常州瑞择微电子科技有限公司怎么样？

常州瑞择微电子科技有限公司是2008-04-29在江苏省常州市新北区注册成立的有限责任公司，注册地址位于常州市新北区长江中路25号3号楼一楼西。

常州瑞择微电子科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320411674863216M，企业法人徐飞，目前企业处于开业状态。

常州瑞择微电子科技有限公司的经营范围是：光掩模、半导体芯片、平板显示和太阳能电池的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；光掩模生产设备、半导体芯片生产设备、平板显示生产设备和太阳能电池生产设备及其部件的制造，维修，销售和技术服务；机械零部件加工；自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外；化学产品及原料（涉及危险化学品按《危险化学品经营许可证》核定项目经营）销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。在江苏省，相近经营范围的公司总注册资本为3415477万元，主要资本集中在100-1000万和1000-5000万规模的企业中，共7143家。本省范围内，当前企业的注册资本属于优秀。

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路维光电值得申购吗？ 建议：坚决申购。 第一，加分项：发行价25.08元，发行市盈率70.31倍。发行价绝对价格不算离谱。 第二，加分项：近三年来业绩持续增长，中期业绩预增。公司自2017年以来每股收益分别为：0.3；0.11；-0.09；0.34；0.52。今年一季度每股收益为0.16元。2022年上半年，预计实现归母净利润约3500万元至4200万元，同比增长约102.71%至143.26%。 第三，加分项：消费电子概念，半导体概念，卡脖子概念，赛道不错。掩膜版是半导体芯片制造的关键高技术材料，其不仅是芯片制造中必不可少的核心材料之一，质量的好坏更是直接决定芯片的最终性能，因此掌握掩膜版产业链也是我国芯片半导体自主化领域的关键一环。路维光电致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业，是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本。 目前，公司已实现 250nm 制程节点半导体掩膜版量产，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底(PSS)等产品应用此外，公司还掌握 180nm/150nm 节点半导体掩膜版制造核心技术并积累了一定的研究成果。 第四，加分项：客户优质。公司立足于平板显示掩膜版和半导体掩膜版两大核心产品线，逐步形成“以屏带芯”的业务发展格局。平板显示领域，客户包括京东方、华星光电、中电熊猫、天马微电子、C公司、信利等半导体领域，客户包括国内某些领先芯片公司及其配套供应商、士兰微、晶方科技、华天科技、通富微电等。 第五，减分项：上游供应链环节缺失。半导体光掩模的上游材料是经过加工后的合成石英板，目前全球具备掩膜基板精加工的企业仅有日本HOYA和韩国LG-IT两家公司。公司缺乏掩膜和镀铬等加工能力，使其产品难以实现自主化。 第六，减分项：对大客户依赖较大。报告期，路维光电向前五大客户合计销售金额分别为0.67亿元、1.22亿元、2.65亿元和2.36亿元，占各期营业收入的比例分别为46.25%、55.89%和65.94%、66.33%，占比逐年提高。其中京东方在报告期内一直是公司的第一大客户，在2020年度和2021年1-9月占比达到33%。 第七，减分项：主要原材料采购相对集中，报告期内，公司向前五大供应商采购原材料的金额分别为5, 840. 71万元、16, 957. 16万元、15, 397. 08万元、17, 782. 66万元，占当期原材料采购总额的比例分别为82. 57%、86. 03%、83. 47%、90. 54%。 第八，减分项：毛利率下降。2018年至2021年1-9月，路维光电主营业务毛利率分别为39.65%、21.43%、23.14%、26.78%；其中，石英掩膜版毛利率分别为45.23%、19.12%、21.32%、25.54%，苏打掩膜版毛利率分别为38.44%、32.41%、34.35%、38.10%。 第九，减分项：研发投入占比下降。2018年至2021年1-9月，路维光电研发费用分别为820.55万元、1979.17万元、2835.82万元、1567.45万元，占营业收入的比例分别为5.66%、9.07%、7.06%、4.41%。 第十，减分项：产能利用率不足，产销率下降。公司主要产品为掩膜版，2018年至2021年1-9月，产能利用率分别为77.07%、64.97%、74.13%、72.21%；产销率分别为99.47%、94.53%、101.59%、98.43%。 第十一，减分项：发明专利少，实用型专利多。截至2021年9月30日，公司拥有62项已获授权的专利，其中发明专利8项，实用新型专利54项。 第十二，减分项：资产负债率高于同行。2018年至2021年1-9月，资产负债率（合并）分别为72.77%、71.32%、65.70%、60.94%。同业资产负债率（合并）均值分别为26.39%、26.31%、32.05%、35.26%。 第十三，综合评估：公司处于半导体生产关键环节，上市被炒没有太多悬念。由于上游供应链环节缺失，公司受制于人，无法实现自主性。比较大的隐忧是，产能利用率不足，说明下游需求不足；负债率较高，毛利率下滑，研发投入下降，对大客户依赖较大。鉴于公司所处行业地位，加上目前市场逢“芯”必炒的市场氛围，上市首日没有破发风险。

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