关于北京瑞萨半导体的主要业务是什么

瑞萨半导体(北京)有限公司原名为：三菱四通集成电路有限公司，当时的投资方为：日本三菱电机株式会社、日本三井物产株式会社、中国四通集团。2003年4月，日本的三菱电机株式会社半导体事业部与日立半导体事业部强强联合，成立了一个新公司，即：瑞萨科技株式会社。故公司也改名为：瑞萨四通集成电路（北京）有限公司。2005年10月，因股份变更，公司又改名为瑞萨半导体（北京）有限公司。 � 公司占地十四万八千平方米，地处北京西北部的上地信息产业基地，毗邻多家信息产业集团，环境优美，交通便利，尽享地利之便。 � 公司重视科学管理，并按照国际标准建立了质量保证体系，于2001年7月取得了ISO9001国际质量管理体系认证。“高品质、低成本、短工期”是公司的三大生产原则，且拥有一批学富智诚的高水准的员工队伍，使产品长期翘楚于业内同行。同时，公司也注重对地球环境的保护工作，于2002年8月取得了ISO14001国际环境管理体系认证，原则是以洁净的 *** 作环境，完善的环境管理体系，从根本上节约能源资源，降低消耗，减少污染物排放，实现产品生命周期中环境影响最小化。 公司生产的集成电路是应用于各行各业，与大众生活息息相关的高科技尖端产品。公司现在已取得ISO/TS16949质量管理体系（汽车行业生产件特别要求）认证，以建立更高的标准来提高公司的生产能力与管理水平，不断满足各种产品的生产要求。鉴此，瑞萨半导体(北京)有限公司期待与国内兄弟行业的密切合作，为满足人们日益增长的需要，紧跟时代步伐，公司全体员工将抱以持久的热情，致力于为世界提供高品质、低价格的集成电路产品而不懈努力。 2003年4月1日， 日本三菱电机株式会社半导体事业部和日立制作所半导体事业部合资成立新公司瑞萨科技株式会社（RENESAS），半导体的产量排到世界第三位。

公司地址：北京海淀区上地信息产业基地八街七号(100085

邮政编码：100085

电子邮箱：wang.xia@rsb.renesas.com

公司主页：http://www.renesas.com

京运通所属行业板块有：半导体、北京板块、标准普尔、参股保险、电力行业、风能、沪股通、节能环保、融资融券、上证380、太阳能、碳化硅、稀土永磁、新能源、预盈预增、专精特新、

拓展资料

一、京运通的经营范围是哪些

主要是生产半导体及光伏精密设备。一般经营项目:研发、销售:半导体及光伏精密设备货物进出口技术进出口代理进出口。子公司的主要经营项目:单晶硅棒、多晶硅锭及单(多)晶硅片、无毒环保脱硝催化剂的生产和销售、环保工程及新能源发电。

二、京运通主营业务四大产业介绍

1、高端装备制造业务：主要包括光伏及半导体、环保设备的设计研发及制造。

2、新能源发电业务：主要为光伏发电和风力发电，其中光伏发电包括地面光伏发电及分布式光伏发电。

3、新材料业务：主要产品包括多晶硅锭及硅片、区熔单晶硅棒，其中多晶产品主要应用于光伏领域，区熔单晶硅棒具有纯度高、抗压性好等优点，可满足大功率电子器件的应用需求。

4、节能环保业务：主要包括蜂窝式脱硝催化剂的供货及全寿命管理、SCR系统一体化服务、脱硝及除尘等环保工程的设计研发和安装调试运行。

三、京运通的经营模式及抗风险能力情况怎么样？

主要产品集中在太阳能光伏行业的上游，后在产能过剩冲击下及时调整发展规划，向产业下游光伏电站领域延伸，形成上下游互相补充、互相带动的良性循环，公司业绩抗风险能力得到充分提升。报告期内，公司风电业务有所发展，环保工程业务平稳开展，研发支出较上年同期增长21.43%，为公司未来持续稳定发展提供了保障。

四、关于京运通部分业务取得的成就

1、在拓展光伏发电和风力发电业务方面经验丰富，能够做好前期筛选工作、中期管控工作和后期验收工作，保证项目质优、回报率合理，有效避免了过度投建和盲目扩张。截至2016年末，公司已并网的光伏电站累计装机容量共计651.47MW，已形成规模效应，进一步提升公司盈利能力。

2、在产品区熔单晶硅炉可用于生产半导体材料，是国家02重大专项科研成果，该项目已于2016年通过项目组预验收，正式验收将在2017年进行。节能环保事业部持续提升对稀土基脱硝催化剂性能和工艺研发，建立了产品性能检测中心，公司的稀土基SCR烟气脱硝催化剂已申请专利10项，授权7项，申请PCT专利1项，具有自主知识产权。

全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

全球半导体行业正在快速增长

2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。

从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年，集成电路市场规模达到4630.02亿美元，同比增长28.2%，占全球半导体市场规模的83.29%。其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。

此外，2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元，占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。

全球半导体行业企业开展多方面竞争

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。

据美国研究机构Gartner发布的报告显示，2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中，三星(Samsung)超过英特尔(Intel)，成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%，达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位，只增长了0.5%，达到731亿美元，销售额在前25家公司中增长最慢。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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