综述
化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类很多,重要的有砷化镓、磷化锢、锑化锢、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。
元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。50年代,锗在半导体中占主导地位,但 锗半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差,到60年代后期逐渐被硅材料取代。
有机增导体材料已知的有机半导体材料有几十种,包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等,目前尚未得到应用。
半导体材料
半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
常见的半导体材料有硅(si)、锗(ge),化合物半导体,如砷化镓(gaas)等掺杂或制成其它化合物半导体材料,如硼(b)、磷(p)、锢(in)和锑(sb)等。其中硅是最常用的一种半导体材料。\x0d\x0a有以下共同特点:\x0d\x0a1.半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间\x0d\x0a2.半导体受外界光和热的刺激时,其导电能力将会有显著变化。\x0d\x0a3.在纯净半导体中,加入微量的杂质,其导电能力会急剧增强。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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