东微半导登陆科创板 充电桩芯片第一股成色几何？

东微半导是一家工业及 汽车 领域应用的半导体企业，在高压超级结、中低压SGT功率器件、IGBT芯片领域中，实现了国产化。

与比亚迪半导体一样，作为炙手可热的车载芯片，东微半导IPO备受瞩目，其背后的投资阵容非常亮眼，包含了哈勃投资、中芯聚源、中兴创投以及元禾控股等。

结缘英飞凌 科技

东微半导的法定代表人为龚轶，其与王鹏飞是联合创始人。上市前，王鹏飞实控东微半导，持股比例达到16.0872%，龚轶持股13.2791%。

履历显示，龚轶出生于1976年6月，硕士毕业于英国纽卡斯尔大学。与半导体结缘，发生在1999年7月，龚轶担任美国超微半导体公司工程部工程师。

2004年9月，龚轶转投到德国英飞凌 科技 ，这是全球领先的半导体公司之一，前身为西门子集团的半导体部门。在 汽车 电子与芯片卡部门，龚轶做技术专家，一做就是3年。

2008年9月，龚轶与王鹏飞共同创办东微有限。

王鹏飞与龚轶有着相同的经历，也来自于英飞凌 科技 。凑巧的是，王鹏飞也出生于1976年，其为德国慕尼黑工业大学博士。2004年7月，在德国英飞凌 科技 ，担任存储器研发中心研发工程师一职。

值得一提的是，王鹏飞还于2009年7月起，担任复旦大学微电子学院教授，是国家高层次人才特殊支持计划领军人才入选者。

或许是两人年龄一样，背景相似，两位工程师在车载芯片上发生了交集。

成立东微半导后，王鹏飞为首席技术官，带领刘磊、刘伟及毛振东进行研发。其中，刘磊硕士毕业于安徽大学电路与系统学院，曾任职华润上华半导体 科技 ，担任工艺整合工程师。有意思的是，另一核心研发人员毛振东，也任职过华润上华 科技 ，为技术开发部工程师。

而龚轶则一直做总经理，负责东微半导的业务。按东微半导的话来说，公司核心技术人员均为半导体相关专业毕业，从事半导体技术开发和项目管理工作超过10年，有着丰富的产品开发经验和项目管理经验。

缺芯潮席卷 “充电桩芯片”第一股成色几何？

核心技术人员都是半导体行业出生，东微半导成色如何？

营收数据显示，2018-2020年东微半导分别实现1.53亿元、1.96亿元、3.09亿元，分别增长28%、57%。同时，公司还预计2021年度，营业收入为7.72亿元至8.03亿元，同比增长150％至160％。

营收大增的背后，是新能源 汽车 充电桩、通信电源、光伏逆变器等终端市场需求提升，公司产品规模增长所致。

细察发现，东微半导专注新能源 汽车 直流充电桩、5G基站电源及通信电源等领域，为国内少数专注工业级高压超级结MOSFET领域的高性能功率半导体厂商。

2019年度，东微半导MOSFET器件的平均销售单价为2.19元/颗，高于同行业的平均单价1.19元/颗。在缺芯潮下，2021年1-6月，MOSFET器件单价变为3.06元/颗，增长35.40%，为东微半导芯片中，变动幅度最大的产品。

中低压屏蔽栅MOSFET的平均单价则为1.16/颗，增长4.50%，而与比亚迪半导体一样，研发的TGBT半导体，单价则为9.10元/颗。

不过，值得注意的是，超级硅MOSFET单价却为2.81元/颗，反而同比增长-1.40%。

由于销售单价上涨，东微半导的MOSFET器件毛利率也随之上涨。2021年1-6月，该品类毛利率达到26.87%，较2020年的17.89%增长50%。

不过，在业务结构中，东微半导与士兰微和新洁能相近。士兰微主营MOSFET、IGBT半导体分立器件；新洁能则做沟槽型功率MOSFET、超级结功率MOSFET的。

2021年1-6月，两者对应的毛利率超过30%，分别为31.60%和36.93%。对应的生产模式，士兰微是IDM模式，即从设计、制造、封装测试到销售自有品牌，新洁能则以Fabless模式为主。

华为的第6个IPO来了，做VC最高回报超50倍

对于东微半导来说，哈勃投资的入局并不算太早。2020年7月，哈勃投资才向东微半导入股7530万元，对应持股比例为6.5913%，但哈勃投资为战略投资。

此前，东微半导曾发生过3次增资及3次股权转让。聚源聚芯、中芯国际的VC趁此进入。

根据披露，哈勃投资入股是看好东微半导所处行业及未来发展，入股价格为22.6075元/股，对应5053.2275的总股本，这意味着投后估值为11亿元。

2月10日，东微半导首日开盘涨13%，市值近百亿，回报近6倍。

这不是哈勃投资第一次在VC投资上，获取丰厚回报。

2022年1月12日，哈勃投资迎来了第5个IPO。其以1.1亿元投资天岳先进，持有10%股份。而哈勃投资介入的该轮融资投前估值为10亿元。

哈勃投资进入4个月后，天岳先进又进行了3.5亿元的融资，三家机构入场，这次投前估值涨到了18亿元。随着天岳先进的上市，哈勃投资在这笔投资中，回报倍数达到20倍。

此外，思瑞浦、灿勤 科技 、东芯股份、炬光 科技 ，均是哈勃投资投出的IPO。数据显示，从2019年成立，哈勃投资已经拿下了6个IPO。并且华为做VC，也发生了第一笔退出，减持480亿元芯片龙头。

或许是VC投资做的风生水起，哈勃投资也正式进军私募。1月19日，“中基协”公示了哈勃投资的私募基金管理人信息，公司于今年1月14日正式登记为私募股权、创业投资基金管理人。

股权穿透显示，实控人、大股东是华为投资控股有限公司工会委员会，持股99.25%，任正非持股0.75%。

在半导体领域上，哈勃投资还在不断加码。2021年以来，先后投资了苏州晶拓半导体、深迪半导体、东莞市天域半导体、杰华特微电子、上扬软件等等。

对于哈勃投资的成立，华为轮值董事长郭平曾谈说，华为的核心业务是聚焦在联接和计算，但贸易摩擦下，专门成立了哈勃投资，通过投资和华为的技术去帮助整个产业链。

截至目前，哈勃投资的公司中，纳芯微、好达电子、长光华芯等均已经过会。可以预见，一个“硬 科技 VC”巨头正在升起。

嘉兴斯达半导体股份有限公司（股票简称:斯达半导）是上海主板上市公司，不是科创板公司。

斯达半导于2020年1月15日通过上海证券交易所交易系统网上定价初始发行“斯达半导”A股股票1600万股，1月17日缴款。预计春节后上市。

斯达半导主要从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。

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5大席位亮相 芯片企业闪耀科创板

当前，新一轮产业革命风起云涌，中国迎来经济转型升级的关键时期。以 科技 促新生，实现“创新驱动”，成为当下资本市场的重要命题。科创板无疑为解决资本问题提供了新的“窗口”，中国 科技 发展迎来可喜的“苗头”。

上市科创板的5家芯片企业分别是安集 科技 、澜起 科技 、中微半导体、睿创微纳和乐鑫 科技 。截至当日收盘，芯片企业基本大幅高开，成交情况非常乐观。作为各自细分领域的佼佼者，5家企业各有所长，涵盖了芯片产业发展的不同环节，尤其是在设备制造、材料研发等领域表现出绝佳的实力。安集 科技 的国内抛光液领域一直处于领先地位，中微半导体在半导体设备研发上遥遥领先……芯片企业在科创板的大放异彩，开启了芯片产业良好发展的新局面。

资本助力 破局芯片高端技术

芯片被称为“现代工业粮食”，它不仅是电子产业的基础，同时也是国家重大战略之一，其地位可见一斑。虽然中国芯片产业起步较晚，尤其是在高端设备上对国外依赖较大。

对于芯片产业来说，突破技术壁垒，实现光刻机、蚀刻机等关键技术装备的研制和产业化，是推动国产芯片产业破局的关键所在。中微半导体、安集微电子等企业作为芯片领域主攻高端技术的供应商，在光刻机、蚀刻机的研究开发上，始终处于行业领先地位，而且截止到现在，中微 科技 已经成功开发了涵盖65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、14纳米、7纳米和5纳米在内的众多刻蚀应用，在助力国产芯片高端产品布局发展上有重要作用。

当下，中国正处于半导体的快速发展期，对资金和人才的渴求度较高，打开资本的缺口，从设备、制造材料入手，突破高端技术壁垒，未来将会覆盖全产业链布局发展，推动国产芯片产业发展迈向更高台阶。

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