硅单质及其化合物应用范围很广。（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，工业上可以按如下步骤制备纯硅

（1）① SiO 2 ＋2C Si＋2CO↑ 2H 2 (g)＋SiCl 4 (g)=== Si(s)＋4HCl(g)；Δ H ＝+240.4 kJ·mol -1 ② H 2 SiO 3 （或H 4 SiO 4 ）和HCl   爆炸   （2）4

略

（1）①氢气和纯SiHCl3反应生成高纯硅和氯化氢：SiHCl3+H2

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Si+3HCl，故答案为：SiHCl3+H2

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Si+3HCl；

②SiHCl3和H2O剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，分析它们化合价的变化可知，，而Cl的化合价未发生变化，因此另一种元素即H元素的化合价必定降低，即另一种物质是H2，SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和氢气：3SiHCl3+3H2O═H2SiO3+H2↑+3HCl，加热条件下，氢气遇氧气易爆炸，故答案为：3SiHCl3+3H2O═H2SiO3+H2↑+3HCl；爆炸；

（2）A．碳化硅属于原子晶体，化学性质稳定且熔点较高，可用于生产耐高温水泥，故正确；

B．氮化硅属于原子晶体，硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承，故正确；

C．光导纤维的主要成分是二氧化硅，是利用光的全反射原理，故正确；

D．普玻璃是一种玻璃态物质，无固定的熔点，故错误；

E．盐酸不能与硅反应，而HCl在573 K以上的温度下可与硅发生反应，故错误；

故选ABC；

（3）硅酸的酸性小于硝酸，硅酸钠和硝酸反应生成难溶性的硅酸钠，所以看到有白色胶状物产生，反应方程式为，

故答案为：有白色胶状沉淀生成，反应原理为 Na2SiO3+2HNO3=H2SiO3↓+2NaNO3．

（1）①SiHCl 3 +H 2 Si+3HCl；②SiHCl 3 +3H 2 O= H 2 SiO 3 ↓+3HCl↑+H 2 ↑ 氧气与氢气混合，可能引起爆炸，氧气可能会氧化SiHCl 3 ， （2）BC

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