不可否认，在造车方面，尤其是新能源汽车方面，比亚迪的实力很强大，但是这并不能说明比亚迪半导体的实力也很强大，三次上市申请被中止，已经能够说明一些问题了。
这并不是说比亚迪半导体知名度不够就不具备上市资格，问题是，在不到一年的时间里，三次上市申请都被中止了，这确实也能够间接反映一些问题。
比亚迪半导体董事长兼总经理陈刚曾表示，IGBT 并不是靠砸钱就能砸出来的。
新能源汽车、动力电池领域的成功赋予了比亚迪在传统汽车向新四化转型的话语权，因此当比亚迪在为发展半导体业务聚拢资金时，投资机构“砸钱”就显得十分乐意，“马太效应”也在半导体这片蓝海开始显现。
42天两轮融资，估值百亿
日前，比亚迪官方宣布，继A轮19亿融资后，比亚迪半导体有限公司完成A+轮融资7.99亿元，投后估值超百亿元。
比亚迪还表示，本次增资扩股事项完成后，比亚迪半导体注册资本将增加至人民币4.1亿元，公司持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍为比亚迪控股子公司，仍纳入公司合并报表范围。
在首轮融资中，投资方均为国内外知名知名投资机构，领投为红杉资本、中金资本以及国投创新，Himalaya Capital等多家机构参与认购。
也正因为半导体增资扩股项目吸引了众多财务及产业投资人的青睐，又考虑到未来拟实施的各项业务资源整合及合作事项，比亚迪进行了第二轮引入。
在第二轮战略投资中，投资方包括韩国SK集团、小米集团、联想集团、中芯聚源、北汽产投、上汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾，以及招银国际、中信产业基金、厚安基金等众多A+轮战投入股或通过基金入股。
据比亚迪披露的信息，比亚迪在完成融资之后将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。
直面技术竞争
比亚迪半导体公司核心业务主要是车规 IGBT 和工业 IGBT 两个领域。从2005年组建团队开始，比亚迪的IGBT研发已经有15年的时间了，比亚迪也因此成为了中国第一家实现车规级 IGBT 大规模量产以及唯一一家拥有 IGBT 完整产业链的车企。
IGBT （Insulated Gate Bipolar Transisto）中文名称为绝缘栅双极型晶体管，或许在半导体制造的人看来，IGBT只是一个分立器件，但这个小小的器件如今已成为电子器件里技术最先进的产品，并已经全面取代了传统的Power MOSFET，被称为电力电子装置的“CPU”，作用相当于人体的大脑。
作为能源转换与传输的核心器件，IGBT芯片与动力电池电芯被称为电动车“双芯”。它在新能源汽车行业有着举足轻重的地位且应用十分广泛，应用领域包括电动控制系统、车载空调控制系统、充电桩等；从成本占比来看，IGBT模块占电动汽车成本将近10%，占充电桩成本约20%。
此外，在智能电网方面，无论是输电端还是变电端，亦或是用电端，均离不开IGBT的应用。
目前来看，全球IGBT市场竞争格局由英飞凌、富士、三菱等国际主流生产厂家主导，国际厂商起步早，研发投入力度大，因此拥有较高的专利壁垒，国内IGBT也十分依赖国外，90%需要进口，再加上IGBT适配特点，工艺设备的购买、配套都十分困难。
我国的功率半导体技术尚处于起步阶段，一般采取“设计+代工”模式，即设计公司提供芯片设计方案，国内一些集成电路公司代工生产。而随着我国新能源汽车的迅速发展以及基础设施的完善，IGBT供需缺口的问题将越发明显，打破国际垄断、实现自主研发和国产替代势在必行。
供应商的进阶路
从与长安汽车合资设立动力电池公司开始，比亚迪在汽车制造领域的供应商之路可以说是真正开启了，而后与奥迪、捷豹路虎签订的协议也让其供应商的身份得到进一步巩固。按照计划，比亚迪将于 2022 年前后把整个电池业务分拆出去独立上市。
显然，比亚迪半导体准备走同样的一条路。
2018年底，比亚迪发布IGBT4.0技术，据了解，该技术在多项关键性能指标上优于市场主流产品，例如电流输出能力高15%，综合损耗降低20%，温度循环寿命可达主流同类产品10倍以上，可以说该技术是中国 IGBT 芯片崛起的代表作，同样也打破了高性能IGBT受制于人的局面。
数据显示，目前比亚迪 IGBT 芯片晶圆的产能每月 10 万片，年供应新能源高达汽车 120 万辆。在2020年4月底，比亚迪IGBT项目在长沙动工。据了解，该项目总投资10亿元，将建成年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线，投产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。项目达产后预计年度营业收入可达8亿元，实现年利润约4000万元。
另一方吧，比亚迪还在与华为在车载芯片方面进行深度合作。
据了解，华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。比亚迪对此也回应称：“已经拿到了麒麟的芯片技术文档，开始着手开发。”、“麒麟芯片拓展汽车市场已经有数月，目前主要锁定比亚迪，希望借助车型落地，打开市场。”
对华为芯片略微了解的都知道，麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片，目前只是向华为手机和荣耀手机供应，但华为方面对这款产品的拓展研发从未停止，率先在比亚迪产品中应用也不足为奇。
头条说：
一方面自己铆足力气研发，另一方面又紧抱住行业大佬华为，比亚迪丝毫没有掩饰自己成为汽车芯片领域顶级供应商的野心。
全球汽车行业朝着电动化智能化发展是必然趋势，IGBT能够提高用电效率，是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术。
同时，从半导体到芯片，对国内车企来说这是一片需要迅速占领的蓝海，尽管比亚迪已经取得一定突破，但想占领市场跻身供应商难度依旧面临很大困难。在疫情这只黑天鹅下各行业资金吃紧的时期，手握资金的比亚迪能否把握住发展窗口期迅速成为“独角兽”，值得期待。
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这两天，有这么两则消息悄悄地发布了，一个是华为海思半导体公司自研的麒麟芯片，将应用在比亚迪车型上；另一个是比亚迪半导体公司引入小米、联想等公司的投资。
这两个消息看起来平平无奇，跟我们普通人貌似也没多大关系，但其实隐藏在现象背后的意义颇为深远： 这意味着各行各业的民族之光们，开始联合起来，正面硬刚万恶的“资本主义”了。
我们先来看看，比亚迪用华为的芯片意味着什么。芯片是自动驾驶和智能网联技术的核心硬件。自动驾驶想要真正落地，就要求自动驾驶芯片算得快；你想让车机跟手机一样用起来丝般顺滑，也得靠高性能的车机芯片。而自动驾驶和智能网联，无疑是未来 汽车 的大势所趋，车企们不管是要把稳优势还是奋发图强，必须在这方面早着眼、早下手。
先来看自动驾驶。2019年，一直在Mobileye和英伟达之间反复受气的特斯拉发布了自研的FSD芯片，性能秒天秒地秒英伟达，终于扬眉吐气了一把。但英伟达根本不慌，并淡定地对特斯拉表示祝贺。
▲ 特斯拉展示的 FSD 芯片与英伟达的芯片对比，单位是每秒处理的帧数
对上面这张图，我还是要多说几句。咱也不能就此鄙视英伟达的芯片，毕竟两者思路不一样，特斯拉拿出了“图像处理能力”来进行对比，而这也是特斯拉一直强调的理念，也就是说这块芯片是为 AP 系统量身定制的，而英伟达作为供应商也确实没必要做的这么极端。
那么芯片算力被人吊打20倍，英伟达还能淡定自若，是谁给它的勇气呢？答案不难猜，其他厂商呗！特斯拉的FSD可不会给别的厂商用，因此，英伟达的态度就是： 我，英伟达，其他厂商请继续打钱，懂？ 因此，诸如小鹏、大众、戴姆勒、丰田等车企，想打倒特斯拉？先得给英伟达交足“保护费”。
再看看Mobileye，它是英特尔的子公司，能提供包含EyeQ系列的芯片、硬件、高清地图、驾驶策略及安全的软件，拥有蔚来、长城、北京公交等客户。
当然这两家巨头经常互相diss，用自家最新的芯片对标对方老款产品，进而实现“吊打”对方之类的手段也都干过，相关的瓜还挺甜的，感兴趣的朋友可以去搜搜，这里不多说了。
但是diss归diss，他们俩的垄断范围确实不太一样，Mobileye主要垄断了L2级自动驾驶市场，不过目前也在和蔚来合作开发L4；英伟达则控制了L4及以上级别的自动驾驶芯片市场。
除了他俩之外，恩智浦和高通也没闲着，一个个发布的新芯片算力蹭蹭蹭上涨，尤其是高通，年初发布了算力700TOPS的自动驾驶芯片（2023年量产），简直是拳打特斯拉，脚踩英伟达，牛X得不要不要的。
那么掰扯了这么多，这和华为和比亚迪有什么关系呢？通过上面的例子我们可以看出，Mobileye和英伟达垄断了大部分等级的自动驾驶芯片，也就是说他们可以“坐地起价”，而一旦他们因为疫情或某些“不可抗力”减产或断供，那么国内的车企怎么办呢？
就在人心惶惶之时，华为带着它的芯片站了出来。2018年华为发布了支持L4级别自动驾驶的计算平台MDC600。MDC600由8颗升腾芯片搭配CPU与ISP模块组成，系统算力352TOPS，赢过了英伟达的320TOPS，同时功耗还下降了35%。
这无疑给国内车企打了一针强心剂，虽然这块芯片还没大规模量产，但希望的灯塔已经点亮，之前眼巴巴求着资本主义宠幸，现在扭头看看默默站在身后的国货精品，它不香吗？中国消费者的真金白银，比起流落大洋彼岸，给华为这种民族之光，大家一起开开心心建设 社会 主义不好吗？
再看看车机系统，很多厂商用的都是高通，蔚来用的是英伟达Tegra X2，特斯拉用过Tegra 3和英特尔Atom A3950。目前表现最好的是高通的骁龙820A，搭载在领克05、理想ONE、小鹏P7及小鹏G3升级款等车型上。对比竞品，简直像德芙一样纵享丝滑，飘柔一样顺滑清新，据说已经被国内一众车企买断货了。
那么问题来了，高通的老家在加利福尼亚，一旦断供，中国的 汽车 们是不是就不能愉快地上网冲浪了？
这时候华为又来了，带着他的麒麟芯片走来了。有消息称，华为麒麟芯片正独立 探索 在 汽车 数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。此前华为已经和比亚迪合作了5G和手机NFC技术， 并且华为还有鸿蒙系统，他们的目标应该是整个 汽车 生态。
这么一看好像有了华为爸爸，中国车企就不用愁芯片的问题了？其实也不是，因为华为仅是设计芯片，而生产这块芯片的企业，叫台积电。
台积电最大的特点就是不可替代性，华为的芯片除了它没别人能做，但碰巧台积电也是“用了美国技术”的公司，虽然华为早就开始囤货，并紧急下了7亿的大单，还提拔了中芯等一系列国货，但台积电的技术壁垒短时间内还真没人能打破，因此断供的风险依旧很高。
这种情况其实是在逼中国车企做选择：你是要押宝在有可能断供的麒麟上？还是看看可靠的高通？
说实话，很多人不看好国内半导体企业能在几年内有大爆发，虽然最新消息称，美国商务部解禁了美企与华为合作5G，但未来形势依旧充满不确定性。因此王传福在真正面临危急存亡之前做出联手任正非的决定，也算得上同志间基于互相信任的一场豪赌。
要知道，比亚迪自己就是这样，一步步地打破国外企业的垄断成长起来的。近期比亚迪半导体公司也积极引入小米、联想等三十多家企业的投资，并谋求独立上市。
比亚迪半导体公司的核心技术就是IGBT（想详细了解IGBT的，点这里），IGBT是新能源车的关键零件，过去长期被英飞凌等企业垄断。而2018年12月比亚迪推出的IGBT4．0，电流输出能力比主流产品高15％，综合损耗降低20％，温度循环寿命可达主流产品10倍以上，打破了IGBT受制于国外的局面。
对于下一代碳化硅技术，比亚迪也有所储备，他们已经成功研发了SiC MOSFET，预计到2023年实现碳化硅对IGBT的全面替代。
不过比亚迪称，目前不会与台积电、三星、联电等晶圆代工大厂在先进产品上正面竞争，因此，希望比亚迪能给华为代工芯片的朋友们可以歇歇了。
■ 邦点评
从中兴和华为的例子就能看出，这些年美国反复“作妖”打压中国企业，这也给了中国企业们一个信号，“落后就要挨打”这句话放在哪个时代都不过时。与其期待国与国之间的斡旋来避开打压，还不如变得足够强大让外部势力无从打压。
因此我们看到，那些有担当有理想的中国企业，或强强联合，或发愤图强，早已开始研发属于自己的核心技术。当年前辈能用算盘把原子d的设计理论打出来，今天还有什么难题是我们攻克不了的呢？
最后，借用一部 历史 漫画《那年那兔那些事》里的两句台词作为结尾：
“你说我们什么时候能拥有这么先进的装备呢？”
“我不知道，我只知道，起码我们从今天开始努力，肯定比从明天开始努力，要快一天见到这些。”
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