42家中企挤进Top100!半导体行业未来的发展前景如何?

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首先是芯片技术的发展趋势。存储芯片是半导体存储器的重要组成部分,其技术的发展决定了新一代存储器的容量和性能。主流的存储芯片有DRAM存储芯片和NAND闪存芯片,其中DRAM的技术发展路径是通过工艺小型化来提高存储密度。工艺进入20nm后,制造难度大大提高。

其次是半导体制造设备细分。在国内一些晶圆厂的采购中,去胶设备国产化率接近90%,是半导体制造设备中国产化率最高的。中国半导体行业正在经历下游需求爆发带来的行业复苏和国内替代机会。非晶半导体不是物理加工,而是用化学手段直接改变原子的位置,使原来的周期性发生变化,形成非晶硅。制造过程简单,易于 *** 作,成本低,但这种物品对环境有污染,且难以分解。

再者是新型存储介质的发展趋势。新的存储介质结合了DRAM存储器的高速存取和NAND闪存断电后保留数据的特性,可以打破存储器和闪存的界限,将两者合二为一。同时,新型存储介质功耗更低、寿命更长、速度更快,因此被业界视为未来闪存和内存的替代品。然而,新的存储介质行业尚未成熟。

要知道的是中国作为半导体消费大国,内需市场依然巨大。虽然中国半导体产业发展起步较晚,与国际大公司相比仍有差距,但不可否认,中国是全球最大的集成电路产品消费市场,也是全球集成电路产业发展的重要支撑。近年来,国内半导体技术企业逐步攻克了一系列关键技术难题。大部分关键设备类型可实现国产化配套,主要零部件配套体系初步形成。一些设备已经进入国际采购系统。

首先是长江存储在全球拥有10,000多名员工,7000多项专利申请是一家以3D NAND闪存为主,涵盖计算机、移动通信等领域的电路企业,致力于成为存储技术的领导者。如今,作为三星、东芝这样的高科技企业,长江存储曾经有着令人钦佩的R&D历史。长江存储的前身武汉新鑫,因经济衰退而举步维艰。危急之时,接受国家财政援助,在武汉新新的基础上建立长江仓储。

其次是中国半导体产业发展迅速,芯片领域的各种技术、设备、材料遍地开花。许多企业进入半导体行业,为中国半导体行业的发展做出了贡献。科技部缩减人才数量,3000名半导体精英回国报效祖国。虽然中国对芯片的需求供不应求,这是中国半导体行业的一个显著问题,但随着中国研究人员对EUV的进一步研发,中国芯片最终将走向全球市场。

再者是长江存储做了一个疯狂的决定,跳过96层直接挑战128层,与东芝、三星等大厂角力,正式挑战市场。好在长江存储再次证明了国内R&D人员的决心,全球首款128层3D NAND闪存研发成功。国产闪存芯片凭借业内最大内存存储和最快传输速度的优势,也让不少国外科技公司惊叹不已。

要知道的是中国存储行业追赶速度更快,但中美关系持续恶化,层层制裁和人才短缺仍是制约中国发展的关键因素。评价一下长江存储的NAND芯片,用于国内销售的部分iPhone。美国商务部工业与安全局(BIS)宣布修改出口管理条例,旨在进一步阻止中国发展其存储芯片能力和相关军事能力。


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