华为没有半导体技术,海思除了基带以外都是买的国外现成的技术和成品,处理器架构设计、指令集买的ARM现成的,GPU也是买的现成的,生产是台积电,华为只是做了一个cpu GPU 基带的整合调试,说直白点就是买了拼图,做拼接工作。
海思还是麒麟本来就是为了增大供应链话语权,并不是真的就去搞半导体了,如果半导体那么简单就搞出来了,那怎么可能全世界看几家半导体公司的脸色?其次华为开了很不好的头,华为走的是联想的老路,联想是因为PC全球走跌,惠普、戴尔行业等主要巨头转型发展,放弃了一定的市场,所以联想一度成为世界PC行业销量第一,但是如今联想处境如何?就拿三星来说,三星电子的营收并不高,三星半导体才是集团的利润大头,也就是手机部门强如三星电子,有全球最大供应链话语权依然营收不高。同样的就是卡萨帝,不是一直宣传这是高端家电么,事实就是欧美日他们早就发现白电业务利润率很低,而且随着时间推移他们在成本上是干不过中国 韩国的,同样随着时间推移,我们的成本干不过越南 老挝 马拉西亚。
手机其实已经是一个下行行业了,所以现在说华为如何如何和过去说联想如何如何没多大差别的,至于5G言过其实!5G的实际体验并不会比4G强多少,因为当前没有那么大的数据需求,3G和4G是有质的飞跃,4G和5G日常生活除了资费更高以外对于国人来说负担大于所谓那点提升。因为有几个人用的8K屏幕的手机,非8K视频不看的?没有一个人!手机实现4K都非常吃力,你说8K你是不是想体验待机一两个小时的手机啊。至于工业领域数据并没有大到当前的宽带不能承受的地步,而且以当前的规模来说即使提升整体规模的好几倍,当前的宽带处理数据依旧绰绰有余,这还不算最关键的就是6G就快要能实现商用了,5G只是一个过渡技术,大肆的吹捧和推广除了加重人民的负担基本没有多少现实意义。移动联通电信搞了5G的投资都要从老百姓身上攫取回来的,就像4G刚开始那资费蹭蹭的涨,百姓并不能因此提升生活质量,5G有什么实际意义?
世界上十大半导体公司分别为:
1、美国英特尔(Intel)公司,以生产CPU芯片闻名于世。
2、韩国的三星(Samsung)电子公司成立于1969年,初期主要生产家用电子产品,如电视机和录像机等。
3、美国的德州仪器(TI)公司是一家全球性的半导体公司,是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商,是推动电子数字化进程的引擎。
4、日本的东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬,家喻户晓。
5、中国台湾的台积电(TSMC)成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者,TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。
6、意大利和法国的意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销售一系列半导体IC和分立器件,用于远程通讯系统、计算机系统、消费电子产品、汽车和工业自动化控制系统。
7、日本的瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立,以领先的科技实现人类的梦想。
8、韩国的海力士(Hynix)1983年开始运作,目前已经发展成为世界级电子公司,拥有员工约22,000人,1999年总资产达20万亿。
9、日本的索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建立的一个分部,该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导体市场迅速做出反应,为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、计算机应用产品提供后备支持。
10、美国的高通(Qualcomm)公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件开发工具。
扩展资料
半导体
半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。
无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种
参考资料:百度百科-半导体
IPS-INPOWER 公司全称是 Inpower Semiconductor Co., Ltd (IPS),是一家专业功率半导体产品设计公司, 其产品主要应用于功率管理领域。当前 IPS 的目标市场为消费电子、汽车电子、家用电器和信息技术。IPS 专注于功率半导体技术的开发,不仅利用自己独特的功率半导体技术平台研发出一大批具有自主知识产权的产品,同时利用先进的制程专利使产品更优化、更具有市场竞争力。IPS 团队的核心竞争力为功率管理产品的设计、开发和营销,如功率 MOSFETs, IGBTS, 肖特基二极管 , 快恢复整流二极管和集成电路。IPS 专有的功率半导体技术能提供整体的系统解决方案,有效地降低功率损耗,提高电路效率和节约电能。在功率半导体开发中, IPS 已经建立了几个关键的技术基准,包括高密度 UDMOST, 高密度沟槽型和平面型 MOSFETs 和 IGBTs 。面向功率管理市场的 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 工艺正处于开发之中,它将进一步把脉冲宽度调制 (PWM, Pulse-Width Modulation) 控制器和 VDMOS 器件集成在一起,提供更完善的功率管理产品。骏源工程有限公司专业代理IPS(Inpower)的 MOSFET、IGBT等,如FTU02N60C、FSU04N60A、FTU04N60C、FDZ501、BQ3020、FST07N60A,特别适用于LED驱动、手机充电器等行业。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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