电子专业英语术语
★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思 ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在 ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的 RAM 单元，可配置成 RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在 ★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于 ORCA 设计中比特级的编辑。
★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括 ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。
★Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。
★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。
★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。
★Fitter（适配器）：在将一个设计放置到目标可编程器件之前，用来优化和分割一个逻辑设计的软件。
★Foundry：硅片生产线，也称为 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：高密度 PLD 包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。这种结构在性能和功能容量上会产生统计变化结果，但是可提供高寄存器数。可编程性是通过典型的易失的 SRAM 或反熔丝工艺一次可编程提供的。
★"Foundry" ：一种用于ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）和现场可编程单芯片系统（FPSC）的软件系统。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：含有小逻辑单元的高密度 PLD，这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。其可编程性很典型地通过易失 SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－现场可编程单芯片系统）：新一代可编程器件用于连接 FPGA 门和嵌入的 ASIC 宏单元，从而形成一芯片上系统的解决方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用阵列逻辑）：由莱迪思半导体公司发明的低密度器件系统。
★Gate（门）：最基本的逻辑元素，门数越多意味着密度越高。
★Gate Array（门阵列）：通过逻辑单元阵列连接的集成电路。由生产厂家定制，一般会导致非再生工程（NRE）消耗和一些设计冗余。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用逻辑块）：莱迪思半导体的高密度 ispPSI?器件的标准逻辑块。每一个 GLB 可实现包含输入、输出的大部分逻辑功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布线池）：专有的连接结构。能够使 GLBs 的输出或 I/O 单元输入与 GLBs 的输入连接。莱迪思的 GRP 提供快速，可预测速度的完全连接。
★High Density PLD（高密度可编程逻辑器件）：超过 1000 门的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－输入/输出单元）：从器件引脚接收输入信号或提供输出信号的逻辑单元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系统可编程）：由莱迪思首先推出，莱迪思 ISP 产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。ISP 产品给可编程逻辑器件带来了革命性的变化。它极大地缩短了产品投放市场的时间和产品的成本。还提供能够对在现场安装的系统进行更新的能力。
★ispATETM：完整的软件包使自动测试设备能够实现：
1）利用莱迪思 ISP 器件进行电路板测试和
2）编程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：莱迪思半导体专用软件由 C 源代码算法组成，用这些算法来执行控制编程莱迪思 ISP 器件的所有功能。代码可以被集成到用户系统中，允许经由板上的微处理器或者微控制器直接编程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花链下载软件）：莱迪思半导体专用器件下载包，提供同时对多个在电路板上的器件编程的功能。
★ispDSTM：莱迪思半导体专用基于 Windows 的软件开发系统。设计者可以通过简单的逻辑公式或莱迪思 - HDL 开发电路，然后通过集成的功能仿真器检验电路的功能。整个工具包提供一套从设计到实现的方便的、低成本和简单易用的工具。
★ispDS+TM：莱迪思半导体兼容第三方HDL综合的优化逻辑适配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 软件的设计入口和使用莱迪思适配器进行验证，由此提供了一个功能强大、完整的开发解决方案。第三方 CAE 软件环境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系统可编程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：莱迪思半导体专用的 ISP 开关矩阵被用于信号布线和 DIP 开关替换。
★ispGDXTM：ISP 类数字交叉点系列的信号接口和布线器件。
★ispHDLTM：莱迪思开发系统，包括功能强大的 VHDL 和 Verilog HDL 语言和柔性的在系统可编程。完整的系统包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的综合工具，提供莱迪思 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispLSI?：莱迪思性能领先的 CPLD 产品系列的名称。世界上最快的高密度产品，提供非易失的，在系统可编程能力和非并行系统性能。
★ispPAC?：莱迪思唯一的可编程模拟电路系列的名称。世界上第一个真正的可编程模拟产品，提供无与伦比的所见即所得（WYSIYG）逻辑设计结果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件转化为位封装格式，节省原文件1/8 的存储空间。
★ispTATM：莱迪思静态时序分析器，是 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器的组成部分。包括所有的功能。使用方便，节省了大量时序分析的代价。设计者可以通过时序分析器方便地获得任何莱迪思 ISP 器件的引脚到引脚的时序细节。通过一个展开清单格式方便地查看结果。
★ispVHDLTM：莱迪思开发系统。包括功能强大的 VHDL 语言和灵活的在系统可编程。完整的系统工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispVM System：莱迪思半导体第二代器件下载工具。是基于能够提供多供应商的可编程支持的便携式虚拟机概念设计的。提高了性能，增强了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用于对 ispLSI 器件编程的工业标准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－联合测试行动组）：一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准。
★Logic（逻辑）：集成电路的三个基本组成部分之一：微处理器内存和逻辑。逻辑是用来进行数据 *** 作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可编程逻辑器件）：小于1000 门的 PLD，也称作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一种在 PFU 中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。基本上是静态存储器（SRAM）单元。
★Macrocell（宏单元）：逻辑单元组，包括基本的产品逻辑和附加的功能：如存储单元、通路控制、极性和反馈路径。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微处理器接口）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件结构特征，使 FPGA 作为随动或外围器件与 PowerQUIC mP 接口。
★OLMC（Output Logic Macrocell－输出逻辑宏单元）：D 触发器，在输入端具有一个异或门，每一个 GLB 输出可以任意配置成组合或寄存器输出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－经过优化的可被重新配置的单元阵列）：一种莱迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－输出布线池）：ORP 完成从 GLB 输出到 I/O 单元的信号布线。I/O 单元将信号配置成输出或双向引脚。这种结构在分配、锁定 I/O 引脚和信号出入器件的布线时提供了很大的灵活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可编程模拟器件）：模拟集成电路可以被用户编程实现各种形式的传递函数。
★PFU（Programmable Function Unit－可编程功能单元）：在 ORCA 器件的PLC中的单元，可用来实现组合逻辑、存储、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可编程 I/O 单元）：在 ORCA FPGA 器件上的一组四个 PIO。PIC 还包含充足的布线路由选择资源。
★Pin（引脚）：集成电路上的金属连接点用来：
1）从集成电路板上接收和发送电信号；
2）将集成电路连接到电路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可编程I/O单元）：在 ORCA FPGA 器件内部的结构元素，用于控制实际的输入及输出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可编程逻辑单元）：这些单元是 ORCA FPGA 器件中的心脏部分，他们被均匀地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括逻辑、布线、和补充逻辑互连单元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可编程逻辑器件）：数字集成电路，能够被用户编程执行各种功能的逻辑 *** 作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工艺技术）：用来将空白的硅晶片转换成包含成百上千个芯片的硅片加工工艺。通常按技术（如：E2CMOS）和线宽 （如：0.35 微米）分类。
★Programmer（编程器）：通过插座实现传统 PLD 编程的独立电子设备。莱迪思 ISP 器件不需要编程器。
★Schematic Capture（原理图输入器）：设计输入的图形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用户可编程阵列综合编译器）：包含于 ORCA Foundry 内部的一种软件工具，用于生成 ORCA 特有的可用参数表示的诸如存储的宏单元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－补充逻辑相互连接单元）：包含于每一个 PLC 中，它们有类似 PLD 结构的三态、存储解码、及宽逻辑功能。
★SPLD（SPLD－简单可编程逻辑器件）：小于 1000 门的 PLD，也称作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－软连接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之间的快速、可编程连接，适用于很宽的组合功能。
★Tpd：传输延时符号，一个变化了的输入信号引起一个输出信号变化所需的时间。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封装）：一种集成电路的封装类型，能够极大地减少芯片在电路板上的占用的空间。TQFP 是小空间应用的理想选择，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：莱迪思半导体专用加工工艺技术。
★Verilog HDL：一个专用的、高级的、基于文本的设计输入语言。
★VHDL：VHSIC 硬件描述语言，高级的基于文本的设计输入语言。
ScreenOS是 *** 作系统，目前最新的是5.4，keys则是键值。3DNow!（3D no waiting）
3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频）
3DS（3D SubSystem，三维子系统）
ABS（Auto Balance System，自动平衡系统）
AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编解码器）
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
AE（Atmospheric Effects，雾化效果）
AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）
AGAS（Anti Glare Anti Static Coatings，防强光、防静电涂层）
AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
AH: Authentication Header，鉴定文件头
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）.
AL: Artificial Life（人工生命）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
AMR（Audio/Modem Riser，音效/数据主机板附加直立插卡）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
Anisotropic Filtering（各向异性过滤）
API（Application Programming Interfaces，应用程序接口）
APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器)
APM（Advanced Power Management，高级能源管理）
APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）
ARP（Address Resolution Protocol，地址解析协议）
ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层）
ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）
ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码）
ASIC: Application Specific Integrated Circuit（特殊应用积体电路）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学存储器）
ASPI（Advanced SCSI Program Interface， 高级SCSI编程接口。它定义了当和SCSI主机适配器通讯时应用程序使用的一系列软件命令）
AST（Average Seek time，平均寻道时间）
ATA（AT Attachment，AT扩展型）
ATAPI（AT Attachment Packet Interface）
ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）
ATL: ActiveX Template Library（ActiveX模板库）
ATM（Asynchronous Transfer Mode，异步传输模式）
ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体）
ATX: AT Extend（扩展型AT）
Auxiliary Input（辅助输入接口）
AV（Analog Video，模拟视频）
AVI（Audio Video Interleave，音频视频插入）
Back Buffer，后置缓冲
Backface culling（隐面消除）
BASIC:Beginner's All-purpose Symbolic Instruction Code（初学者通用指令代码）
Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）
BCF（Boot Catalog File，启动目录文件）
Benchmarks：基准测试程序数值
BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)
BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）
BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列)
BHT（branch prediction table，分支预测表）
BIF（Boot Image File，启动映像文件）
Bilinear Filtering（双线性过滤）
BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）
BLA: Bearn Landing Area（电子束落区）
BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕）
BOD（Bandwidth On Demand，d性带宽运用）
BOPS：Billion Operations Per Second，十亿次运算/秒
bps（bit per second，位/秒）
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
Brach Pediction（分支预测）
BSD（Berkeley Software Distribution，伯克利软件分配代号）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）
BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲)
C2C: card-to-card interleaving，卡到卡交错存取
CAD: computer-aided design，计算机辅助设计
CAM（Common Access Model，公共存取模型）
CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
CBR（Committed Burst Rate，约定突发速率）
CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组
CCD（Charge Coupled Device，电荷连接设备）
CCIRN: Coordinating Committee for Intercontinental Research Networking，洲
CCM（Call Control Manager，拨号控制管理）
cc-NUMA（cache-coherent non uniform memory access，连贯缓冲非统一内存寻址）
CCS（Cut Change System）
CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）
CDR（CD Recordable，可记录光盘）
CD-ROM/XA（CD－ROM eXtended Architecture，唯读光盘增强形架构）
CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘）
CDSL: Consumer Digital Subscriber Line（消费者数字订阅线路）
CE（Consumer Electronics，消费电子）
CEM（cube environment mapping，立方环境映射）
Center Processing Unit Utilization，**处理器占用率
CEO（Chief Executive Officer，首席执行官）
CG（Computer Graphics，计算机生成图像）
CGI（Common Gateway Interface，通用网关接口）
CHRP（Common Hardware Reference Platform，共用硬件平台，IBM为PowerPC制定的标准，可以兼容Mac OS, Windows NT, Solaris, OS/2, Linux和AIX等多种 *** 作系统）
CIEA: Commercial Internet Exchange Association，商业因特网交易协会
CIR（Committed Infomation Rate，约定信息速率）
CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构)
Clipping（剪贴纹理）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
Clock Synthesizer，时钟合成器
CLV（Constant Linear Velocity，恒定线速度）
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
COB(Cache on board，板上集成缓存)
COB（Cache on board，板上集成缓存）
COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)
COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）
COM: Component Object Model（组件对象模式）
COMDEX : Computer Distribution Exposition（计算机代理分销业展览会）
compressed textures（压缩纹理）
Concurrent Command Engine，协作命令引擎
COO（Chief Organizer Officer，首席管理官）
CP: Ceramic Package(陶瓷封装)
CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）
CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列)
CPS: Certification Practice Statement（使用证明书）
CPU（Center Processing Unit，**处理器）
CPU: Centerl Processing Unit(**处理器)
CPU：Center Processing Unit，**处理器
CRC: Cyclical Redundancy Check（循环冗余检查）
CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）
CS（Channel Separation，声道分离）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
CSS（Common Command Set，通用指令集）
CSS: Cascading Style Sheets，层叠格式表
CTO（Chief Technology Officer，首席技术官）
CTS（Carpal Tunnel Sydrome，计算机腕管综合症）
CTS（Clear to Send，清除发送）
CVS（Compute Visual Syndrome，计算机视觉综合症）
DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）
DAC: Dual Address Cycle, 双重地址周期
DAE（digital Audio Extraction，数据音频抓取）
Data Forwarding（数据前送）
DB: Deep Buffer（深度缓冲）
DB: Device Bay，设备插架
DBS-PC: Direct Broadcast Satellite PC（人造卫星直接广播式PC）
DCD: Document Content Description for XML: XML文件内容描述
DCE: Data Circuit Terminal Equipment，数据通信设备
DCOM: Distributing Component Object Model，构造物体模块
DCT: Display Compression Technology(显示压缩技术)
DDC：Display Data Channel，显示数据通道
DDR SDRAM（Double Date Rate，双数据率SDRAM）
DDSS II（Double Dynamic Suspension System II，第二代双层动力悬吊系统）
DDSS（Double Dynamic Suspension System，双悬浮动态减震系统）
DEC（Direct Etching Coatings，表面蚀刻涂层）
Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）
Decode（指令解码）
DES: Data Encryption Standard，数据加密标准
DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）
DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）
DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）
DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影）,可用作加速
DHCP: Dynamic Host Configuration Protocol，动态主机分配协议
DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）
DIB: Dual Independent Bus(双重独立总线),包括L2cache总线和PTMM(Processer To Main Memory,CPU至主内存)总线
DIC: Digital Image Control（数字图像控制）
Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）
DIL（dual-in-line）
DIMM（Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块）
DIR（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）
Directional Light，方向性光源
DiscWizard（磁盘控制软件）
Dithering（抖动）
DLP（digital Light Processing，数字光处理）
DLS-2（Downloadable Sounds Level 2，第二代可下载音色）
DMA（Direct Memory Access，直接内存存取）
DME: Direct Memory Execute（直接内存执行）
DMF: Distribution Media Format
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
DMT: Discrete Multi - Tone，不连续多基频模式
DNA: Distributed Internet Application（分布式因特网应用程序）
DNS（Domain Name System，域名系统）
DOCSIS（Data Over Cable Service Interface Specifications，线缆服务接口数据规格）
DOF（Depth of Field，多重境深）
DOSD: Digital On Screen Display（同屏数字化显示）
Dot Pitch（点距）
dot texture blending（点型纹理混和）
Double Buffering（双缓冲区）
DP: Dual Processing(双处理器)
DPC（Desktop PC，桌面PC）
DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）
DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器）
DRDRAM（Direct RAMbus DRAM，直接RAMbus内存）
DS3D（DirectSound 3D Streams）
DSD（Direct Stream Digital，直接数字信号流）
DSL（Down Loadable Sample，可下载的取样音色）
DSL: Data Strobe Link，数据选通连接
DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）
DST（Drive Self Test，磁盘自检程序）
DTD: Document Type Definition，文件类型定义
DTE: Data Terminal Equipment，数据终端设备
DVD（Digital Video Disk，数字视频光盘）
DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）
DX: 指包含数学协处理器的CPU ECC: Error Check Correct(错误检查纠正)
DxR: DynamicXTended Resolution（动态可扩展分辨率）
DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）
Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区）,显示物体远近,可用作远景
EAX（Environmental Audio Extensions，环境音效扩展技术）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EBR（Excess Burst Rate，超额突发速率）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
EC(Embedded Controller，微型控制器)
ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）
ECC: Elliptic Curve Crypto（椭圆曲线加密）
ECRS: Entry Call Return Stack(回叫堆栈),代替RAM存储返回地址.
E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）
Edge Anti－aliasing，边缘抗锯齿失真
E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM,电擦写可编程只读存储器）
EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）
EIDE（enhanced Integrated Drive Electronics，增强形电子集成驱动器）
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
Embedded Chips（嵌入式）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
EMP: Emergency Management Port，紧急事件管理端口
environment mapped bump mapping（环境凹凸映射）
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）
EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令计算),是一 个64位指令集
ERP（estimated retail price，估计零售价）
ERP: Enterprise Requirement Planning，企业需求计划
ES（Energy Star，能源之星）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）浩鑫
ESP: Encapsulating Security Payload，压缩安全有效载荷
Execute Buffers，执行缓冲区
Extended Burst Transactions，增强式突发处理
Extended Stereo（扩展式立体声）
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FAQ: Frequently Asked Questions（常见问题回答）
FAT（File Allocation Tables，文件分配表）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）
FDBM（Fluid dynamic bearing motors，液态轴承马达）
FDC（Floppy Disk Controller，软盘驱动器控制装置）
FDD（Floppy Disk Driver，软盘驱动器）
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FDM: Frequency Division Multi，频率分离
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）
FIFO：First Input First Output，先入先出队列
FIR（finite impulse response，有限推进响应）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
Flat（平面描影）
flip double buffered（反转双缓存）
flip-chip（芯片反转）
FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点 *** 作/秒）
Flow-control流控制
FM（Frequency Modulation，频率调制）
FM: Flash Memory（快闪存储器）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）
fog table quality（雾化表画质）
Fog（雾化效果）
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）
FPU: Floating-point Processing Unit(浮点处理单元)
FPU：Float Point Unit，浮点运算单元
FR（Frequence Response，频率响应）
Frames rate is King（帧数为王）
FRC: Frame Rate Control（帧比率控制）
FRC: Functional Redundancy Checking (冗余功能检查,双处理器才有这项特性)
FRICC: Federal Research Internet Coordinating Committee，联邦调查因特网协调委员会
Front Buffer，前置缓冲
FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗锯齿）
FSB: Front Side Bus，前置总线，即外部总线
FSE（Frequency Shifter Effect，频率转换效果）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）
FTP（File Transfer Protocol，文件传输协议）
FWH（ Firmware Hub，固件中心）
GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）
GDI（Graphics Device Interface，图形设备接口）
Ghost:（General Hardware Oriented System Transfer，全面硬件导向系统转移）
Gigabyte
GMCH（Graphics &Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GMR（giant magnetoresistive，巨型磁阻）
Gouraud Shading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色
GPF（General protect fault，一般保护性错误）
GPIs（General Purpose Inputs，普通 *** 作输入）
GPS（Global Positioning System，全球定位系统）
GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）
GTF（Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）
GUI（Graphics User Interface，图形用户界面）
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）
HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）
hardware motion compensation（硬件运动补偿）
HCI: Host Controller Interface，主机控制接口
HCT：Hardware Compatibility Test，硬件兼容性测试
HDA（head disk assembly，磁头集合）
HDSL: High bit rate DSL，高比特率数字订阅线路
HDTV（high definition television，高清晰度电视）
HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）
HiFD（high-capacity floppy disk，高容量软盘）
high triangle count（复杂三角形计数）
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
HPS（High Performance Server，高性能服务器）
HPW（High Performance Workstation，高性能工作站）
HRTF（Head Related Transfer Function，头部关联传输功能）
HTA: HyperText Application，超文本应用程序
HTML（HyperText Markup Language，超文本标记语言）
HTTP（HyperText Transfer Protocol，超文本传输协议）
HVD（High Voltage Differential，高分差动）
/O（Input/Output，输入/输出）
I/ Input/Output(输入/输出)
IA（Intel Architecture，英特尔架构）
IA: Intel Architecture(英特尔架构)
IA：Intel Architecture，英特尔架构
IAB: Internet Activities Board，因特网工作委员会
ICD（Installable Client Driver，可安装客户端驱动程序）
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）
ICMB: Inter-Chassis Management Bus, 内部管理总线
ICMP（Internet Control Message Protocol，因特网信息控制协议）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）
ID：identify，鉴别号码
ID：identify，鉴别号码
IDCT（Inverse Discrete Cosine Transform，非连续反余弦变换，GeForce的DVD硬件强化技术）
IDE（Integrated Drive Electronics，电子集成驱动器）
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）
IETF（Internet Engineering Task Framework，因特网工程任务组）
IETF: Internet Engineering Task Force，因特网工程作业推动
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）
IHVs：Independent Hardware Vendors，独立硬件购买者
IID（Interaural Intensity Difference，两侧声音强度差别）
IIR（infinite impulse response，无限推进响应）
IKE: Internet Key Exchange，因特网密钥交换协议
IMAP4: Internet Message Access Protocol Version 4，第四版因特网信息存取协议
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
Immediate Mode，直接模式
INF File（Information File，信息文件）
INI File（Initialization File，初始化文件）
Instruction Coloring（指令分类）
Instructions Cache，指令缓存
Interactive 3D Audio（交互式3D音效）
Interactive Around-Sound（交互式环绕声）
Internet（因特网）
IP（Internet Protocol，网际协议）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
IPPR: Image Processing and Pattern Recognition（图像处理和模式识别）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享）
IRQ（Interrupt Request，中断请求）
IS: Internal Stack(内置堆栈)
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
ISA（instruction set architecture，指令集架构）
ISA: Industry Standard Architecture，工业标准架构
ISDN（Integrated Service Digital Network，综合服务数字网络）
ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture Expert Group(国际标准化组织的活动图片专家组)
ISOC: Internet Society，因特网协会
ISP（Internet Service Provider，因特网服务提供商）
ISVs：Independent Software Vendors，独立软件购买者
ITD（Interaural Time Difference，两侧声音时间延迟差别）
JIT: Just In Time，准时制生产
JVM: Java Virtual Machine, Java虚拟机 KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
基本上常用的都在这里了，自己找想知道的~~~
LG：logicDR: dram
FL: flash
MD: microdisplay
CIS: cmos image sensor
NROM: flash项目的一个代号
EE: EEPROM
HV: high voltage
SOC: system on chip
你是中心的吧？
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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