关注半导体材料国产化，上半年三家溅射靶材公司业绩凉了2家

日本经济产业省在2019年7月1日宣布对韩国实行出口审查管制，将韩国自外汇出口贸易法令名单删除，并与2019年7月4日对出口韩国的OLED面板表层防护材料氟聚酰亚胺、半导体黄光制程关键材料光阻剂和刻蚀气体高纯度氟化氢等化学原料进行出口审查，一时间整个半导体市场炸了窝。此外有消息称韩国将从中国进口高纯度氟化氢等半导体材料，国内多氟多等相关公司股价一飞冲天。

除了氟聚酰亚胺和高纯氟化氢等外，另一种半导体材料溅射靶材也是必不可少的重要材料，江丰电子（300666.SZ）和阿石创（300706.SZ）、有研新材子公司有研亿金在溅射靶材领域已经颇具规模，在市场中也具有一定竞争优势，是半导体材料国产化中的重点企业。目前江丰电子和阿石创上半年业绩预告都已经披露，有研新材半年报业绩预告还不见踪迹，因此我们主要回顾下江丰电子和阿石创的业绩。

上半年业绩预告回顾

上市两个年头，江丰电子净利润减半

江丰电子业绩预告显示，公司2019年上半年归母净利润1598.59-1106.72万元，相比去年同期的2459.37万元，降幅35%-55%，业绩下降的原因主要是2019年实施了第一期股票期权激励计划，上半年摊销相关费用约为556.16万元，约占上年同期归母净利润的19.22%；报告期内随着公司产能和规模不断扩大、各项研发项目加大力度，导致报告期内研发费用、折旧等相关费用支出同比有所增加，再加上公司银行借款金额增加带来利息费用增加，以及预计公司今年1-6月份非经常性损益935万元，公司上半年业绩有较大幅度降低。

江丰电子的主营业务是高纯溅射靶材的研发、生产与销售，产品主要是各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，主要用于集成电路、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积工艺即PVD，用于制备电子薄膜材料。

江丰电子是2017年6月上市的，上市之初公司净利润还有2000万元的规模，而上市刚满两个年头净利润就下滑至原来的一半，也显得不太正常。

售价下跌，阿石创利润跌破千万元

阿石创在业绩预告中提到，公司上半年归母净利润870-1250万元，相比去年同期的1919.88万元，归母净利润下降34.89%-54.68%，公司上半年业绩与江丰电子一样腰斩了。

阿石创在公告中提到，公司根据下游市场变化情况，不断优化产品销售结构，促使营收较上年同期相比稳定增长，但部分产品受到积极的销售政策影响导致销售单价下滑，同时由于优化产品结构所投入的高端大型设备产能未能完全释放导致折旧等固定成本增加，因此净利润较上年同期有所下降。

阿石创是一家专门从事各种PVD镀膜材料研发、生产与销售的企业，主要产品是溅射靶材和蒸镀材料，其中溅射靶材主要用于平板显示、光学光通讯、节能玻璃等行业，蒸镀材料主要用于LED、平板显示和半导体分立器件等领域，同时公司拟还加大力度，积极拓展半导体、光伏等行业。

阿石创2017年9月上市，比江丰电子晚了三个月，上市之初公司拟净利润3500万元左右，但倘若半年报披露后公司净利润真的降到800多万的话，公司的投资价值就要重估了。

什么是溅射靶材？

江丰电子、阿石创和另一家上市公司有研新材（600206.SH）子公司有研亿金均有溅射靶材这项业务，那么什么是溅射靶材，这三家公司的溅射靶材业务有什么区别，笔者下面做个简单介绍。

先说溅射靶材。溅射靶材主要应用在晶圆制造和先进封装过程中。以芯片制造为例，我们已经知道在芯片制造过程中有几大关键步骤：光刻、刻蚀、离子注入和抛光等，在抛光工艺CMP之后还有一个金属化的过程，溅射靶材就是在芯片金属化过程中，通过CVD设备使用高能粒子轰击靶材然后在硅片上形成特定功能的金属层，比如阻挡层和导电层。

溅射靶材产业链主要环节有金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用，其中靶材制造和溅射镀膜是关键环节，江丰电子给我们介绍了铝靶的制造过程如下（其他靶材制造过程类似）：

靶材的分类很多，按照应用领域分类，靶材可分为半导体用靶材、平板显示用靶材等不同类型，其性能一起也有较大差别：

智研咨询数据显示2016年全球溅射靶材市场规模达到113.6亿美元，其中平板显示、半导体、太阳能电池、记录媒体和其他用五大类型的靶材市场规模分别为38.1亿美元、11.9亿美元、23.4亿美元、33.5亿美元和6.7亿美元，平板显示市场容量占比达到33.54%，半导体市场占比仅有10%左右。相比于千亿美元级别的集成电路市场，溅射靶材的市场规模就小了很多，但其成长性较高，2016年智研咨询的数据显示，预计2016-2019年溅射靶材市场规模GAGR13%， 2019年达到160亿美元左右。

在集成电路用高纯金属靶材领域，江丰电子打破了美日跨国公司的垄断，填补了国内电子材料行业的空白，解决了从无到有的问题，但若要想在该行业内竞争，现有实力还是远远不够。毕竟在全球范围内，美国霍尼韦尔、普莱克斯、日本日矿金属、东曹、住友化学等无论是技术水平还是研发实力、资金实力等都是全球领先，也占据着全球溅射靶材市场绝大部分份额，2015年日本日矿金属在整个溅射靶材市场的份额高达55%，前五大厂商市场份额达到80%。实际上包括溅射靶材在内的半导体材料领域，中国占全球市场的比例2016年仅有2%左右，国产化率也仅有20%左右，还以中低端为主，在高端领域，国内企业想做的功课还很多。

在国内江丰电子还面临诸多国内企业的竞争。除了江丰电子，国内目前做溅射靶材的公司主要有有研新材和阿石创，其中有研新材子公司有研亿金生产半导体用溅射靶材，阿石创主要生产平板显示用溅射靶材，而江丰电子半导体溅射靶材和平板显示溅射靶材均有。

靶材三杰的比较

业务差异

招股书资料显示，江丰电子的靶材主要分为铝靶、钛靶（包括钛环）、钽靶（包括钽环）、钨钛靶，其中钛靶和钽靶主要用于半导体领域，铝靶和钨钛靶有一部分可用于太阳能电池领域，下游客户半导体领域江丰电子的产品进入台积电、格罗方德、中芯国际等一线半导体企业，太阳能用靶材的主要客户是SunPower：

阿石创是从事PVD镀膜材料的研发，目前该产品分为两大类：溅射靶材和蒸镀材料，其中溅射靶材主要是用于平面显示，按照原材质种类阿石创将溅射靶材分为以下三个种类，分类标准与江丰电子不同：

蒸镀材料是阿石创的另一大产品，按照材质公司也将蒸镀材料分为氧化物蒸镀材料等三大类，蒸镀材料主要用于光学元器件、LED、平板显示等：

在收入构成上，2018年阿石创主要的收入是PVD镀膜材料，占到公司营收的96.84%，其中溅射靶材收入占比77.93%，蒸镀材料收入占比18.91%。

客户群体上阿石创与江丰电子相比稍逊一些，招股书显示公司主要客户为北方光电、中电 科技 （南京）电子信息发展有限公司、湖北森浤光学有限公司和南玻集团和蓝思 科技 等，而江丰电子在平面显示领域的客户为京东方和华星光电。

有研新材的业务比江丰电子和阿石创更复杂，其主要业务是高纯金属及稀贵金属材料、高端稀土功能材料等，其全资子公司有研亿金从事的是溅射靶材及蒸发材料等微电子用薄膜材料，目前有研亿金的主要产品有以下几种：

其中在4-8寸芯片制造用靶材市场有研亿金市国内占率第一，在8-12寸先进封装行业用靶材市场公司同样市占率第一。在客户方面，有研新材的主要客户有日立材料、日本先进材料株式会社、优美科等，客户质地同样要好于阿石创。

营收规模有研亿金最高

既然说到了公司就不能不说营收规模。有研新材业务多，体量大，其营收规模也是三个公司中最大的，2018年有研新材、阿石创和江丰电子的营收分别为47.68亿元、2.56亿元和6.50亿元，营收规模阿石创最小。

有研亿金是有研新材体系中从事溅射靶材的主体，如果将有研亿金与阿石创和江丰电子对比，从营收规模上来看有研亿金还是最大的，2018年其营收规模达到17.01亿元，远高于阿石创和江丰电子：

从营收增速来看，阿石创、江丰电子和有研亿金2016年以来的营收增速是放缓的，这与过去几年整个半导体行业景气度下行相关。有研新材复杂的业务体系决定了，即便个别业务下降，但在其他业务增长之下，整体业务还是可以保持增长。

综合盈利能力江丰电子最稳定

笔者简单对照了下这几家公司的综合毛利率，发现江丰电子的综合毛利率一直维持在31%左右，其他公司毛利率近几年均有不同程度的下滑，这个可能与江丰电子优质的客户资源有关，毕竟其最主要的产品半导体溅射靶材已经进入台积电等供应链体系，平面显示溅射靶材的客户也是京东方这样的优质客户。但是ROE方面这三家公司都出现一定幅度的下降，尤其是江丰电子和阿石创，ROE下降幅度很大，这与公司成本费用控制能力、原材料价格波动等因素有关，鉴于时间太晚的缘故，笔者就不展开了，等这三家公司半年报正式发布了，再依次讨论：

综合性

英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。

美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季，美光 科技 营收为58.35亿美元，去年同期为73.51亿美元；净利润为16.19亿美元，与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。

记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元)，比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元，比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元，比上年同期减少了65%。

德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%，为连续第二个季度下降，同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元，上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元)，上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元，上年同期为4.57亿欧元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业收入为20.94亿美元，上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元，上年同期为2.24亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元，净利润1.78亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元)，上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元，上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元，上年同期为1.40亿美元。

微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元，净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元，净利润3.56亿美元。

IC设计

博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。

高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元，来自授权的营收为12.29亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元，与上年同期的32.07亿美元相比下降31%；净利润为3.94亿美元，与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。

手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元)，年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币，年增34.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元，上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元，上年同期为4亿美元。

美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元，比上年同期的16.5亿美元下降23%，主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元下降80%。

赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元，上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元，上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元，上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元，上财年为4.64亿美元。

美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元，上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元，上年同期净利润12.86亿美元。

代工

台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告，合并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元，与上年同期相比减少了31.6%。

联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告，合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元)，与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季，联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。

半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元，2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。

设备

应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元，上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元，上年同期为11.00亿美元。其中，半导体系统净销售额21.84亿美元，全球应用服务净销售额9.84亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元)，上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。

阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元)，上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元，上年同期为5.40亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元，上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元，上年同期为5.69亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元，上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元，上年同期为3.07亿美元。

其他

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元)，上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元，上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元，上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元，上年同期为20.96亿元。其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元，上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。

---