半导体是介于导体与绝缘体之间的材料。但半导体有个特性是导体和绝缘体所没有的,那就是可以做成两种不同特性的基片,再把这两种基片结合到一起就可体现绝缘和导体交替的特性,如二极体反向绝缘,正向导电,三极体通过一个控制端可让其导电就导电,让其绝缘就绝缘。所以就容易成为可以控制的器件,由此制作了很多电子产品
晶片为什么要用半导体作?矽做为半导体,可以有很多特殊的功能.在高纯的矽加些别的微量元素可以有独特的作用,比如做2J管.3J管,实际上很多硬体都是由各种电子元件构成的 ,其中不缺乏2.3J电晶体.
什么叫杂质半导体?杂质半导体有哪几种?为什么要往纯净的半导体中掺入杂质?本征半导体经过掺杂就形成杂质半导体,一般可分为n型半导体和p型半导体,半导体中的杂质对电导率的影响,本征半导体掺杂后形成的P型或N型半导体,是制造积体电路,二极体电晶体的必须材料 :baike.baidu./view/1003023.?wtp=tt
导体和半导体有什么区别 半导体也能导电为什么不叫导体导体,一般指金属,其在常温下的金属晶体结构与晶体矽等半导体是大不相同的,虽然名义上金属在非化合态的时候电子轨道最外层也有1-4个电子在围绕原子核高速旋转,看起来是受原子核严密控制的,但实际上金属晶体的结构却十分松散,金属原子之间可以滑动,这就是为什么金属有或多或少的延展性,而电子们的活动就更为自由,当有外电压的作用时,他们就会发生定向移动,形成电流.半导体晶体的内部结构相比之下就牢固得多,特别是体现在原子核对其外层电子的作用力较强,当电子离开原子核的时候,原子核对电子原来的作用力就在原先电子存在处形成了"力量真空",就是我们所说的空穴.而金属的力量相比之下小得多,当失去电子之后就不能认为出现了"力量真空”。所以,只有在描述半导体导电原理是才引入“空穴”这个概念(清华资源)
本征半导体与参杂半导体有什么不同?本征半导体是c纯净的半导体。在本征半导体中参入微量杂质元素可提高半导体的导电能力,参杂后的半导体称为杂质半导体。根据参入杂质的不同可分为N型半导体和P型半导体。
本征半导体费米能级位于导带底和价带顶之间的中线上,导带中的自由电子和价带中的空穴均很少,因此常温下导电能力低,但在光和热的激励下导电能力增强。
n型掺杂半导体的费米能级接近导带底,导带中的自由电子数高于本征半导体,导电能力随掺杂浓度提高而增强,属于电子导电为主的半导体。
p型掺杂半导体的费米能级接近价带顶,价带中的空穴数高于本征半导体,导电能力随掺杂浓度提高而增强,属于空穴导电为主的半导体。
半导体有什么用处半导体的导电效能介于导体和绝缘体之间,不掺杂的半导体(也叫本征半导体)的导电效能很差,但掺杂后的半导体就有一定的导电效能了,例如在Si半导体中掺杂P或者B等杂质就可以使半导体变成N型或P型半导体。N型半导体中电子是多数载流子,而P型半导体中空穴是多数载流子。
半导体制成的PN接面具有单向导电特性,但当PN接面两端加上足够大的反向电压时,PN接面会反向击穿,这时的电压叫做反向击穿电压。利用反向击穿特性,可以制成稳压二极体,利用正向特性,可以制成整流或检波二极体。
半导体的用途太多了,一句两句很难将清楚,这里就先介绍这些了。
半导体有什么用?自然界的物质按导电能力可分为导体、绝缘体和半导体三类。半导体材料是指室温下导电性介于导电材料和绝缘材料之间的一类功能材料。靠电子和空穴两种载流子实现导电,室温时电阻率一般在10-5~107欧·米之间。通常电阻率随温度升高而增大;若掺入活性杂质或用光、射线辐照,可使其电阻率有几个数量级的变化。1906年制成了碳化矽检波器。
1947年发明电晶体以后,半导体材料作为一个独立的材料领域得到了很大的发展,并成为电子工业和高技术领域中不可缺少的材料。特性和引数半导体材料的导电性对某些微量杂质极敏感。纯度很高的半导体材料称为本征半导体,常温下其电阻率很高,是电的不良导体。在高纯半导体材料中掺入适当杂质后,由于杂质原子提供导电载流子,使材料的电阻率大为降低。这种掺杂半导体常称为杂质半导体。杂质半导体靠导带电子导电的称N型半导体,靠价带空穴导电的称P型半导体。
不同型别半导体间接触(构成PN接面)或半导体与金属接触时,因电子(或空穴)浓度差而产生扩散,在接触处形成位垒,因而这类接触具有单向导电性。利用PN接面的单向导电性,可以制成具有不同功能的半导体器件,如二极体、三极体、闸流体等。
此外,半导体材料的导电性对外界条件(如热、光、电、磁等因素)的变化非常敏感,据此可以制造各种敏感元件,用于资讯转换。半导体材料的特性引数有禁频宽度、电阻率、载流子迁移率、非平衡载流子寿命和位错密度。禁频宽度由半导体的电子态、原子组态决定,反映组成这种材料的原子中价电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量。电阻率、载流子迁移率反映材料的导电能力。非平衡载流子寿命反映半导体材料在外界作用(如光或电场)下内部载流子由非平衡状态向平衡状态过渡的弛豫特性。位错是晶体中最常见的一类缺陷。位错密度用来衡量半导体单晶材料晶格完整性的程度,对于非晶态半导体材料,则没有这一引数。半导体材料的特性引数不仅能反映半导体材料与其他非半导体材料之间的差别,更重要的是能反映各种半导体材料之间甚至同一种材料在不同情况下,其特性的量值差别。
为什么要将半导体变成导电性很差的本征半导体只有纯净的本征半导体,才可能按设计者的需要制造出需要的器件。 如果有杂质,电晶体就无法实现可控的或关断。
我认为半导体板块在未来的发展潜力还是非常大的,虽然最近一段时间内市场出现了半导体方面的震荡,但是在未来依然是有很多的机构看好的,所以对于普通投资者来说,不要把手中的半导体股票或者基金卖出。
半导体行业其实是我们国家的一个短板,而且我们国家对于半导体在最近一年的时间已经投入了大量的资源,国家的政策对半导体行业也是具有一定的倾斜的,我相信在这些刺激之下,半导体行业在未来的一段时间内,肯定会获得更好的发展的,从而能够从长远回报更多的投资者。
一、国家的政策支持是非常明显的我们国家的政策支持其实是非常明显的半导体行业,其实是被美国人卡脖子的一个行业,我们国家对于这些卡脖子的行业既给予了政策上的支持而且也给予了一些资金上的支持,所以在这两方面的刺激之下,未来的市场依然是有很好的发展空间的,我们国人对自己国家的半导体行业,也必须要进行长期的看好。
二、短期的市场比较低迷在短期之内是不建议大家进入半导体行业的,因为半导体行业在短期之内面临着一些市场的波动,而且市场的调整幅度是比较大的,半导体行业的发展其实是一个长期的过程,在短期内出现这一段其实是非常合理的,大家只要坚持拿着自己手中的产品就可以了。
三、半导体板块适合长期投资我们国家始终提倡科技作为第一生产力,半导体作为科技行业的代表,必须要有足够的时间,才能够获得长远的回报,既然属于我们国家大力发展的一个行业,国家的长远已经给予了很好的策划,普通散户只需要耐心的持有就能够获得回报的。
以上三个方面基本上就是我对半导体行业的一些简单的看法,对于半导体行业其实在短期之内我认为是有一定的调整的空间的,但是在长期来看大保底行业是有很好的发展势头的。目前的新能源行业以及白酒行业都获得了很好的发展,并且症上证指数已经达到了3600点左右,3600点已经属于A股市场上比较高的位置了,我认为在未来的一段时间的大盘指数会进行一定的调整的,这对于半导体行业来说是一个很好的机会,必须要提前布局。
一、行业进入下行周期。全球经济衰退来袭,手机和PC等消费类需求持续疲软。高通、联发科、英特尔等巨头预计全球手机出货量同比下滑5%-11%不等,英特尔预计2022年全年PC市场规模将下降约10%,AMD预计PC处理器业务同比下滑40%。八九月份国内市场销量依旧呈现同比下滑趋势。最近半导体、芯片龙头公司又纷纷传来“被砍单”的消息。
2022年以来,随着半导体、芯片产能的迅速释放,市场供应充足,库存累积,手机链厂商库存环比创5年新高,行业进入去库存阶段。
今年以来,半导体、芯片价格遭受断崖式下跌,由以往的加价抢购到现在的打折处理,部分产品价格下跌幅度高达80%以上,让华强北的一些投机炒家血亏。
二、利空接连不断,打击市场信心。
三、估值没杀到位。
半导体在前面一轮牛市行情中大涨400%,市净率由2018年的最低点1.91一路炒到8.3,现在回落到4.11,处于半山腰稍下一点的位置,估值还没有杀到位。它现在的下跌,并非市场的非理性杀跌,本身就有估值回归的需要,而基本面、消息面的影响加剧了调整的幅度。
四、受市场大势调整影响。
全球股市处于调整期,大A股也在进行周线的大C浪杀跌,市场氛围低迷,调整持续不断,半导体、芯片板块自然也会受到大势走弱的影响,而陷入中线调整格局。
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