以前华为的芯片是台积电制造的,但台积电大量使用美国的半导体设备来生产芯片,不仅如此,像中芯国际、三星、格芯、联电等等芯片代工大厂都大量使用了美国的半导体设备,因为美国在半导体设备领域份额超过50%,尤其在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域,优势很明显。
这样美国也可以限制这些使用美国设备的芯片代工厂不给华为生产芯片,这样华为设计出了芯片,也找不到生产厂商了。虽然华为麒麟芯片是自研的,但和美国却有着很大的关系,一旦美国一打压,就陷入困境的原因。
扩展资料:
得芯者得天下
目前在手机芯片行业,尤其是高性能芯片领域,依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面,但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星,而高通和联发科则只提供解决方案,没有终端;
比较特殊的是苹果,其芯片自主设计但委托生产,同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外,只有魅族采用;而多年来,海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。
华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放,但目前已切入电视市场。2014年10月,海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见,目前华为正在打造一种新的生态,这种生态系统主要是围绕手机进行,通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等,并获得同样质量的用户体验。
有业内人士指出,产业发展到高级阶段,竞争的核心不再是掌控技术本身,而是能否控制产业生态,而后4G时代,得“芯”者得天下。
参考资料来源:百度百科-华为麒麟芯片
围绕美国实施制裁的中国华为技术,美国政府已签发了向华为出口614亿美元产品的许可。许可了半导体以及制造设备中的技术水平不高的产品。美国国会的对华强硬派日趋感到不满,呼吁加强对华出口管制。在美国众议院外交委员会担任在野党共和党的首席委员的众议院议员麦考尔(Michael McCaul)要求商务部披露的内部文件显示了上述情况。美国商务部公开了2020年11月9日 2021年4月20日允许向华为出口的金额和件数。
文件显示,向申请对华为出口产品的企业签发了涉及614亿美元的许可。虽然具体的产品名不明,但据称包括半导体。并非实际供货的金额。相应期间为特朗普前政权末期和拜登政权启动之后。
美国商务部在2019年5月以后将华为列入“实体清单(EL)”,实施了出口管制。要求向该公司出口美国产品和利用美国设计与制造技术生产的产品之际,要获得该部的许可。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)