硅晶圆片(半导体芯片)的生产 *** 作对人体有害吗?

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应该说完全没有,目前据报道intel和AMD两家公司都是采取沉侵式光刻技术, *** 作过程完全由机械完成,人根本不会出现在生产过程中,只是由一名工程师在控制室控制即可,晶圆的刻制和切割要求极高所以由人完成也完全不可能的,所以生产 *** 作对人体无害,只是貌似由一步需要对晶圆进行化学药剂清洗,就不太清楚了,应该也是由电脑完成的,人手工清洗并不太可能

这个问题比较笼统,半导体生产包括很多道工序,目前大体分为3大块:单晶硅片衬底)制作;wafer加工和封装测试。这个其中还没有包括光刻掩膜版制作。我是在半导体公司前道(wafer fab)和后道(assembly &Test)都工作过,对光刻掩膜版和衬底制作的工艺也知道一点点,所以发表一下愚见。

1. 单晶硅片(衬底)制作工程:无毒,但是在把硅柱切割成硅片的时候,会有很多硅尘出现,如果长期在切割部门工作,比如说工作10年以上,很容易得一种叫做硅肺的病。

2.Wafer FAB:大量存在一些有毒和易爆的物质,如果磷,砷,氯气(有毒)和甲烷,氢气(易爆),还有以下腐蚀性很强的物质,比如HF,浓硫酸等等。但是目前的fab对于这些物品的控制是十分严格的,不会想gendanzhu说的那样恐怖。这就是,那些能看到的危险根本就不是危险,人总是想尽一切办法去控制它。倒是我们生病的吃穿住行的东西,可能在慢慢影响我们的健康,而我们却不知道。FAB里最大的问题有两个:一个是对环境的污染比较严重,所以处理废水废气比较麻烦。希望中国的fab都能做到绿色环保;还有一个是辐射,大型的离子加速产生强大的辐射,对于做工艺的人员来说问题不大,有很厚的钢板挡在机器前面,主要是设备工程师或者技术员,一定要注意辐射对健康的影响。

3.封装测试厂:封测主要是与机械有关系,所以有毒的东西比较少,主要是plating工艺会对环境污染比较严重,现在我所在的公司都是把这道工序外包给其他公司来做的。

总之,我在半导体公司工作,感觉没有外边传言的那么恐怖。


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