首先我们知道,康强电子是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业,主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝等半导体封测材料。主要产品分类有:冲压框架、蚀刻框架、键合丝、LED框架、江阴康强产品。
根据2020年年报显示,康强电子的主营业务为制造业,占营收比例为:98.92%。主要就是做封装材料方面的制造业务。
我们知道半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列 *** 作,如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
康强电子所属的封装材料处于半导体产业链下游,是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路封装材料的客户是集成电路封装测试企业。公司客户主要有长电科技,华天科技等封测厂商。
据小道消息,康强电子目前已代理的海思芯片包括视频编码芯片(安防监控等)、无线连接芯片(NB-IOT、WIFI等)、宽带载波芯片,正在走代理授权流程的海思芯片包括视频解码芯片(机顶盒)及显示芯片(电视机)。后续将逐步扩展到海思的无线通讯、电力载波、视频解码等领域。但真实性有待鉴定。
直接来说,康强电子与华为之间并没有直接的合作关系,甚至很难与芯片等概念扯上联系。康强电子是一个封测材料的龙头,不是封测龙头。
康强电子,即宁波康强电子股份有限公司,是做半导体的,以半导体引线框架、键合金丝制造为基础,以科技为支撑,在合理化规模基础上不断提升产品档次,优化产品结构;不断进取,精益求精,加强服务,成为全球主要的半导体封装材料供应商之一。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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