如何区分IC多元件、单片、多芯片？

1、单片集成电路

是采用半导体平面工艺，在硅晶片（或其他基片）上将诸如电阻、电容、二极管等制作为一体成型且不可分割的一种集成电路。所以称之为“单片”。为了达到一体化的设计目的，所以通过光刻、刻蚀、掺杂等工艺等方式进行加工，而不是象我们平常看到的电路板，是一个元件一个元件焊接上的。

2、混合集成电路

混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜的无源及有源元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与单片集成电路的主要区别在于用两种工艺分开制作有源和无源元件，而单片集成电路则是同一工艺项下做成一片的。

3、多芯片集成电路

多芯片集成电路是由两个或多个单片集成电路实际上不可分割地组合在一片或多片绝缘基片上构成的电路，不论是否带有引线框架，但不带有其他有源或无源的电路元件。这里的单片集成电路可以是并列安装，也可以是堆叠安装，也可以是各种组合，只要符合不可分割的特性。

4、多元件集成电路

多元件集成电路（MCOs）是由一个或多个单片、混合或多芯片集成电路以及下列至少一个元件组成：硅基传感器、执行器、振荡器、谐振器或其组件所构成的组合体，或者具有品目85.32、85.33、85.41所列货品功能的元件，或品目85.04的电感器。其像集成电路一样实际上不可分割地组合成一体，作为一种元件，通过引脚、引线、焊球、底面触点、凸点或导电压点进行连接，组装到印刷电路板（PCB）或其它载体上。

区别：1、不一样的概括电产品范围。

电子模块通常是由多种IC组成的具有某种功能的器件或集成电路板，范围之广，其次是IC即集成电路最后是mcu即单片机。

区别2，不一样的作用。

大型系统通常由许多模块组成。主要产品为IC驱动外接器件等工业产品。该集成电路由单片机和其它电子芯片组成。

区别3、不一样的工艺要求。

IC与模块工艺相差不大集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路；膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。单片机主要是半导体技术。

扩展资料：

IC电路的检测常识：

1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理

在对集成电路进行检查和维修之前，必须首先熟悉所使用的集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及正常引脚的电压、波形和外围元件。

2、测试避免造成引脚间短路

当用示波器探头测量电压或测试波形时，为了避免引脚之间短路，最好在与引脚直接相连的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间短路都容易损坏集成电路，特别是在测试扁平封装的CMOS集成电路时，应多加小心。

3、严禁使用接地测试设备与没有隔离变压器的现场电视、音频、视频等设备接触。

严禁在没有隔离变压器的情况下，对外壳接地的电视、音响、视频等设备进行直接检测。虽然一般的收录机有一个电源变压器。

当你接触到一个特殊的电视或音响设备，有一个很大的输出功率或不知道电源使用的性质，首先必须找出机器的底盘是否带电，否则很容易收费电视和音响设备底部这造成电源短路，扩散到集成电路，进一步扩展了的错。

单片机是一种集成电路芯片。

单片机是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统。

在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到如今的300M的高速单片机。

单片机的特征：

1、单片机的体积比较小， 内部芯片作为计算机系统，其结构简单，但是功能完善，使用起来十分方便，可以模块化应用。

2、单片机有着较高的集成度，可靠性比较强，即使单片机处于长时间的工作也不会存在故障问题。

3、单片机在应用时低电压、低能耗，是人们在日常生活中的首要选择， 为生产与研发提供便利。

4、单片机对数据的处理能力和运算能力较强，可以在各种环境中应用，且有着较强的控制能力。

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