份额为40%，5G基站MLCC需求超出预期。除了对5G基站的需求之外，智能手机中使用的电容数量在过去8年几乎翻了一番。三星的第一部5G手机、银河S105G和其他高端设备携带约1300个电容，比4G手机多30%。GSMA协会预测，到2025年中国将拥有65G用户，占全球用户总数的40%。

华为董事长梁华表示，今年1月至9月，华为在日本投资7800亿日元(约合72亿美元)，比去年同期增加600亿日元，未来还会有更多。