半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？

一、名词解释：

wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。

chip：芯片；是半导体元件产品的统称。

die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

二、联系和区别：

                                                            一块完整的wafer

wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

                                                     die和wafer的关系

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

                                                          筛选后的wafer

扩展资料：

集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。

芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。

参考资料：百度百科-晶圆

百度百科-芯片

百度百科-裸片

多年前，我也不知道这到底是什么？是收音机？是乘车的ic卡？直到我和诸位大咖一起学习，逐步吃透，才知道这是制造业的明珠，精密制造的顶峰，集成电路。

集成电路（以下简称“IC”）产业是半导体产业的核心，市场份额高于80%，IC产业链核心环节主要分为上游IC设计、中游IC制造及下游IC封装测试。IC生产流程以IC设计为主导，由IC设计公司设计出集成电路，然后委托IC制造厂生产晶圆，再委托IC封装厂进行封装和测试，最后销售给电子整机产品生产企业。

我国IC产业起步较晚，通过二十年的快速发展，我国IC产业从无到有，从弱到强，初步形成了覆盖设计、制造、封测全产业链自主可控的产业生态，并在全球IC市场中占据了重要地位。根据中国半导体行业协会统计，2021年我国IC产业市场规模为10458.3亿元，相比2020年8848亿元，同比增速为18.2%。其中IC设计产业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；IC制造产业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试产业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

这是我最近查阅的一些资料，因为今天某位领导找我，了解一些情况，做一些科普。与这个方向同行了近5年了，见到过一些企业的辉煌，也见到过大吃小的惨烈，这是高投入，高风险，高回报的方向，前5至10年基本上看不到收益，但是一旦成型，得到认可，将是百分之一百的利润回报，有幸见到这一刻，也为能够耐得住寂寞，吃得起苦，始终如一的企业家感到骄傲，这不是一般人能够承受的心理压力。这正是这样，在这个动荡的年代，在这个大国博弈的历史时刻，让一些企业脱颖而出，这不是偶然，这是默默努力的必然。

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