压缩机制冷缺点:
低温启动难,冬天制热效率低,怕震动,不能倾斜,更不可以随意颠倒。系统维护时需要火工作业来更换损坏元件。遇到损坏元件和管路,要放掉冷媒,才能火工作业,有一定浪费。
压缩机制冷优点:
制冷效率高,COP最高可以达到3.8.,节能环保。
半导体空调是由半导体制冷片、散冷片、散热片等构成,通过电缆连接起来。
半导体制冷缺点:
制冷效率低,最高可以到0.6。制冷性能随环境温度、电压、导冷块厚度、冷端散热模式,机械压力、导热相变材料材质影响而呈非线性变化。
半导体制冷优点:
半导体空调没有制冷剂,不会泄露,不怕震动,不怕倾斜,不怕颠倒;运转无机械运动,不会磨损;体积小,可靠性高。具体优点体现在以下几点:
1、 首先半导体制冷片热惯性小,冷热随意切换。制冷制热时间非常快,通常在数秒内即可达到最大温差
2、 半导体空调冷热调节范围宽,冷热转换快。大温差环境,即使外界环境高达60度,散冷器表面依旧可以保持22~25度
3、 半导体空调是换能元件,通过对其电流、电压控制可以很容易实现对箱体温度的精确控制。同时半导体空调采用多组并联使用,即使有一组失效,也不会影响制冷效果
4、 半导体空调制热表面温度低于80度,无明火,对设备安全可靠
1.变频空调智能恒定控温,定频空调需要通过人为 *** 作进行空调冷热的调节。2.优点:变频空调启动后,会以最高的功率运转,迅速制冷/热,使室内温度很快达到设定温度。3.缺点:变频空调价格高,定频空调更费电半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体,其中对硅、硒的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料,容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前, 只有硅、锗性能好,运用的比较广,硒在电子照明和光电领域中应用。硅在半导体工业中运用的多,这主要受到二氧化硅的影响,能够在器件制作上形成掩膜,能够提高半导体器件的稳定性,利于自动化工业生产为了保证半导体制冷片正常工作,在利用半导体制冷片冷端制冷的同时需要在热端进行有效的散热,需要散去的热量包含帕涅尔效应释放的热量和制冷片本身的焦耳热。这个热量远比冷端的吸热量大。所以其实半导体制冷片的效率是非常低的,制冷时消耗的能量远大于制冷量。
而且,对半导体制冷片热端的散热一般要采用主动散热,主动散热装置也是要消耗电的,导致整个半导体制冷模型的制冷效率(制冷量/消耗的电能)是很低很低的。
所以把半导体制冷片用在空调这种大功率的制冷应用是灰常不经济的,前提还要能找到一种体积不至于太大并且在制冷片堆的热端能对空调制冷功率的一倍都不止的热量进行有效散热的装置。
扩展资料:
半导体制冷片的优点和特点
制冷片作为特种冷源,在技术应用上具有以下的优点和特点:
1、不需要任何制冷剂,可连续工作,没有污染源没有旋转部件,不会产生回转效应,没有滑动部件是一种固体片件,工作时没有震动、噪音、寿命长,安装容易。
2、半导体制冷片具有两种功能,既能制冷,又能加热,制冷效率一般不高,但制热效率很高,永远大于1。因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。
3、半导体制冷片是电流换能型片件,通过输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,再加上温度检测和控制手段,很容易实现遥控、程控、计算机控制,便于组成自动控制系统。
4、半导体制冷片热惯性非常小,制冷制热时间很快,在热端散热良好冷端空载的情况下,通电不到一分钟,制冷片就能达到最大温差。
5、半导体制冷片的反向使用就是温差发电,半导体制冷片一般适用于中低温区发电。
6、半导体制冷片的单个制冷元件对的功率很小,但组合成电堆,用同类型的电堆串、并联的方法组合成制冷系统的话,功率就可以做的很大,因此制冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。
7、半导体制冷片的温差范围,从正温90℃到负温度130℃都可以实现。
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