半导体封装工程师需要什么专业能力

封装工程师主要要了解封装的流程，材料和特性。需要对各种封装的可靠性和质量作出判断。

测试工程师需要会使用ATE，会编写自动测试程序（VB），能够对测试机测试结果作出统计学的分析，对良率进行分析等等，当然了，测试工程师还需要有电路的基本知识。

工序分前道后道，前道主要有BG/DP（背磨），DA（贴die），WB（金线键合），后道有MD（注塑），BM（植球，用solder ball），SS（切单）。具体的还得根据不同的产品，以上是BGA产品。Plasma是电浆清洗，不能算大工序，前后道都会有用。

功率半导体封装岗位是一份十分有挑战性的工作，需要具备良好的知识基础和丰富的工作经验。首先，功率半导体封装岗位需要具备全面的半导体封装知识，包括模拟、数字和高频封装技术，以及封装材料、设备和工艺等；其次，要掌握各种封装设备的 *** 作，熟练运用各种封装技术，熟练掌握封装工艺，能够确保产品的质量；最后，要具备良好的沟通能力和团队协作能力，能够与客户和同事进行有效的沟通，为公司的发展发挥重要作用。总之，功率半导体封装岗位是一份非常有挑战性的工作，需要具备良好的知识基础和丰富的工作经验，能够发挥重要作用。

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