基本半导体是什么？

基本半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。

很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

应用。

半导体材料光生伏特效应是太阳能电池运行的基本原理。现阶段半导体材料的光伏应用已经成为一大热门 ，是目前世界上增长最快、发展最好的清洁能源市场。

太阳能电池的主要制作材料是半导体材料，判断太阳能电池的优劣主要的标准是光电转化率 ，光电转化率越高 ，说明太阳能电池的工作效率越高。根据应用的半导体材料的不同 ，太阳能电池分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池以及III-V族化合物电池。

乙烯-丙烯酸乙酯（EEA）树脂是聚烯烃中韧性及柔度最大的一族。它们的范围包括从类橡胶的，适合作热熔粘合剂的低熔点产品，到类聚乙烯的，具有非同寻常的韧度和柔度的产品。这类树脂都是乙烯和丙烯酸乙酯的无规共聚物，通常结构为

丙烯酸乙酯部分为共聚物提供柔度和极性，通常占聚合物的15—30％（wt）含量。与乙烯-醋酸乙烯酯（EVA）相比，同为乙烯共聚物，EEA有更高的热稳定性，并属于非腐蚀性降解产品，因而能适应的加工条件范围更宽。

加工厂和再制厂常常把EEA与烯烃类聚合物或工程聚合物掺合在一起，以便生产出把两种树脂的优点结合起来的产品。

化学与性能

EEA树脂是在专门改装过的高压聚乙烯反应器中由自由基聚合法生产的。当丙烯酸乙酯的含量增加时，共聚物将变得更坚韧、更柔软、更有d性。高丙烯酸乙酯含量树脂的极性，增加表面吸收油墨的能力并具有粘合性质。

与其它聚烯烃如LDPE相比较，EEA的基本使用性能有：对应力断裂、冲击、和弯曲疲劳有较强的抵抗力；较高的摩擦系数；较好的低温性能以及更低的熔点。当丙烯酸乙酯（EA）含量升高时，共聚物的上限使用温度稍有下降，透明度降低。

市场上的EEA通常是未加改性的片状树脂，但也有含大量填料的专用混合料，如阻燃混合料和用作线缆涂层的半导体材料。

加工

加工EEA共聚物可采用为具有相似熔融指数的LDPE设计的标准的挤塑。吹塑和注塑设备。典型的挤压熔融温度为320°F；注塑法的温度范围为280—400°F，具体数值需根据熔融指数和丙烯酸乙酯的含量而定。EEA共聚物加工时无论采用挤压法、吹塑法或者注塑法加工，通常均无须使用助剂。

用途

典型用途包括：聚合物改性、热熔性粘合剂和密封剂、挠性软管和普通管子，层压片材、多层薄膜、注塑和挤压零件以及电线和电缆混合料。

EEA共聚物能与所有的烯烃聚合物相容，如：VLDPE、LDPE。LLDPE、HDPE和聚丙烯等。EEA与其它聚烯烃混配在一起，一般用来生产一种模量能达到专门要求的，又保留了所想要的EEA特性的产品。高模量聚合物如聚下难、酰胺和聚酯，添加了EEA共聚物后，抗冲击性能显著提高。EEA共聚物也用来生产热熔性粘合剂类产品，比乙烯共聚物有更宽的使用温度范围。EEA热熔性粘合剂有一些独特的综合性能，包括：很高的剪切破坏温度和低温韧度；以及对非极性基质有优良的粘合力。在薄膜应用领域，EEA共聚物被用作多层薄膜的连结层，并用于和其它聚合物混配以改进低温韧度和抗应力断裂性能。EEA共聚物对填料有很高的容纳量，以EEA和炭黑为原料的半导体薄膜及管材被制成微型芯片的包装材料、甘油炸药袋，以及多种医院方面的防静电用途。FDA规定，接触食品的EEA共聚物中EA含量不能超过 8％，然而，较高 EA含量的共聚物可以与其它烯烃聚合物掺合，从而使混合料中的 EA含量低于 8％，满足 FDA的规定。而同时，混合料还必须满足FDA中177·1520条款对聚烯烃浸取物的限制。