sc1和sc2清洗原理

SC1清洗液是氨水、双氧水以及水的混合物，三者体积比例为1:2:50。其反应温度为25摄氏度，功能是去除晶圆上的微粒杂质以及聚合物。清洗机理是氧化和电性排斥。SC2清洗液是盐酸、双氧水和水的混合物，三者的体积比例为1:1:50。SC2清洗液的主要功能是清除晶片上的金属离子。其清洗机理是其能提供一个低PH值的环境，碱性的金属离子，金属氢化物将能溶于SC2清洗液里。

半导体材料表面的污染物主要有二类：有机污染物和金属离子污染。一号液主要是清除有机污染物如油脂等的，二号液则主要清除金属离子污染。只有先清除材料表面覆盖的油污，才能彻底清除油污下面的离子污染物。所以应该先用一号液清洗，然后再用二号液清洗。

---