看到P型半导体、空穴电流,就知道你正在学习电子技术的半导体材料这部分知识。
关于你以上的问题,我做点补充,看是否能让你满意。也不说其他的,以免你眼花缭乱。
1。我们都知道,通过在纯净半导体内掺入不同的杂质,得到了P型半导体和N型半导体。对于P型半导体,多数载流子是空穴,在没有电流流过的时候也不断有电子和空穴进行结合和分离,并且结合和分离的速度相等,空穴的密度保持不变。
2.。当有电流流过时电子和空穴结合和分离的速度会有所加快,但分离和结合的速度依然相等,空穴的密度也不变,只是从一个端面流入的电子与从另一个端面流出的电子数量相等,这流进流出的电子恰是你说的由电源的负极来提供的,即是流过半导体的电流。
闲言少叙,祝你学习进步,早日成为电子行业的精英!
不同点:
一、本质不同。
有机半导体是有机合成的,无机半导体是无机合成的。
二、成膜技术不同。
有机半导体的成膜技术比无机半导体更多、更新。
三、性能不同。
有机半导体比无机半导体呈现出更好的柔韧性,而且质量更轻。有机场效应器件也比无机的制作工艺也更为简单。
相同点:运用范围相同,都是主要运用在收音机、电视机和测温上。
扩展资料
无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料,当然也有多种元素构成的半导体材料,主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族;II族与IV、V、VI、VII族;III族与V、VI族;IV族与IV、VI族;V族与VI族;VI族与VI族的结合化合物。
但受到元素的特性和制作方式的影响,不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中,InP制造的晶体管的速度比其他材料都高,主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。 对于导电率高的材料,主要用于LED等方面。
有机合成物半导体。有机化合物是指含分子中含有碳键的化合物,把有机化合物和碳键垂直,叠加的方式能够形成导带,通过化学的添加,能够让其进入到能带,这样可以发生电导率,从而形成有机化合物半导体。
这一半导体和以往的半导体相比,具有成本低、溶解性好、材料轻加工容易的特点。可以通过控制分子的方式来控制导电性能,应用的范围比较广,主要用于有机薄膜、有机照明等方面。
参考资料:百度百科-半导体
通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体,即是指由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物,并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。包括晶态无机化合物[1](如III-V族、II-VI族化合物半导体)及其固溶体、非晶态无机化合物(如玻璃半导体)、有机化合物(如有机半导体)和氧化物半导体等。通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体。主要是二元化合物如:砷化镓、磷化铟、硫化镉、碲化铋、氧化亚铜等,其次是二元和多元化合物,如镓铝砷、铟镓砷磷、磷砷化镓、硒铟化铜及某些稀土化合物(如SeN、YN、La2S3等)。多采用布里奇曼法(由熔体生长单晶的一种方法)、液封直拉法、垂直梯度凝固法制备化合物半导体单晶,用外延法、化学气相沉积法等制备它们的薄膜和超薄层微结构化合物材料。用于制备光电子器件、超高速微电子器件和微波器件等方面。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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