本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
第一章、半导体清洗设备行业界定及发展环境剖析
第一节、半导体清洗设备行业界定及统计说明
一、半导体清洗设备在半导体产业链中的地位
二、半导体清洗设备的界定与工作原理
(一)、半导体清洗设备的界定
(二)、半导体清洗设备工作原理
(三)、半导体清洗设备的分类
三、本行业关联国民经济行业分类
四、本报告行业研究范围的界定说明
五、本报告的数据来源及统计标准说明
第二节、中国半导体清洗设备行业政策环境
一、行业监管体系及机构介绍
二、行业标准体系建设现状
(一)、标准体系建设
(二)、现行标准汇总
(三)、即将实施标准
(四)、重点标准解读
三、行业发展相关政策规划汇总及解读
(一)、行业发展相关政策汇总
(二)、行业发展相关规划汇总
四、行业重点政策规划解读
五、政策环境对行业发展的影响分析
第三节、中国半导体清洗设备行业经济环境
一、宏观经济发展现状
二、宏观经济发展展望
三、行业发展与宏观经济相关性分析
第四节、中国半导体清洗设备行业社会环境
一、中国人口规模及结构
二、中国城镇化水平变化
三、中国居民收入水平及结构
四、中国居民消费支出水平及结构演变
五、中国消费新趋势
六、社会环境变化对行业发展的影响分析
第五节、中国半导体清洗设备行业技术环境
一、半导体清洗方法和工艺方案
(一)、清洗方法分类
(二)、半导体清洗技术——湿法清洗
(三)、半导体清洗技术——干法清洗
二、半导体清洗设备技术创新动态
三、半导体清洗设备相关专利申请及公开情况
四、半导体清洗设备技术创新趋势
五、技术环境对行业发展的影响分析
第二章、全球半导体清洗设备行业发展趋势及前景预测
第一节、全球半导体清洗设备行业发展历程及发展环境分析
一、全球半导体清洗设备行业发展历程
二、全球半导体清洗设备行业发展环境
第二节、全球半导体清洗设备行业供需状况及市场规模测算
一、全球半导体清洗设备行业供需状况
二、全球半导体清洗设备行业市场规模测算
第三节、全球半导体清洗设备行业区域发展格局及重点区域市场研究
一、全球半导体清洗设备行业区域发展格局
二、重点区域半导体清洗设备行业发展分析
(一)、韩国
(二)、美国
(三)、日本
第四节、全球半导体清洗设备行业市场竞争状况分析
一、全球半导体清洗设备行业市场竞争状况
二、全球半导体清洗设备企业兼并重组状况
第五节、全球半导体清洗设备行业发展趋势及市场前景预测
一、全球半导体清洗设备行业发展趋势预判
二、全球半导体清洗设备行业市场前景预测
第三章、中国半导体清洗设备行业发展现状与市场痛点分析
第一节、中国半导体清洗设备行业发展历程及市场特征
一、中国半导体清洗设备行业发展历程
二、中国半导体清洗设备市场发展特征
第二节、中国半导体清洗设备行业进出口状况分析
一、中国半导体清洗设备行业进出口概况
二、中国半导体清洗设备行业进口状况
(一)、行业进口规模
(二)、行业进口价格水平
(三)、行业进口产品结构
(四)、行业主要进口来源地
(五)、行业进口趋势及前景
三、中国半导体清洗设备行业出口状况
(一)、行业出口规模
(二)、行业出口价格水平
(三)、行业出口产品结构
(四)、行业主要出口来源地
(五)、行业出口趋势及前景
第三节、中国半导体清洗设备行业市场供需状况
一、中国半导体清洗设备行业参与者类型及规模
二、中国半导体清洗设备行业参与者进场方式
三、中国半导体清洗设备行业市场供给分析
四、中国半导体清洗设备行业市场需求分析
五、中国半导体清洗设备行业价格水平及走势
第四节、中国半导体清洗设备行业市场规模测算
第五节、中国半导体清洗设备行业市场痛点分析
第四章、中国半导体清洗设备行业竞争状态及市场格局分析
第一节、中国半导体清洗设备行业市场进入与退出壁垒
第二节、中国半导体清洗设备行业投融资、兼并与重组状况
一、中国半导体清洗设备行业投融资发展状况
(一)、行业资金来源
(二)、投融资主体
(三)、投融资方式
(四)、投融资事件汇总
(五)、投融资信息汇总
(六)、投融资趋势预测
二、中国半导体清洗设备行业兼并与重组状况
(一)、兼并与重组事件汇总
(二)、兼并与重组动因分析
(三)、兼并与重组案例分析
(四)、兼并与重组趋势预判
第三节、中国半导体清洗设备行业市场格局及集中度分析
一、中国半导体清洗设备行业市场竞争格局
二、中国半导体清洗设备行业国际竞争力分析
三、中国半导体清洗设备行业国产化发展现状
四、中国半导体清洗设备行业市场集中度分析
一、单晶硅超声波清洗机简介:随着半导体材料技术的发展,对硅片的规格和质量也提出更高的要求,适合微细加工的大直径硅片在市场的需求比例将日益加大。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺,使制片技术取得明显进展。最新尖端技术的导入,使SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此,硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资,针对设计规则的进一步微细化。利用超声波清洗技术,在清洗过程中超声波频率在合理的范围内往复扫动,带动清洗液形成细微回流,使工件污垢在被超声剥离的同时迅速带离工件表面,提高清洗效率。
二、单晶硅超声波清洗机工作原理:
1、真空脱气:有效去除液体中气体,且运用抛动功能,增强超声对工件表面油污和污垢的清洗能力,缩短清洗时间;
2、洗篮转动机构:重叠不可分拆的零件或形状复杂的零件,也可做到均匀完整的清洗;
3、减压真空系统:能吸出盲孔、缝隙及叠加零件之间的空气,使超声波在减压的状态下产生惊人的清洗效果
4、真空蒸汽清洗+真空干燥系统:利用蒸汽洗净做养护,完美实现清洗效果;
5、蒸汽清洗、干燥及清洗液加热的全过程在减压真空中进行,更有效地确保了安全性;
6、防爆配件及简洁加热系统,进一步提高安全度。
超声波清洗时,在超声波的作用下,机械振动传到清洗槽内的清洗液中,使清洗液体内交替出现疏密相间的振动,液体不断受到拉伸和压缩。疏的地方受到拉伸,形成微气泡(空穴),密的地方受到压缩。由于清洗液内部受超声波的振动而频繁地拉伸和压缩,其结果使微气泡不断地产生和不断地破裂。微气泡破裂时,周围的清洗液以巨大的速度从各个方向伸向气泡的中心,产生水击。这和中现象可以通过肉眼直接观察到,即在清洗液中可以看到有剧烈活动的气泡,而且清洗浓夜上下对流。此时若将手指浸入清洗液中,则有强烈针刺的感觉,上述这种现象称为超声富空化作用。在超声空化作用一定时间后,被清洗件上的污垢逐渐脱落(当然也有清洗液本身的作用在内)。
--华杨沐林塑秋实,科卓海纳立顶峰
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