芯片产能缺货潮，谁将是最大受益者？

年底在各个半导体圈子里听到最多的，就是关于产能紧缺的话题，近来的缺货潮愈演愈烈，已经呈现出不可收拾的势头。

产业界想的是如何尽快解决缺货的问题，而作为投资者，我思考的角度是：

芯片产能缺货，谁才会是最大的受益者？

从通常的定义出发， 半导体的产业链分为五个环节，即：设计、制造、封测、设备、材料。

其中 设计行业 是缺货的受害者，这里略过不提。

那么，缺货主要体现在哪个环节中呢？首要是 制造（代工） ，其次是 封测 。

封测 其实也是制造的一部分，国内已经涌现出 华天 科技 、通富微电、长电 科技 、晶方 科技 等封测巨头。全球Top10的封测企业中，中国大陆厂商就占了3家，这三家分别是江苏长电、通富微电和天水华天，市场份额合计占全球25.1%。

往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年情况反常，主要是由于原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产；车用电子市况第四季明显回升，但芯片库存早已见底，车用芯片急单大举释出；5G智能型手机芯片含量较4G手机增长将近五成，需要更多的封装产能支援，封测行业的景气度目前处于高位，且会持续18个月之久。

但是封测环节本身的技术含量没有代工高，封测行业的产能相对代工制造来说，是比较容易扩充的，且设备不存在被美国限制的可能性，因此我认为 封测产能的紧缺只是暂时的。

随着封测厂不断扩产，以及近些年国内众多新建的封测厂陆续投产，新增产能或将快速“补位”，产能紧缺的情况在得到缓解之后，涨价的“红利”在消化之后，未来的封测业必将迎来新一轮的洗牌大战。

对于封测行业相应的上市公司来说，我只能说短期受益，但是长期来说看平。

材料 环节涨价明显，但是并没有发生缺货的现象。

拿封测原材料为例，一是银价的涨幅过大，从4月份的3元/克到最高峰涨到了5元多/克，将近翻倍，而银浆是半导体封装必须要用到的一种材料，其主要成分是纳米银粉。

二是，铜价也基本上涨了百分之二三十了，目前到了今年最高峰，从以前的4万多元/吨涨到了最近的5万多元 /吨。另外包括基本的引线框架、键合丝、载板等，都已呈现一定的涨幅。

至于 设备 领域，目前国产替代仍然处于起步的阶段，国内的中微、北方华创等只是间接传导受益，影响不大。

很明显，这次缺货潮的核心瓶颈集中在代工制造这一环节。

过去几年，国内投资了海量资金到制造线上，也新扩张了很多12吋工厂，那为什么产能还这么紧张？

某著名芯片咨询机构给出的解释是： 虚假产能过剩，有效产能不足 。

仅仅统计PR文章，政府宣发的投资、开工、扩产可支撑的产能是天文数字，但是雷声大、雨点小。很多政府资金投下去，都落在建设的前期，很多如武汉弘芯一般不了了之，最终地方的付出真正转化为有效产能的不多。

成熟规模量产厂的产能，中芯国际和华虹半导体依然是中流砥柱，作为中国集成电路制造的中坚力量，二者分别贡献了超过34%、18%的已有产能。

那么如果对比中芯国际和华虹半导体，哪家公司更为受益呢？

具体深入看产能的形势，我们会发现， 一方面成熟工艺供应严重不足 ，8吋产线全部都面临紧张局面，尤其是55nm和180nm工艺非常吃紧。 而另一方面，中芯国际的14nm和28nm先进工艺，因为华为无法下单而空置 ，至今无法获得国内设计公司有效下单的补充。

我想这也正是梁孟松被迫下台、中芯国际放弃激进工艺路线的商业原因。

答案很明显，华虹半导体受益更明显。 在我国半导体新增产能统计来看，华虹贡献了35%的新增产能，无锡12吋7厂将会贡献主要的力量。

华虹半导体为国内领先的晶圆代工厂，营收规模境内仅次于中芯国际。公司于2005年成立，2014年在香港主板上市。在Trendforce公布的2020Q3行业营收排名中，华虹半导体位列全球第九、中国大陆第二。公司三座8英寸晶圆厂的产能将持续满载(总产能17.8万片/月)，无锡12英寸晶圆厂目前已经有包括90纳米嵌入式闪存、65纳米逻辑与射频工艺平台、分立器件三个平台进入量产阶段，预计在2020年底月产量有望达到2万片。

除一期项目以外，华虹12英寸厂还规划了二期、三期项目，远期总计投资100亿美元，远期目标将达到约20万片/月12英寸产能，中信证券预计，这相当于再造2.5个华虹。

华虹半导体由于工艺没有超过28nm，因此不会受到美国的制裁，可以说是因祸得福。华虹8英寸晶圆厂产能利用率自2020Q3达到102%，12英寸晶圆厂处于产能爬坡中，后续产能扩张进度有望超预期，应该说处于 历史 上最好的时期。

在芯片设计及晶圆代工向本土转移的大趋势下，华虹半导体虽然体量不如中芯国际，但是中芯国际正面临技术方向调整和美国制裁的问题，华虹成熟工艺布局合理，反而盈利状况更好。从华虹半导体最近两个月的股价表现来看，明显是机构在用脚投票。

还有一个因素， 华虹半导体明年有回到科创板的可能 ，参考中芯国际去年二次IPO的套利模式，似乎有比较确定的盈利机会。

“抽芯断供供更苦，举杯销愁愁更愁。”

8月17日，小鹏 汽车 的创始人何小鹏在某社交平台上如是感慨。

想必很多人注意到了，何小鹏的配图是一张朋友圈截图，头像名字都被何小鹏马赛克处理掉了，但神通广大的网友还是找到这条朋友圈的主人——博世中国执行副总裁徐大全。

如上截图中徐大全所说，马来西亚新冠疫情处于失控状态，且呈现非常严重的爆发式增长态势。近30天以来，马来西亚单日新增确诊新冠患者均超过了10000人。8月16日和17两天，日均新增确诊病例更是逼近了2万人。

新冠疫情对当地的制造业产生极大的影响。徐大全提到，某芯片供应商在马来西亚的Muar工厂，3000多名员工已经有上百人感染，且因感染致死的患者高达20多名，当地政府为控制疫情，对Muar工厂继续实行关闭部分生产线至8月21日，不排除后面会把全部生产线停工。

其实，Muar工厂只是马来西亚半导体芯片制造业的一个缩影。马来西亚被外界称之为“半导体封测重镇”， 其占据全球半导体封装市场近13%的份额。全球约有50家跨国半导体制造巨头在马来西亚设立封测厂，包括AMD、英特尔、英飞凌、美光、意法、恩智浦、德州仪器、安森美等。上文所提及的Muar工厂正属于意法半导体，因此对于整个芯片制造行业而言，马来西亚可以说是举足轻重的地位。

而对于马来西亚自身而言，它是亚洲最重要的半导体出口市场之一，仅次于中国，日本，韩国，新加坡和中国台湾。因此半导体芯片等电子产品及相关零部件，是马来西亚重要的外贸收入来源，其这几年占据了该国外贸年出口近40%的份额。而疫情的反复，导致这些半导体企业和周边的零部件厂商停工停产，对马来西亚的外贸经济影响不言而喻。

当然，马来西亚半导体芯片封测产业的停产，直接波及到了整个 汽车 产业链的上下游，进一步加剧全球“缺芯”的现状。正如博世中国执行副总裁徐大全所说：“博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态”。这对于全球的车企而言，无疑是雪上加霜。

据不完全统计，包括大众、戴姆勒、宝马、丰田、本田、福特等等在内的全球20多家车企，因不同程度的缺芯而出现减产，甚至部分工厂停产。特别是以大众集团为首的德国 汽车 行业，正在面临着30年来最严重的芯片供应短缺危机。

持续性的“缺芯”，也给中国的 汽车 行业带来巨大的影响。以长城 汽车 为例，由于芯片供应不足，ESP和四驱控制器等关键零部件短缺，长城 汽车 旗下的部分车型订单等待周期被不同程度的拉长，目前预估在4-5个月的周期左右。另外，奥迪在刚刚被传出国产A4、A6、Q5L或将因“缺芯”停产。

体现在整个市场终端的，是自今年5月以来，国内 汽车 销量连续三个月出现下滑。在未来一段时间内，“缺芯”问题将会继续影响整个 汽车 行业的运转，有专家预测，该影响或将持续到2022年。

现在芯片市场短缺，不过是五种原因造成的：

1，美国的制裁打破了全世界芯片供应的节奏。本来全世界芯片供应是正常的，没有什么芯片短缺。美国制裁，比如制裁华为，华为就需要赶快备货，大量订货，这样全很多产能都被华为占据了，这就会让一些芯片的正常生产无法进行。后面再调过来，又会有很多问题。

2，疫情也一定程度上影响一些芯片企业的正常开工和运行。

3，美国的大雪也造成了一些企业正常开工。

以上这些情况影响全世界芯片供应的影响不超过10%，应该是5%-10%之间。后两种情况却造成了更大的影响。

4，市场压力造成生产企业大量备货。我自己就早在去年就看到芯片供应要出问题，要求相关同事关注。生产商在多环节从原来不库存芯片到增加备货，有的企业备货达9个月之多，这平均下来，增加了30%的芯片需求。

5，炒家入场。看到芯片短缺，市场要进入短缺阶段，一些炒家也增加了芯片的囤积，这些芯片囤积也增加了10%的芯片需求。

所以原来可能有10%的供应影响，现在芯片的缺口达到50%左右，这就造成了芯片的极度紧张。而对炒家来说，一定要把芯片紧张的舆论造起来，结果是芯片大涨价，这样才能赚大钱。其实市场上的芯片供应并没有减少多少，这些芯片不是正常的到了生产领域，而是压在仓库里。

芯片短缺一定会在未来的半年到一年时间里成为芯片供过于求。这些芯片压在库里，需要占压资金，厂商的芯片多了，产品销售并不增加，就会不再进货，炒家如果芯片出不去，不可能当饼干吃，就会降价出货。一过临界点，芯片市场价格就会崩盘。

相关知识

指甲盖大小的芯片是智能手机或电脑的“大脑”，上面有数不清的晶体管。1947年，物理学家肖克利与人共同发明晶体管，被媒体和科学界称为“20世纪最重要的发明”。电子工程师霍夫：晶体管的发明是一个重大进步，它使电子设备更省电、体积更小。

数千万的晶体管集成在一张芯片上，晶体管越多，芯片的性能就越强大。事实上，在晶体管被发明出来后，研究人员在不断给它瘦身，如今已缩小到了纳米级别，为的就是能在一张芯片上集成尽可能多的晶体管。

硅是芯片最重要的基础材料，是地球上第二丰富的资源，但更多以二氧化硅，也就是沙子的形态储存在地球上。制造芯片，首先要从二氧化硅提炼出高纯度的硅晶体，制成硅锭，再切割成薄脆的圆盘形状，抛光后形成晶圆，相当于芯片的“地基”。

而接下来在晶圆片上进行光刻，被视为芯片制造的最关键步骤之一。艾司摩尔公司副总裁丹尼·布朗：半导体光刻技术是终极点金术，是它把沙子变成了金子。

以紫外光作为“画笔”，光刻机把预先设计好的芯片电子线路书写到硅晶圆旋涂的光刻胶上，精度可以达到头发丝的千分之一。可以说，光刻工艺直接决定了芯片中晶体管的尺寸和性能。

而半导体行业的发展，又遵循着一个黄金定律：摩尔定律。该定律预测，随着技术进步，每隔18至24个月，芯片上能置入的晶体管数量就会翻一倍。芯片制程随之缩小，性能也会随之飞跃。

这就要求光刻机也必须随着摩尔定律，在芯片更新前，率先完成革新。如今，全球80%的光刻机都出自一家叫做阿斯麦的荷兰公司。

近年来，芯片业还盛传着一种“摩尔第二定律”，那就是芯片工厂的成本每四年翻一番，正因此，能够制造高端芯片的晶圆厂越来越少。芯片生产周期也比较长，平均周期达26周时间，要经过数千道工序。

可以说，半导体产业链是全球化程度最高的产业链，必须以合作的方式才能完成。供应链一旦受损，整个行业都会受影响。2020年10月，意法半导体位于欧洲的几个工厂发起大罢工。今年3月19日，汽车行业最大的芯片供应商日本瑞萨电子的工厂发生火灾，令原本紧绷的供应链再遭重创。

2020年下半年以来，中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际被美国持续制裁，则更进一步加剧了全球芯片的产能紧张。

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