新华三半导体架构是什么

新华三半导体架构是超融合、云原生内核、全无损存储三大架构创新。新华三半导体技术有限公司于2019年5月成立。公司依托新华三集团在通信设备领域的领导地位和紫光集团从芯到云的战略规划，致力于高性能先进制程芯片的研发。产品覆盖网络处理器芯片，交换机芯片，多核CPU，AI加速引擎等。目标是为新华三集团及紫光集团提供国产化高性能的核心技术，进一步增强产品竞争力。

杭州新华三半导体有限公司好。新华三半导体技术有限公司于2019年5月27日成立，经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发和销售、芯片的设计与开发、集成电路设计、研发、电子产品、软件、通信产品、网络安全设备、网关、计算机、服务器等。杭州新华三半导体有限公司有正规的营业执照、经营范围广、发展前景好，所以杭州新华三半导体有限公司好。

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新华三半导体技术有限公司于2019年05月27日成立。法定代表人于英涛，公司经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发和销售；芯片的设计与开发；集成电路设计、研发；电子产品、软件、通信产品（不含无线广播电视发射及卫星地面接收设备）、宽带接入设备、网络安全设备、网关、计算机、服务器、存储设备、智能化技术设备、智能家居设备，及前述产品零部件的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让、销售、租赁；贸易经纪与代理；货物及技术进出口 （国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）等。

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