汽车芯片生产厂家除了恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体外,还有一些国内汽车芯片生产厂家,比如地平线、黑芝麻、四维图新、芯驰科技等等。目前在国家政策、行业机构、高校与产业链上下游企业的共同联动下,芯片产业正围绕技术创新、标准体系建设、人才培育、资源嫁接、信息流通等多个方面构建国内芯片生态,2021年国内首个汽车芯片保险保障机制已经在北京首发。
据中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅介绍,在汽车“新四化”转型之下,汽车上搭载的摄像头、屏幕、雷达、各类传感器等电子电气架构会越来越多,对芯片的需求量也会越来越大。一辆传统汽车所需芯片约为100-1000颗,而一辆智能电动汽车所需芯片则约为1500-2000+颗,且不同车型搭载的芯片品类、数量各异。
1.方静科技:专注于传感器领域的先进封装服务,包括图像传感器芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等封装产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域。汽车芯片封装业务饱满,呈现良好增长态势。 2.威尔股份:国内领先的半导体企业,拥有图像传感器解决方案、触摸与显示解决方案、模拟解决方案三大核心业务体系,布局汽车芯片领域。 3.文泰科技:主要从事通信和半导体两大业务板块,形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通信终端、笔记本电脑、物联网、智能硬件、汽车电子产品研发制造的庞大产业布局。IGBT产品成功下线,汽车芯片领域全面布局。 4.赵一创新:主营业务为存储器、微控制器、传感器的研发、技术支持和销售,积极布局车标级汽车芯片领域。 5.紫光国威:紫光国威推出了一系列超级汽车芯片,包括智能安防芯片、应时晶振、DRAM、FPGA/CPLD等。,均达到车规水平,得到了国内众多一线车企的认可,并在T-BOX、数字钥匙、智能驾驶、车载存储等领域取得了实质性的商用进展。 6.斯达半导体:国内IGBT龙头在汽车芯片领域布局,主电机控制器轨距级IGBT模块产量持续放量,累计支持新能源汽车超过60万辆。 7.士兰威:子公司投资30亿元建设汽车功率模块封装项目,布局汽车芯片领域。 8.北京郑钧:主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟和互联芯片。产品广泛应用于汽车电子、工业和医疗保健、通讯设备和消费电子等领域。存储芯片和模拟芯片都已经在汽车领域量产销售。 9.杨洁科技:致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,持续投资汽车芯片和功率芯片,扩大市场份额。 10.四维图新:旗下捷发科技拥有国内首款量产的MCU汽车芯片,已被多家汽车电子零部件厂商和工业电机控制厂商采用。
汽车cpu芯片排行如下:
1、寒武纪思元370:思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,集成了390亿个晶体管,是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03,思元370实测性能表现更为优秀。
2、骁龙Ride:Snapdragon Ride更加准确来说是一个平台,由各种各样的骁龙汽车SoC和加速组成,拓展性相当强,能够支持多核CPU以及GPU。基于不同的SoC和加速的组合,平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹配,并提供业界领先的散热效率。
3、地平线J5:单芯片最高算力:128TOPSJ5集成平台算力可达1000TOPS,作为国内的芯片公司,地平线的征程系列产品已经来到第三代,单片的算力提升至128TOPS,集成平台算力1000TOPS,使得它可以支持L4级自动驾驶。
4、黑芝麻华山二号A1000Pro:黑芝麻智能A1000Pro基于上一代A1000的进化产品,在工艺上采用了业界创新先进的封装工艺,从而实现内部多核心建立高速通信通路,大幅提高数据传输效率。
cpu芯片
集成电路(integrated circuit)是电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
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