国内科技巨头强势崛起，攻克高端芯片设备，核心技术实现自主可控

大家都知道，芯片的制造流程非常繁杂， 首先就是要将一粒粒沙子溶解，提取出硅晶圆，然后再切割成一片片薄薄的硅晶片，随着对其进行光刻、蚀刻、等离子注入、封测等， 经过这些复杂的程序后，方能被应用在各种各样的电子产品上。

我国进入半导体行业的时间较晚，技术积累与西方发达国家存在着一定的差距，这是我们必须正视的一个问题，但由于那些掌握半导体核心技术的西方国家为了限制我国 科技 的发展，早在几十年前就签订了《瓦森堡协定》， 禁止向我国出口一切核心技术，让我国 科技 企业不得不依赖进口芯片。

美国切断华为芯片来源后，任正非在接受媒体采访时表示，中国企业之所以无法独自制造出高端芯片，主要是因为制造高端芯片的设备被卡了脖子。所以， 要想实现高端芯片的国产化，我们就必须研制出光刻机、蚀刻机等设备。

为了促进国内半导体行业的发展，国家出台了大量的半导体行业的优惠政策，并且组建了国内首所“芯片大学”，打造了“东方芯港”，提出了 “向上捅破天，向下扎下根” 的口号。

在国家的号召下，中国企业、科研机构、科学家闻令而动，掀起了“造芯”浪潮，且取得了重大突破，如国内“实干型”企业盛美半导体攻克高端芯片设备。

据媒体报道，国内半导体巨头盛美半导体正式对外宣布， 已成功研制出边缘湿法蚀刻设备，核心技术实现了自主可控，且已通过国内厂商验证，将于今年第三季度交付下游企业。

据了解，盛美研制的这款边缘湿法刻蚀设备，可以去除晶圆边缘的各种电解质、金属以及颗粒污染物， 降低边缘污染对后续工艺的影响，提升良品率， 效果远高于边缘干法刻蚀机。

值得一提的是，边缘湿法刻蚀机设备市场一直被美国和日本的企业垄断，市场份额占比高达95％。如今， 盛美成功研制出边缘湿发刻蚀机设备，填补了我国在该领域的空白，进一步撕破了西方的技术城墙。

对于中国在半导体设备的不断突破，美国学者发出感慨： 美国对华为等中国企业的打压，是一个非常愚蠢的决定， 此举不但不能遏制住中国 科技 的崛起，反而激发了中国人的血性和斗志，让他们变得更加强大！

正如美国学者所言， 中国人是世界上最聪明的一群人，但我们容易满足、懈怠，尤其是有钱之后，很容易分不清东西南北，不然也不会说出“ 科技 无国界”、“造不如买，买不如租”这样的话。

美国经常挑我们的毛病，找我们的麻烦，对我们来说，是一件好事，可以让我们的头脑时刻保持清醒，让我们变得更加强大，让我们引领人类文明的进步！

笔者相信，随着中国科学家不断突破“卡脖子技术”，制造出自主可控的半导体设备，“中国芯”必定能强势崛起，打破美国的芯片封锁，帮助国内企业捡起被他人摁在地上摩擦的尊严！

首先是长江存储在全球拥有10，000多名员工，7000多项专利申请。是一家以3D NAND闪存为主，涵盖计算机、移动通信等领域的电路企业，致力于成为存储技术的领导者。如今，作为三星、东芝这样的高科技企业，长江存储曾经有着令人钦佩的R&D历史。长江存储的前身武汉新鑫，因经济衰退而举步维艰。危急之时，接受国家财政援助，在武汉新新的基础上建立长江仓储。

其次是中国半导体产业发展迅速，芯片领域的各种技术、设备、材料遍地开花。许多企业进入半导体行业，为中国半导体行业的发展做出了贡献。科技部缩减人才数量，3000名半导体精英回国报效祖国。虽然中国对芯片的需求供不应求，这是中国半导体行业的一个显著问题，但随着中国研究人员对EUV的进一步研发，中国芯片最终将走向全球市场。

再者是长江存储做了一个疯狂的决定，跳过96层直接挑战128层，与东芝、三星等大厂角力，正式挑战市场。好在长江存储再次证明了国内R&D人员的决心，全球首款128层3D NAND闪存研发成功。国产闪存芯片凭借业内最大内存存储和最快传输速度的优势，也让不少国外科技公司惊叹不已。

要知道的是中国存储行业追赶速度更快，但中美关系持续恶化，层层制裁和人才短缺仍是制约中国发展的关键因素。评价一下长江存储的NAND芯片，用于国内销售的部分iPhone。美国商务部工业与安全局(BIS)宣布修改出口管理条例，旨在进一步阻止中国发展其存储芯片能力和相关军事能力。

只能说起步阶段吧，目前只是在有限的几个领域里有所建树，但即便是这些领域也是仿照国外产品，原创的太少。从产业结构来看，目前在半导体领域的前沿研发基本都被欧美和日韩的企业以及院校所包揽。大陆的现状基本是有着大量的中小型设计公司，具有满足绝大多数普通应用场景的设计能力。但是在尖端技术上还是无法在国际上竞争，本国内高端产品基本依赖进口。

大陆半导体技术的发展前景和不足

1底层制造中国有很大的发展空间。

半导体技术的底层制造业（也常叫「微电子制造加工业」）是个纯粹的制造业。中国大陆近年来的代工制造一直处于上升阶段，很多传统领域的代工技术已然世界领先，下一步在微电子制造业上也达到尖端是可以期待的，业界也普遍看好。这是劳动力资源的优势所决定的。曾经日本、韩国、新加坡等地该行业很兴旺，但现在普遍因为劳动力资源的紧缺和涨价而大幅衰弱，台湾也略有衰退之胜，中国大陆正在快速上升期。

2欣欣向荣的是封装测试领域。

大陆各种大型的封装测试工厂遍地开花，有外资的也有民营的。由于封测产业对于技术要求相对较低，但是对于成本控制相当敏感，所以在劳动力相对低廉的大陆获得了较大的发展。

3中国由于财力和技术积累的不足，在规模最大、利润最高的几块市场，比如CPU，FPGA或者存储器上，大陆基本还处于弱势地位。

4高端设备和原材料的供应商极缺，所有重要设备和材料几乎完全进口。

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