长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
长电科技前身为1972年成立的江阴晶体管厂,其先后建立起金封3DK系列产品线、分立器件生产线、塑封TO-92产品线、IC生产线等。1994年与飞利浦合作创办公司,1998年改制设立江阴长江电子实业有限公司,2000年变更为江苏长电科技股份有限公司。2003年6月在上海证券交易所上市,2015年完成对全球排名第四位的星科金朋(STATS ChipPAC)的收购,2016年跻身全球前三大封测企业。
长电科技董事郑力表示,“封装”这个词使用了数十年,已经不能很好地表达如今的行业现状,所以把“封装”形容为芯片的“成品制造”更贴切,可以反映当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。作为中国半导体行业协会封测分会轮值理事长单位的长电科技,将携手产业链伙伴,共同推进芯片成品制造技术的发展。
如果把芯片制造比喻成服装设计流程,那么芯片设计就好比服装设计,而晶圆制造则生产惊喜、漂亮的布料,芯片的成品制造则是完成成衣厂的工作,根据服装设计师设计的衣服形状,把像裁缝一样最终制作靓丽的成衣。
从相关专利数拥有量来看,长电科技在全球市场排第二,特别是在如系统级封装,特别是在5G、车载互联、雷达等以射频技术为核心应用的系统级封装领域,长电科技走在全球最前列。另外,在存储类产品上,长电科技也保持业界领先,“今天的长电科技是一个更加强大和国际化的企业。
以上就是关于长电科技封测技术的相关内容了,目前长电科技有着封测代工龙头,位居全球前三国内第一的称号。
全球半导体行业经历了三次迁移
自发展以来,全球半导体产业格局在不断发生变化。当前,全球半导体产业正在经历第三次产能转移,行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。
全球半导体行业正在快速增长
2021年,全球半导体市场快速增长,共销售了1.15万亿片芯片,市场规模达到5560亿美元,创历史新高,同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。
从半导体细分领域来看,集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年,集成电路市场规模达到4630.02亿美元,同比增长28.2%,占全球半导体市场规模的83.29%。其中,集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路,2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。
此外,2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元,占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。
全球半导体行业企业开展多方面竞争
半导体行业高度全球化,大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争,从半导体设计到制造,再到ATP(组装、测试和封装)。
据美国研究机构Gartner发布的报告显示,2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中,三星(Samsung)超过英特尔(Intel),成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%,达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位,只增长了0.5%,达到731亿美元,销售额在前25家公司中增长最慢。
—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
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