半导体是什么?有什么应用

最早实用的“半导体”是“晶体管)/二极管”。

1.在广播和电视中用作“信号放大器/整流器”。

第二，发展“太阳能发电”，也用于“太阳能电池”。

3.半导体可用于测量温度，测温范围可达生产、生活、医疗、科研、教学等领域的70%。它具有很高的精度和稳定性，分辨率可以达到0.1℃，甚至0.01℃。也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃。是一款性价比极高的测温元件。

四、半导体冰箱的发展半导体冰箱也叫热电冰箱或温差冰箱，采用的是帕尔贴效应。https://iknow-pic.cdn.bcebos.com/7c1ed21b0ef41bd55d14030256da81cb38db3d85?x-bce-process=image%2Fresize%2Cm_lfit%2Cw_600%2Ch_800%2Climit_1%2Fquality%2Cq_85%2Fformat%2Cf_auto

 

电子元件相对于设备相对于元件

       组件、设备和组件的概念有什么区别？我相信很多朋友都会有疑问：他们之间有什么区别吗？

       实际上，总的来说，这些概念之间没有区别，它们一般可以相互混淆。然而，如果要作出严格的区分，它们仍然有区别。

我们来看看他们的定义：

电子元件 ：电子产品中最小的单位。它具有完整性、独立性和不可分割性。它是电气产品的基本单位。它不同于设备，在生产和加工过程中不会改变产品的分子组成。例如，电阻、电容、电感、电磁继电器。

       电子设备：与组件不同，它是在制造过程中改变分子结构的成品。它也是电子产品中最小的单位。它的完整性、独立性和不可分割性是电气产品的基本单位。请注意，电线、电缆、电池等也被归类为电子设备。

       元件和器件是电子产品中最小的单位。那么什么是“改变分子结构”呢？实际上，它是电子管器件和半导体器件。例如，在半导体的生产中，通过掺杂，本征半导体产生了N型层或P型层的原子结构。如二极管、晶体管、集成电路等。

       组件是组件和设备的通用术语。当然，没有必要在总体上对它们加以区分。混合没什么不好的。只有在情况严重时，才有必要加以区分。由于习惯问题，我也可能会把下面这些概念混为一谈。另外，组件有时被称为部件。

二。无源器件vs有源器件无源器件vs有源器件

       被动器件：如果电子元件工作时没有任何形式的内部电源，被动器件称为被动器件。只输入信号，不需要为工作添加能量。

       有源器件：如果电子元件在工作时有内部电源，则该器件称为有源器件。除了输入信号外，还必须有一个外部电源才能正常工作。

       区分无源有源器件的标准是看器件所建立的等效电路模型是否包含电源(电压源或电流源)。如果设备等效电路模型中有电源，则该设备称为有源设备。

       无源元件被定义为电子产品本身不主动提供与电子相关的启动，切换，速度和功能控制 *** 作的事实。提供有电子有源部件的有源部件的无源功能通常被称为无源部件。另一个定义是：一种不需要能量源来执行其特定功能的电子元件。

        有源元件：指电子电路中，当能量供应时，能起到放大、振荡等有源作用的部件。另一个定义是：增益或依赖于电流方向的电子元件。

头晕了没有？

        实际上，被动元件是被动装置，主动元件是主动装置（这里也可以看出元件和装置是混合在一起的）。

        事实上，从概念上看，很难看出什么是有名的。如果您已经学习了电子技术，那么最简单的方法是使用“查看设备构建的等效电路模型中是否有电源”。

        什么是无源设备(无源元件)？电阻、电容、电感、石英晶体等。请注意二极管也是无源器件。三极管、MOS管、集成电路等都是有源器件。

三，分立器件VS集成电路

分立器件通常是相对于集成电路（IC）的半导体元件。区分集成电路半导体元件和分立器件的一个简单方法是这样做。例如，二极管、三极管、达林顿晶体管、MOS晶体管。

供应商对品牌对制造商对原产地对贸易商对代理商对经销商

       向贵公司提供产品或服务的人可称为供应商。你是买方，供应商是卖方。零部件可以由制造商直接提供，也可以通过贸易商(也称为分销商)提供。一般来说，我们可以把品牌和制造商混在一起。零部件的品牌或制造商是指生产零部件的公司。制造商是贸易商。贸易商本身不生产零部件。他们还从零部件制造商购买零部件并将其出售给客户(制造商也是贸易商的上游供应商)。请注意，制造商和原产地之间存在差异。例如，同一品牌的部件可能同时在中国和菲律宾制造。中国也有可能拥有多个生产区，例如东莞和苏州。

       代理：也称为授权经销商。是被授权销售证书(也称为代理证书)的交易者。能够获得一个大品牌的代理卡一般意味着这个交易者的销售业绩更好，而且信誉也更好。许多欧美大品牌并不直接为客户供货，他们只通过代理商或大贸易商来销售(有些品牌甚至只向代理商供应)。代理商通常只销售符合代理资格的产品。因此，代理的供应一般比较可靠。许多非特工秘密地改变观念，假装是特工。

       非代理商，也称独立分销商。这些交易者没有获得代理证书。所以鱼和龙是混合的。注意控制采购风险。

       混合分销商：是指他们经营的一些品牌是经销商许可证，另一些是没有经销商许可证的经销商。这种交易者，有代理证书的品牌当然更可靠，没有代理证书的品牌有一定的风险。当然，如果他们赢得了国际大品牌的代理权，那么他们仍然更注重声誉。

       还有一个特殊的交易者，叫做目录经销商。他们也一般直接从原厂购买，有些品牌也取得授权证书，所以比较可靠。

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《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。

通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。

总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。

针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。

ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”

另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。

下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。

【整体订单情况】

部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。

英飞凌：

新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。

恩智浦：

在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。

意法半导体：

订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。

瑞萨电子：

截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。

台积电：

截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。

【库存】

• 恩智浦：

2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。

• 德州仪器：

2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。

【 汽车 芯片】

在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。

整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。

• 英飞凌：

汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。

• 恩智浦：

得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。

• 意法半导体：

今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。

• 德州仪器：

2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。

• 瑞萨电子：

汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。

• 台积电：

预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。

• 格芯：

预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。

• 中芯国际：

物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

【其余业务】

除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。

• 英飞凌：

今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。

• 瑞萨电子：

工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。

• 格芯：

智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。

• 台积电：

细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。

• 中芯国际：

手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

• Lam Research（泛林/科林研发）

AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。

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