华为转机来了？282家美企“联名上奏”，半导体协会正式发声

任何时候，任何领域，美国都是以“美国领先”为原则。尤其在芯片领域，不管在GPU，还是在CPU方面，美国早已取得了领先的优势；在通讯领域，美国也掌握着大量通信专利。但当中国电信巨头华为的5G、芯片技术正在对美国形成反超之际，美为维护本国在 科技 领域 “领先”的优势，开始以“安全隐患”为由，对华为等中企频频出手，一系列的“禁令”，确实给华为的芯片造成了一定程度上的影响。

然而在“芯片禁令”落地之前， 华为高管徐直军就曾公开表示，美国对芯片的出口管制，必然将打开潘多拉，全球没有哪一家芯片企业能够幸免。

限制华为后，许多长期与华为合作的半导体企业，由于失去了华为这一大客户，导致半导体产品库存积压严重，比如镁光每年的营收将下滑10%左右，高通也因为失去华为将巨额芯片订单拱手让给了联发科，给别人做了嫁衣。

据消息人士透漏，因受到“禁令”的影响，美半导体产业收到的损失高达1700亿美元，合计人民币1.1万亿。也正是因为美对全球半导体产业链的干扰，外加上疫情的推波助澜，芯片供应链所带来的影响已经波及到了 汽车 行业，各大媒体频频报道，不管是大众、丰田还是福特，全球各地的 汽车 企业纷纷传来减产的消息，以便应对芯片危机。

面对如此巨大的损失，许多企业早已意识到打破全球芯片产业平衡发展的禁令，再也不能继续下去。前段时间，在一次美国举办的在线论坛会上，282家美国跨国企业“联名上奏”向美国提出了申请，希望美国的政策能减少对企业的干扰。简而言之，就是让美国企业与中国企业继续合作，让供应链回归正轨。

近日，半导体协会首席执行官Ajit Manocha也正式发声，表示应该纠正此前对中国企业的错误做法，减少供货许可的积压，同时也指出半导体协会支持振兴美国的制造业和投资研发目标。

在美国重振经济的背景下，对于华为而言，很可能将迎来转机，为什么这样说呢？

虽然美国在半导体领域一直世界领先地位，但这并不意味着想要继续生存下来就必须要用到美国的技术。就比如说光刻机，虽然ASML垄断着高端市场，但日本的佳能、尼康等光学巨头也掌握着大量光刻机制造技术；欧洲的意法半导体、英飞凌和恩智浦在半导体领域也有非常重要的分量；半导体材料方面，日本也占据了大半壁江山。

重要的是，国产半导体正在全面崛起，不管是传统的硅基芯片，还是量子芯片，其先进的技术正在与半导体商业化进行对接。如果拒绝或推迟美国企业对华为的供货许可，对以第三方产业为主的美国，对华为等企业来说，这都是损失。

关于此事，大家怎么看？

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）对于美国半导体的“圈子文化”，电子发烧友网曾经有过专门报道，在题为《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》文章中，笔者着重分析了美国组建各个半导体联盟的目的，并点出了在美国这些联盟中，各成员之间的心并不齐。借用著名电影《无间道》里面的经典台词，那就是：有“内鬼”。

近日，日媒报道称，美国打算和日本两国组建一个“美日芯片同盟”，将此描述为“最安全”的技术同盟。这个联盟有两个主要目的：一是美日联手攻克先进制造工艺2nm研发和量产，摆脱全球芯片先进制造工艺对韩国和中国台湾的依赖；二是美日联盟将打造一个近乎封闭的半导体供应链，杜绝核心关键技术外泄到中国大陆。

这个新联盟的出现无疑印证了笔者此前的推论，在美国建立的所谓“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”中，包括台积电、三星和欧洲一众IDM厂商，这些公司定然是出工不出力的。回过头来，或者是厂商自己，或者是当地政府又会继续搞自己的技术研究，因为部分政府和企业并不想完全被美国拿捏住。

但我们需要注意到的是，根据相关报道，此次的“美日芯片同盟”是由日本方面发起的，美国虽然可能是最大受益方，但这一次却是受邀方，那么这个新的联盟和新的发起方式会起到不一样的效果吗？

在全面解读“美日芯片同盟”之前，我们说一个结论，这个联盟的出现让此前的Chip 4联盟成了一个笑话，因为这明显是一个“自己人”掉转q头打“自己人”的行为，必然让韩国和中国台湾非常不爽。

那么从另一个方面来说，日本此举算是完全投美国所好，帮助美国完善目前处于第二梯队水平的芯片制造环节。

根据日媒的报道，日本政府之所以主动出击迎合美国政府，一个重要的原因是台积电对于芯片制造技术的管理和保密非常严格，不会在中国台湾岛以外的地方建立尖端工艺的晶圆代工厂。虽然台积电美国工厂规划的工艺是5nm，但这个工厂的进度非常缓慢，预计将会在2024年才会出第一批量产产品，从规划到量产跨越了4年多，这和台湾岛内5nm工厂小于18个月的建设速度完全不可同日而语，以台积电的速度，2025年该公司预计将开始量产2nm，因此美国5nm工厂也差不多满足了工艺至少落后两代的要求。

并且，日媒的评估更为悲观，认为台积电在美国和日本的工厂仍然将会是以10-20nm工艺为主流，这让美日领先的半导体厂商依然要对台积电在台湾岛的先进晶圆代工厂非常依赖。

按照当前的规划，“美日芯片同盟”不仅要攻克2nm的研发和制造，还会建立一个非常安全的供应链体系，在这方面，日本政府手里算是带着诱人筹码的。我们都知道日本在半导体材料和设备方面拥有不俗的实力，尤其是前者。

比如在硅片供应上，根据相关机构截止到2020年9月份的统计数据，日本信越化学在全球硅晶圆制造市场的份额高达29.4%，稳居第一，第二名同样是日本企业，日本胜高（SUMCO）的市场份额为21.9%。虽然环球晶圆在收购Siltronic AG之后超越了胜高，但并不影响日本厂商在硅晶圆制造市场过半的市占比。

而在半导体材料的光刻胶方面，日本JSR、东京应化是唯二两家能够量产所有主流类型光刻胶产品的公司，包括EUV光刻胶。

在半导体设备方面，日本拥有东京电子（TEL）、爱德万测试（Advantest）、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立高新 科技 等众多全球领先厂商。统计数据显示，日本半导体设备厂商大约提供了全球37%的半导体设备，影响力可以说仅次于美国。

根据报道，此次“美日芯片同盟”的筹建，日本方面包括东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研究所等企业和组织都有很大的可能参与其中。而美国方面，除了一些半导体设备厂商，IBM和英特尔预计将参与其中。

再算上美国对ASML的影响力，可以说“美日芯片同盟”要设备有设备，要材料有材料，唯独缺的就是技术，如果能够如愿攻克2nm，那么美国在全球半导体市场的影响力将进一步增强。

为什么说美国会欣然接受日本的邀约呢？一项数据表明，美国在过去几年里，对台积电的依赖越来越严重，这是美政府不想看到的，想要极力挽回这样的局面，一切可能的方法都会尝试。

这并非是空口无凭的猜测，而是有真实的数据作为支撑。先看美国自己的官方数据，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2021年美国半导体公司的全球市场依然稳居第一，份额占比达到46%，但过去8年间，美国半导体制造占全球的份额下降了10%以上。

而我们看一下台积电的财报数据，2021年，美国是台积电最大的市场，贡献1.01万亿新台币，同比增长24%，占营收比重为64%。其中，苹果公司作为台积电最大客户，一家就贡献了4054亿新台币，同比增长20.4%，占比总营收从25%提升至26%。

而从全球晶圆代工市场格局来看，截止到2021年Q3的统计数据显示，目前在全球晶圆代工市场，台积电依然占据着过半的市场份额，占比达到53.1%。

台积电不在岛外建尖端晶圆厂的行为，以及张忠谋多次强调台湾岛外无法复刻台积电成功的言论让美政府定然非常不爽，只要有一丝机会能够取而代之，都会去尝试。

笔者曾在《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》这篇文章中讲过，美国此前组建的“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”都有bug，盟友之间有太多的芥蒂和心眼，绝非是铁板一块。

我们看，“Chip 4联盟”把之前SIAC联盟中的欧盟和英国给踢掉了。因为，美国看到了欧盟的“二心”，欧盟出台《芯片法案》的核心意图是提升欧盟自身的芯片产业实力，包括确立欧洲在更小、更快、更节能的芯片方面的研究和技术领先地位；加强欧洲在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力；以及建立合适的政策框架，确保欧洲在2030年前大幅提升芯片产能等等。

已经成为既定事实的台积电就够美国烦恼的了，欧盟还要来添乱，说明其心必异。

而让美国政府更加难堪的是，“Chip 4联盟”中的韩国到现在都还在洽谈中，多家韩国媒体报道称，韩国政府和企业很难接受这一提议。

“Chip 4联盟”的另一方就是中国台湾，也就是台积电的大本营。“Chip 4联盟”的出发点是确保美国半导体制造技术拥有全球领先地位，这是要割台积电的肉而肥美国本土半导体制造，台积电会鼎力支持？美政府自己估计都不信。

虽然这些联盟成员肯定都会帮着美国对中国大陆进行技术外泄的封锁，但并不能让美国达到自己半导体从设计到制造全面领先的目的。

笔者赞同很多业者的说法，就剩下美日双边的技术同盟最有可能顺利地开展下去，虽然不一定能够达成目标，但是双方构建安全供应链体系的目标较为一致，算是趣味相投，且彼此都是有利可图。

美国在颁布芯片新规之后，却意外允许AMD、英特尔等巨头向华为供货，这一“反常” *** 作似乎也暴露了其真正目的。据《香港经济日报》9月28日报道指出，美国在新规之下开出一扇小门，让美企继续供货，目的是为了保住美企赚钱的机会； 但更重要的是，这一举动或许看出可以看出该国的真实意图：对全球芯片产业链进行大洗牌。

美国芯片行业“痛点”暴露：担忧遭海外断供！

实际上，美企当下在全球芯片产业的许多领域占据主导地位，约占全世界芯片销售额的50%，而用于设计和制造芯片的复杂技术有很多来自美国设备制造商；可在这背后，是美国本土半导体生产出现“空心化”的窘境—— 诸如英伟达和高通等芯片巨头的生产环节大多委托给海外企业，美国本土半导体生产逐渐“空心化”， 这也使其面临着“断供”的风险。

早在去年底，美国政府就因为担心遭到全球最大的芯片制造商台积电的断供，已频频与该国高 科技 产业的CEO商谈，鼓励后者在美国重建半导体生产线。而今年6月底，多位美国内部人士就提出有关“晶圆代工”的法案， 请求美国政府向各州芯片制造业投入共计250亿美元（约1700亿元人民币）的资金； 日经中文网最新消息指出，美国目前已就这一补贴进行讨论。

除了计划通过250亿补贴国内半导体之外，美国还试图通过打击其他市场来让产业链洗牌，让美企抢下更多发财机会。《香港经济日报》就分析称，美国要求全球其他芯片生产商在短时间内封禁对华为的供货， 其实也为了腾出空间让AMD、英特尔等美国芯片生产商获得订单。

不可忽视的是， 在美国的“搅动”之下，全球电子产业供应链也备受冲击。 《金融时报》援引美国分析人士指出，全球供应链在收紧，尤其是在芯片领域，不断加剧的紧张气氛已为行业敲响了“警钟”。举个例子，全球第二大NAND闪存芯片生产商日本铠侠控股本计划在周一（9月28日）披露其上市定价，但最终却推迟上市，原因是 科技 领域日益恶化的环境正在带来更多的不确定性。

台积电赴美建厂，真的能让美国芯片产业高枕无忧？

美国欲力推重建半导体产能、对全球芯片产业链进行大洗牌的背后，其实也难掩该国芯片产业的一大“痛点”，即如何摆脱“断供”风险，从而维持美国在经济、军事等各领域上的优势。事实上，美国的担心其实由来已久——以往美国在先进重要装备中只使用本土产的电子元件， 但近十几年来芯片的生产线早已转移至海外，许多人担心一旦出现不可控因素，芯片的供应会被中断。

比如，F-35重要机型上极为关键的程序设计芯片虽是由美国西林克斯公司研发，但其生产制造却主要在亚洲地区；在商业领域， 美国一些5G通信用的无线基带处理器制造技术掌握在台积电手里， 而台积电同时还是高通和英伟达等美国大型芯片设计公司的代工厂。

“转机”出现在今年5月，台积电对外宣布将在美国投入120亿美元（约818亿元人民币），兴建且营运一座先进晶圆厂，这在很大程度上减缓了美国对于“断供”的忧愁； 可能否让美国芯片产业就此高枕无忧，恐怕还是个问题。

从现实情况出发，一方面，美国目前还未能在国内建立起半导体下游的封装、测试及PCB、模块、组装产业链等——富士康此前已赴美建厂但项目至今仍无重大进展；也就是说，半导体是一个高度全球化的产业，即便台积电赴美建厂， 美国也很难建立起完整的新产业链，美国芯片仍需依靠海外厂商制造设备。

另一方面，台积电毕竟是海外企业，赴美生产核心技术半导体显然不太现实——美国似乎也考虑到了这一点，不然为何在成功呼吁台积电赴美建厂之后，仍需花费巨额资金来补贴国内半导体产业，以推动本国产能回归。 至少目前看来，对于美国来说，要彻底摆脱“断供”风险并不容易。

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